[實用新型]多槽位光纖熔接卡槽結構

有效

• 申請號: 201720778851.8
• 申請日: 2017-06-29
• 公開（公告）號: CN206804918U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 王緒章;任獻忠;石新根;吳錦輝
• 申請（專利權）人: 常州太平通訊科技有限公司
• 主分類號: G02B6/255
• 分類號: G02B6/255
• 代理公司: 常州金之壇知識產權代理事務所(普通合伙)32317
• 代理人: 賈海芬

技術領域

本實用新型涉及一種多槽位光纖熔接卡槽結構，屬于通信配線光纜建設領域。

背景技術

當前全球信息科技的極速發展，人們對帶寬的需求與日俱增，伴隨著4G及高速光纖網絡的部署，光通信市場也迎來了新一輪的市場機遇。在需求、技術、市場以及政策的多重推動下，中國已經成為全球光纖光纜重要市場。全球超過一半光纖光纜都產銷于中國，中國已經成為全球光纖光纜行業的制造中心、營銷中心，未來還將成為研發中心和咨詢與服務中心。

隨著互聯網、云計算的發展，光通信技術在工業信息化過程中發揮越來越重要的平臺作用，國家相繼提出寬帶中國、提速降費等宏觀舉措，但早期的光纜已經不能適應100G、400G甚至更大容量的傳輸系統。而提速降費、寬帶中國等政策又倒逼運營商加緊進行骨干光纖網的更新換代工作。除替換老化光纜外，流量的不斷增長也將促進骨干網的建設，未來還將需求新建和替換更多的干線光纜。

對室外光纜配線產品，如光纜接頭盒和戶外光纜交接箱是廣泛應用于光纖接入網光纜間的光纖熔接、配線、調度、測試中的光通信終端設備，是光信號收發設備之間信號傳輸、調度與轉換的樞紐，具有光信號的調度、轉接等功能。而現用于光纜接頭盒和戶外光纜交接箱的光纖熔接盤主要由熔接基盤和蓋板組成，而熔接基盤內具有一個或兩個熔接芯片，熔接芯片一般是以六芯、十二芯為單元分別構成六芯熔接芯片或十二芯熔接芯片，各熔接芯片上固定多個熔接隔板，兩兩熔接隔板之間為放置光纖的卡槽，熔接操作時，兩兩熔接隔板之間的卡槽通?？ㄑb一芯光纖。對于12芯或12芯以上的熔接芯片，一種是將熔接光纖疊加放置在卡槽中，這樣的疊加方式對熔接芯片以后的維護操作帶來很大不便。另一種是增大熔接芯片的面積以增加熔接隔板的數量，雖然能簡化維護操作，但占用面積大，由于光纜熔接保護線路的數量有限，無法進一步提升單位設備容量，不能滿足多芯光纖的熔接保護與貯存。

發明內容

本實用新型的目的是提供一種結構合理、簡單，在有限的空間內，能提升光纜熔接保護線路的數量，維護操作方便，能保持路由清楚的多槽位光纖熔接卡槽結構。

本實用新型為達到上述目的的技術方案是：一種多槽位光纖熔接卡槽結構，包括底座和多個分區隔板，其特征在于：所述底座兩側設有擋板，擋板底部具有用于卡接在熔接基盤上外凸的彈性卡塊；多個分區隔板與擋板同向設置，各分區隔板呈弧形并排列設置，所述的各分區隔板沿高度方向在兩側部設有至少一個貫通側面的隔斷槽口，將分區隔板沿高度方向分為至少兩個活動卡槽區，且各分區隔板在每一個活動卡槽區的兩側部設有用于對熔接光纖限位的限位槽。

本實用新型熔接盤的底座上設有多個分區隔板，通過各分區隔板對熔接光纖進行分隔，而各分區隔板呈弧形排列設置、并沿高度方向在兩側部設有至少一個貫通側面的隔斷槽口，因此能將一個分區隔板可分為多個活動卡槽區，而每一個活動卡槽區的兩側部設有用于對熔接光纖限位的限位槽，對每一芯光纖依次卡入限位槽內，無論在高度方向以及水平方向均有單獨空間而相互不會影響，能實現立體對熔接光纖進行保護和存儲，每一芯光纖均具有單獨空間，而相互不會影響，而后卡入的光纖不會影響原有光纖的固定，維護操作方便，走線路由清晰，可根據用戶實際需求增加數量，方便擴容。本實用新型通過對分區隔板進行改進，不僅結構合理，在有限的空間內，能提升光纜熔接保護線路的數量，提高單位設備容量，有效提高光纜熔接的防護性能，保障光纜熔接端頭及線路質量，保障設備安全，從而提高整個光纜傳輸線路質量，降低傳輸管線故障率，有助于不斷積累基礎設施資源，持續增強基礎網絡能力，為移動通信經營向全業務經營轉變提供保障，進一步提升保障光通信業務的高速增長。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型的實施例作進一步的詳細描述。

圖1是本實用新型一種多槽位光纖熔接卡槽結構的示意圖。

圖2是本實用新型多槽位光纖熔接卡槽結構的正視結構示意圖。

圖3是圖2的側視結構示意圖。

圖4是本實用新型另一種多槽位光纖熔接卡槽結構的示意圖。

圖5是本實用新型另一種多槽位光纖熔接卡槽結構的正視結構示意圖。

圖6是圖5的側視結構示意圖。

圖7是本實用新型多槽位光纖熔接卡槽結構安裝在熔接基盤上的結構示意圖。

其中：1—底座，1-1—擋板，1-2—邊緣區域，1-3—分區隔板區域，1-4—彈性卡塊；2—分區隔板，2-1—弧形凸緣，2-2—限位槽，2-3—隔斷槽口，2-4—活動卡槽區，3—熔接基盤。

具體實施方式