1.一種電子器件加工用氮?dú)廨斔凸艿溃ㄒ旱獌?chǔ)罐（3），其特征在于：所述液氮儲(chǔ)罐（3）外圍連接有固定框架（9），所述固定框架（9）焊接在底座（1）上，所述底座（1）與液氮儲(chǔ)罐（3）之間設(shè)有支架（2），且底座（1）下方安裝有制動(dòng)滾輪（6），所述液氮儲(chǔ)罐（3）一側(cè)開(kāi)設(shè)有液氮出口（4），所述液氮出口（4）內(nèi)接通有管路（5），所述管路（5）外圍設(shè)置有預(yù)熱槽（7），且管路（5）一端安裝有汽化器（11），所述汽化器（11）外壁設(shè)有保溫層（12），所述保溫層（12）連接在橫桿（10）一側(cè)，所述橫桿（10）固定在立柱（17）頂端，所述立柱（17）底部設(shè)有降壓裝置（8），所述降壓裝置（8）與汽化器（11）之間設(shè)置有送氣閥（18），所述降壓裝置（8）一側(cè)安裝有加臭裝置（14），所述加臭裝置（14）上方設(shè)有流速控制閥（13），所述降壓裝置（8）一端均勻設(shè)有支管接口（15），所述支管接口（15）上對(duì)應(yīng)連接有輸出分管（16）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件加工用氮?dú)廨斔凸艿溃涮卣髟谟冢核鲆旱隹冢?）內(nèi)壁與管路（5）接口處環(huán)設(shè)有密封圈。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件加工用氮?dú)廨斔凸艿溃涮卣髟谟冢核銎鳎?1）與橫桿（10）之間通過(guò)螺栓固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件加工用氮?dú)廨斔凸艿溃涮卣髟谟冢核鲋Ъ埽?）對(duì)稱設(shè)置有三個(gè)，且均通過(guò)焊接固定在液氮儲(chǔ)罐（3）底端。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件加工用氮?dú)廨斔凸艿溃涮卣髟谟冢核鰴M桿（10）與立柱（17）之間為一體成型。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件加工用氮?dú)廨斔凸艿溃涮卣髟谟冢核鲋苿?dòng)滾輪（6）設(shè)置有多組。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電子器件加工用氮?dú)廨斔凸艿溃涮卣髟谟冢核霰貙樱?2）內(nèi)填充有玻璃棉。