[實(shí)用新型]扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720806935.8
• 申請日: 2017-07-05
• 公開（公告）號: CN207250506U
• 公開（公告）日: 2018-04-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳彥亨;林正忠
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/552;H01L21/50
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙)31219
• 代理人: 余明偉

1.一種扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)包括：

重新布線層；

屏蔽框，位于所述重新布線層的上表面，于所述重新布線層的上表面分割形成天線設(shè)置區(qū)域及若干個芯片鍵合區(qū)域；

半導(dǎo)體芯片，鍵合于對應(yīng)于所述芯片鍵合區(qū)域的重新布線層的上表面，且與所述重新布線層電連接；

天線控制芯片，鍵合于對應(yīng)于所述天線設(shè)置區(qū)域的重新布線層的上表面，且與所述重新布線層電連接；

塑封層，填滿所述屏蔽框、所述半導(dǎo)體芯片及所述天線控制芯片之間的間隙，并將所述屏蔽框、所述半導(dǎo)體芯片及所述天線控制芯片塑封；所述屏蔽框的上表面與所述塑封層的上表面相平齊；

天線結(jié)構(gòu)，位于對應(yīng)于所述天線設(shè)置區(qū)域的塑封層內(nèi)及塑封層的上表面；

屏蔽蓋，位于所述塑封層的上表面及所述屏蔽框的上表面，且完全覆蓋所述芯片鍵合區(qū)域，以將所述半導(dǎo)體芯片封蓋于所述屏蔽框內(nèi)；

焊料凸塊，位于所述重新布線層的下表面，且與所述重新布線層電連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重新布線層包括：

電介質(zhì)層；

金屬線層，位于所述電介質(zhì)層內(nèi)，且所述金屬線層的上表面與所述電介質(zhì)層的上表面相平齊，所述金屬線層的下表面與所述電介質(zhì)層的下表面相平齊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述重新布線層包括：

電介質(zhì)層；

金屬疊層結(jié)構(gòu)，位于所述電介質(zhì)層內(nèi)；所述金屬疊層結(jié)構(gòu)包括多層間隔排布的金屬線層及金屬插塞，所述金屬插塞位于相鄰兩層所述金屬線層之間，以將相鄰兩層所述金屬線層電連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽框?yàn)榻饘倨帘慰颍銎帘紊w為金屬屏蔽蓋。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述塑封層包括聚酰亞胺層、硅膠層、環(huán)氧樹脂層、可固化的聚合物基材料層或可固化的樹脂基材料層。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述天線結(jié)構(gòu)包括：

連接柱，位于對應(yīng)于所述天線設(shè)置區(qū)域的塑封層內(nèi)，所述連接柱的底部與所述重新布線層電連接；

天線，位于對應(yīng)于所述天線設(shè)置區(qū)域的塑封層的上表面，所述天線經(jīng)由所述連接柱與所述重新布線層電連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料凸塊包括：

金屬柱，位于所述重新布線層的下表面，且與所述重新布線層電連接；

焊球，位于所述金屬柱的下表面。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的扇出型系統(tǒng)級封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊料凸塊為焊球。