[實用新型]集成電路芯片自動打膠機

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720746904.8
• 申請日: 2017-06-26
• 公開（公告）號: CN206911659U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設計）人: 田劍彪;徐寶貴;周峰
• 申請（專利權）人: 浙江紅果微電子有限公司
• 主分類號: B05C11/00
• 分類號: B05C11/00;B26F3/00
• 代理公司: 上海智信專利代理有限公司31002
• 代理人: 王潔

技術領域

本實用新型涉及集成電路芯片領域，尤其涉及打膠機設備，具體是指一種集成電路芯片自動打膠機。

背景技術

現有集成電路芯片其打膠一般通過直切式打膠，但直切式打膠只適用于廢塑在框架的中間，若廢料在框架的邊緣，無法使用直切式打膠方式?，F有廢料在框架的邊緣，則通過人工手動折疊去膠，人工手動折疊去膠存在受力不平，從而材料變形，打膠不凈。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服了上述現有技術的缺點，提供了一種結構簡單、使用方便；通過對材料的壓合后，平整折疊使廢膠部分受力均勻，同時折斷；不僅適合廢塑在框架的中間而且適合廢料在框架的邊緣、能夠預防材料變形且保證打膠干凈的集成電路芯片自動打膠機。

為了實現上述目的，本實用新型的集成電路芯片自動打膠機具有如下構成：

所述的集成電路芯片自動打膠機包括上打膠裝置和下打膠裝置，所述的上打膠裝置和下打膠裝置可壓合在一起且折疊完成打膠動作，

所述的上打膠裝置包括上打膠固定頂板、位于所述的上打膠固定頂板正下方的上廢料壓板機構、位于所述的上廢料壓板機構兩側且以所述的所述上廢料壓板機構的縱向軸線為軸向對稱的第一可折疊上材料壓板機構和第二可折疊上材料壓板機構，所述的上廢料壓板機構包括上廢料壓板固定底板、上廢料壓板，所述的第一可折疊上材料壓板機構、第二可折疊上材料壓板機構分別均包括上材料壓板固定板、上材料壓板，所述的上打膠固定頂板、上廢料壓板機構、所述的第一可折疊上材料壓板機構、第二可折疊上材料壓板機構的兩端分別固定于左右兩塊上打膠連接板上；

所述的下打膠裝置包括下打膠固定底板、固定于所述的下打膠固定底板上的下材料托板、位于所述的下材料托板兩側且以所述的所述下材料托板的縱向軸線為軸向對稱的第一可折疊下材料托板、第二可折疊下材料托板，所述的第一可折疊下材料托板的兩端分別固定于第一下連接板、第二下連接板上，所述的第二可折疊下材料托板的兩端分別固定于第三下連接板、第四下連接板上，所述的第一下連接板、第二下連接板、第三下連接板、第四下連接板上還分別通過轉軸固定有下打膠固定底板定位塊，且所述的第一下連接板、第二下連接板、第三下連接板、第四下連接板均與折疊推桿相連。

較佳地，所述的上打膠連接板通過轉軸分別與第上材料壓板固定板相固定。

較佳地，所述的上打膠連接板與所述的上廢料壓板固定底板相固定。

較佳地，所述的下材料托板的側面設置有吹氣孔，以將廢料吹到對面掉落。

采用了該實用新型中的集成電路芯片自動打膠機，結構簡單，使用方便，通過對材料的壓合后，平整折疊使廢膠部分受力均勻，同時折斷，不僅適合廢塑在框架的中間而且適合廢料在框架的邊緣，能夠預防材料變形且保證打膠干凈。

附圖說明

圖1為本實用新型的集成電路芯片自動打膠機的結構示意圖。

圖2為本實用新型的集成電路芯片自動打膠機的上打膠裝置的俯視圖。

圖3為本實用新型的壁集成電路芯片自動打膠機的上打膠裝置的左視圖。

圖4為本實用新型的壁集成電路芯片自動打膠機的下打膠裝置的俯視圖。

圖5為本實用新型的壁集成電路芯片自動打膠機的第一下材料托板的結構示意圖。

圖6為本實用新型的壁集成電路芯片自動打膠機的第二下材料托板的結構示意圖。

附圖標記：

1上打膠固定頂板

2上打膠連接板

3第一上材料壓板固定板

4第一上材料壓板

5第一轉軸

6第二上材料壓板固定板

7第二上材料壓板

8第二轉軸

9上廢料壓板固定底板

10 上廢料壓板

11 上下打膠定位塊

21 下打膠固定底板

22 折疊推桿

23 下廢料托板

24 吹氣孔

31 第一下打膠底板定位塊

32 第二下打膠底板定位塊

33 第三轉軸

34 第一下材料托板連接板

35 第四轉軸

36 第二下材料托板連接板

37 第一下材料托板

41 第三下打膠底板定位塊

42 第四下打膠底板定位塊

43 第五轉軸

44 第三下打膠推板連接板

45 第六轉軸

46 第四下打膠推板連接板

47 第二下材料托板