[實用新型]COF卷帶基材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720800286.0
• 申請日: 2017-07-04
• 公開（公告）號: CN206947307U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 吳小平;沈麗芳;劉海華
• 申請（專利權(quán)）人: 四川粵鴻高科技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 深圳市深弘廣聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44449
• 代理人: 向用秀

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及COF技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種COF卷帶基材。

背景技術(shù)

COF(Chip on Film，覆晶薄膜)通稱是指LCD驅(qū)動IC極細線路載帶應(yīng)用為主，雖然有別于現(xiàn)下應(yīng)用最先進的半導體COF卷帶式薄膜覆晶封裝架構(gòu)技術(shù)，但綜觀以上二項IC柔性封裝載帶技術(shù)都有相同的要求與技術(shù)門坎，均需要同時擁有Roll to Roll卷帶式磁控濺鍍(Sputter)、電解電鑄(Electro Plating)、精密涂布(Precision Coating)、光刻(Photolithography)等四項之融合，包括、奈米離子真空磁控濺鍍、電化學金屬離子電解電鑄、微米級微結(jié)構(gòu)光刻等高等科學技術(shù)。

現(xiàn)有的COF其一走線邊的接線數(shù)量較少，但也占用了與另一走線邊同樣的邊長，COF 為矩形結(jié)構(gòu)，浪費了不必要的COF 面積，使其材料成本隨之增加。且現(xiàn)有COF 載帶的中間矩形結(jié)構(gòu)，內(nèi)部有很多面積是無用的，但也占用了載帶的一部分面積，大量生產(chǎn)時將浪費大量的材料。

實用新型內(nèi)容

針對上述技術(shù)中存在的不足之處，本實用新型提供一種COF卷帶基材，能夠提高載帶的利用率，降低生產(chǎn)成本，同時還能提高卷帶基材的響應(yīng)速度。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種COF卷帶基材，包括COF本體和載體，所述COF本體設(shè)置有若干個，分別附著在載體上組合成卷帶基材，所述COF本體的兩端設(shè)置有長條形排線，長條形排線與中間的COF本體電連接，COF本體設(shè)置在中間，且為異形結(jié)構(gòu)，在異形結(jié)構(gòu)的COF本體中間設(shè)置有焊接芯片的焊接位，異形結(jié)構(gòu)的COF本體又由多個異形結(jié)構(gòu)的圖案拼接而成。

其中，所述COF本體的異形結(jié)構(gòu)包括三角形、梯形、四邊形及不規(guī)則圖形，不同的形狀的圖形的面積大小各部一樣，且不同形狀的圖形相互拼接在一起構(gòu)成COF本體，且不同的圖形拼接在一起時的顏色不一樣。

其中，所述長條形排線為對稱結(jié)構(gòu)，分別設(shè)置在COF本體的其中兩對稱邊上，兩個對稱的長條形排線分別連接面板和LED燈的PCB邏輯板。

其中，所述長條形排線由多個平行排列的導線組合而成，且相互連接導通，兩個對稱的長條形排線上的導線的數(shù)量一樣，長度也一樣。

其中，所述最靠近COF本體的導線一端與COF本體通過內(nèi)部布線電連接。

本實用新型的有益效果是：與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型提供的COF卷帶基材通過在COF本體的兩端對稱設(shè)置長條形排線，且COF本體通過多個面積不相等的異形結(jié)構(gòu)拼接而成，設(shè)計更靈活，異形結(jié)構(gòu)可以遍布于需要焊接的位置，且依據(jù)焊接的形狀設(shè)置，不受焊接區(qū)域的限制，有效利用焊接區(qū)域，大大減少了材料的浪費，節(jié)約了生產(chǎn)成本。同時，采用不規(guī)側(cè)的形狀，相較于現(xiàn)有技術(shù)的正方形結(jié)構(gòu)，響應(yīng)速度更快，提高顯示屏的數(shù)據(jù)傳輸速度以及顯示速度，使觀眾的客戶體驗更好。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例的COF卷帶基材結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型實施例COF本體及長條形排線關(guān)系示意圖。

主要元件符號說明如下：

1、COF本體2、載體

3、長條形排線 11、焊接位。

具體實施方式

為了更清楚地表述本實用新型，下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步地描述。

請參閱圖1和圖2，本實用新型公開一種COF卷帶基材，包括COF本體1和載體2，COF本體1設(shè)置有若干個，分別附著在載體1上組合成卷帶基材， COF本體1的兩端設(shè)置有長條形排線3，長條形排線3與中間的COF本體1電連接，COF本體1設(shè)置在中間，且為異形結(jié)構(gòu)，在異形結(jié)構(gòu)的COF本體1中間設(shè)置有焊接芯片的焊接位11，異形結(jié)構(gòu)的COF本體1又由多個異形結(jié)構(gòu)的圖案拼接而成。

在本實施例中，COF本體1的異形結(jié)構(gòu)包括三角形、梯形、四邊形及不規(guī)則圖形，不同的形狀的圖形的面積大小各部一樣，且不同形狀的圖形相互拼接在一起構(gòu)成COF本體1，且不同的圖形拼接在一起時的顏色會有一定的差異，有利于區(qū)分焊接區(qū)域，以及焊接形狀，COF本體1通過多個面積不相等的異形結(jié)構(gòu)拼接而成，設(shè)計更靈活，異形結(jié)構(gòu)可以遍布于需要焊接的位置，且依據(jù)焊接的形狀設(shè)置，不受焊接區(qū)域的限制，有效利用焊接區(qū)域，大大減少了材料的浪費，節(jié)約了生產(chǎn)成本。