[實用新型]電磁爐鍋具

有效

• 申請號: 201720783956.2
• 申請日: 2017-06-30
• 公開（公告）號: CN207604766U
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 趙禮榮;劉學宇;周宇
• 申請（專利權）人: 浙江紹興蘇泊爾生活電器有限公司
• 主分類號: A47J27/00
• 分類號: A47J27/00;A47J45/06;G05B19/042
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張洋;黃健

本實用新型實施例提供一種電磁爐鍋具，包括：鍋體(10)和手柄(20)，手柄(20)內設有采溫通信芯片(21)；采溫通信芯片(21)包括：基板(211)、以及設置在基板(211)中的MCU晶圓(212)和射頻晶圓(213)，MCU晶圓(212)和射頻晶圓(213)電連接在基板(211)上；MCU晶圓(212)，用于采集電磁爐鍋具的溫度，并將溫度輸出給射頻晶圓(213)；射頻晶圓(213)，用于輸入MCU晶圓(212)輸出的溫度，并將溫度發送給電磁爐。本實施例形成的采溫通信芯片既具有采溫功能也具有射頻功能，因此，一個芯片集成了現有技術中兩個芯片的功能，而且一個芯片與兩個芯片相比，體積小，因此其在電磁爐鍋具中占用的體積也小，也降低了成本。

技術領域

本實用新型實施例涉及家電技術領域，尤其涉及一種電磁爐鍋具。

背景技術

目前，電磁爐通過電磁加熱對電磁爐鍋具中的食材進行加熱，為了精確地控制電磁爐對電磁爐鍋具的加熱過程，在電磁爐鍋具中設置有兩個芯片，一個芯片為采溫芯片，另一個芯片為射頻芯片，采溫芯片用于采集電磁爐鍋具的溫度，并將該溫度傳送給射頻芯片，該射頻芯片用于將接收到的溫度發送給電磁爐，電磁爐接收到電磁爐鍋具的溫度，并實時根據電磁爐鍋具的溫度控制電磁爐對電磁爐鍋具的加熱過程。但是，現有技術中上述方案需要兩個芯片來完成，這兩個芯片在電磁爐鍋具占用的體積大，成本也高。

實用新型內容

本實用新型實施例提供一種電磁爐鍋具，用于減小芯片在電磁爐鍋具占用的體積，降低成本。

本實用新型實施例提供一種電磁爐鍋具，包括：鍋體和手柄，其中，所述手柄內設有采溫通信芯片；

所述采溫通信芯片包括：基板、以及設置在所述基板中的微控制單元(Microcontroller Unit，MCU)晶圓和射頻晶圓，所述MCU晶圓和所述射頻晶圓電連接在所述基板上；

所述MCU晶圓，用于采集所述電磁爐鍋具的溫度，并將所述溫度輸出給所述射頻晶圓；

所述射頻晶圓，用于輸入所述MCU晶圓輸出的所述溫度，并將所述溫度發送給電磁爐。

本實施例中，通過將MCU晶圓與射頻晶圓設置在同一基板上，從而形成一個采溫通信芯片，該采溫通信芯片既具有采溫功能也具有射頻功能，因此，一個芯片集成了現有技術中兩個芯片的功能，而且一個芯片與兩個芯片相比，體積小，因此其在電磁爐鍋具中占用的體積也小，也降低了成本。

可選地，所述MCU晶圓的通信接口與所述射頻晶圓的通信接口在所述基板內電連接；

所述MCU晶圓，具體用于將所述溫度通過所述MCU晶圓的通信接口輸出給所述射頻晶圓；

所述射頻晶圓，具體用于通過所述射頻晶圓的通信接口輸入所述溫度。

與現有技術相比，節省了MCU晶圓的通信接口的封裝，也節省了MCU晶圓的通信接口的封裝，節省了芯片的部分封裝費用，降低了成本。

可選地，所述MCU晶圓的通信接口為輸入輸出(Input Output IO)接口或者串行外設接口(Serial Peripheral Interface，SPI)接口。

可選地，所述射頻晶圓的通信接口為IO接口或者SPI接口。

可選地，所述MCU晶圓與所述射頻晶圓通過芯片內部走線電連接。從而有效的減小了電磁干擾，以及芯片間走線的干擾，提高MCU晶圓與所述射頻晶圓之間的通信成功率，也減小了MCU晶圓與所述射頻晶圓之間的通信延時。

可選地，所述MCU晶圓，具體用于：通過所述MCU晶圓的模擬數字(Analog toDigital，AD)端口采集所述電磁爐鍋具的溫度的模擬信號，并將所述溫度的模擬信號轉換為所述溫度的數字信號，再將所述溫度的數字信號輸出給所述射頻晶圓；