[實用新型]一種電容器結構有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720784748.4 | 申請日: | 2017-07-01 |
| 公開(公告)號: | CN207068677U | 公開(公告)日: | 2018-03-02 |
| 發(fā)明(設計)人: | 艾立華;陳偉達 | 申請(專利權)人: | 湖南艾華集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15;H01G9/08 |
| 代理公司: | 安化縣梅山專利事務所43005 | 代理人: | 夏贊希 |
| 地址: | 413000 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 電容器 結構 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種電容器,尤其涉及一種電容器結構及生產方法。
背景技術
固態(tài)鋁電解電容器是以具有高電導率的導電聚合物材料作為固體電解質的新型片式電子元件產品。其具有體積更小、性能更好、寬溫、長壽命、高可靠性和高環(huán)保等諸多優(yōu)點,適用于電子產品小型化、高頻化、高速化、高可靠、高環(huán)保的發(fā)展趨勢和表面貼裝技術(SMT)要求。
常規(guī)固態(tài)鋁電解電容器的正極導針與正極箔以鉚接的方式連接形成第一電極,負極導針與負極箔以鉚接的方式連接第二電極;上述正極箔由鋁基體以及鋁基體表面形成的三氧化二鋁介層組成,在上述正極箔表面生長一層導電聚合物材料作為固體電解質;將上述第一電極、第一層電解紙、第二電極與第二層電解紙從內到外層疊卷繞形成芯包,上述芯包一端的正極與負極導針穿過膠塞組成組立體,上述膠塞具有兩個孔洞;以鋁殼作為封裝材料將上述組立體置于鋁殼中間進行封裝,從而構成一個固態(tài)鋁電解電容器。
目前,市場對電容器產品小型化的要求日趨激烈,而固態(tài)鋁電解電容器現(xiàn)有的產品結構簡易,生產工藝復雜,在現(xiàn)有產品結構的基礎上進行優(yōu)化,難以到達市場對于產品小型化的要求。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種不需要組立,甚至不需要皮頭的電容器結構及生產方法
為解決上述技術問題,本實用新型提出的技術方案為:一種電容器結構,包括正極箔、負極箔、電解紙和導針;所述正極箔和負極箔上均鉚接有導針,正極箔和負極箔和電解紙卷繞成芯包,芯包上含浸形成有導電聚合物,所述芯包的上部設置有上薄塊,所述上薄塊能夠完全覆蓋芯包的頂面;所述上薄塊和芯包一起被由酚醛樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、烯丙基樹脂、有機硅樹脂、環(huán)氧樹脂、聚氰胺甲醛樹脂、呋喃樹脂、聚丁二烯樹脂中的任意一種和多種組成的樹脂膠封而形成樹脂外殼。在本實用新型中,芯包可為圓柱形芯包,也可為橢圓形芯包或者方形芯包。
上述的電容器結構,優(yōu)選的,所述上薄塊上設置有導針的通孔,通孔的直徑小于導針橫截面的直徑。
上述的電容器結構,優(yōu)選的,所述芯包的底部固定設置有下薄塊;所述下薄塊能夠完全覆蓋芯包的底面。在本實用新型中,上薄塊和下薄塊可為圓形、方形和橢圓形等;厚度為0.025-6cm。
本實用新型中,用樹脂代替鋁殼進行封裝,因而結構進一步簡化,生產工藝流程更加簡易,便于產品小型化。另外,電容的耐紋波性能和耐高溫高濕性能也得到有效提升。且引入了上下薄塊,在樹脂固化封裝的過程中,薄塊能有效將樹脂與芯包的上下表面隔離,避免樹脂流入芯包內部,污染產品的內部結構,從而保證產品的電性能參數穩(wěn)定。
上述的電容器結構的生產方法,包括以下步驟,1)釘卷:將導針與鋁箔鉚接在一起,然后與電解紙層疊卷繞成芯包;
2)化成:修補鋁箔表面的氧化皮膜;
3)含浸:將芯包含浸上導電高分子單體和氧化劑或者含浸PEDOT分散液;
4)聚合:當芯包含浸的是導電高分子單體和氧化劑時,則使得導電高分子單體聚合;若含浸的為PEDOT分散液則不需要聚合。
5)組裝薄塊:將上薄塊組裝在芯包的上表面,或者同時在芯包的上表面和下表面組裝上上薄塊和下薄塊;
6)干燥:①預熱芯包,在1分鐘之內將芯包的溫度升至40-50攝氏度,并且保持2分鐘;②干燥芯包,將芯包的溫度升至85-150攝氏度,保持3-30分鐘;
7)封裝:采用樹脂對干燥后的芯包進行封裝,使得樹脂包覆在芯包的整個表面,從而達到封裝的目的;封裝有以下幾種形式:①涂布法,用毛刷蘸取液態(tài)樹脂,在芯包、上薄塊和下薄塊上涂布,經加熱固化完成封裝;②滴灌法,將液態(tài)樹脂滴于芯包、上薄塊和下薄塊上,經加熱固化完成封裝;浸漬法:將芯包、上薄塊和下薄塊形成的一個整體元件在液態(tài)樹脂中浸漬,當附著的樹脂達到預設的厚度時加熱固化完成封裝;④注型法:將芯包、上薄塊和下薄塊形成的一個整體元件置于模具中,注入液態(tài)樹脂,加熱固化完成封裝;⑤粉體涂裝法:將芯包、上薄塊和下薄塊形成的一個整體元件浸入流動的粉體中,使附著的粉體達到預設的厚度,加熱固化完成封裝;
8)老化:使鋁箔缺陷部位的聚合物絕緣化。在本實用新型中,樹脂固化的溫度為100-250攝氏度;固化時間為5-240分鐘,樹脂包裹芯包、上薄塊和下薄塊的厚度為0.001-3cm。
上述的電容器結構的生產方法,所述步驟2)后還有一個將電解紙?zhí)蓟牟襟E,若本實用新型中使用的非碳化電解紙則不需要碳化。
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