[實用新型]一種DFN0603高密度框架

有效

• 申請號: 201720739588.1
• 申請日: 2017-06-23
• 公開（公告）號: CN207116420U
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 羅天秀;樊增勇;崔金忠;李東;張明聰;許兵;李寧
• 申請（專利權）人: 成都先進功率半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 四川力久律師事務所51221
• 代理人: 王蕓,熊曉果

技術領域

本實用新型涉及一種半導體制造技術，特別是一種DFN0603高密度框架。

背景技術

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料，其在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體都具有巨大的重要性。

在半導體的制造過程中，通常是將半導體集成到引線框架上，讓引線框架作為集成電路的芯片載體，形成電氣回路，起到了和外部導線連接的橋梁作用。

在框架上布置更多的芯片安裝部，一直是行業的普遍追求，但在面對芯片封裝形式為DFN0603的芯片安裝部時，其每個芯片安裝部的封裝尺寸為0.6*0.3mm，由于單個芯片安裝部的尺寸較大，需要的銀膠量也就大，在澆注時，銀膠易出現溢出狀況，得到的產品性能和質量大打折扣，急需對現有的芯片安裝部和框架結構進行改進設計。

實用新型內容

本實用新型的發明目的在于：針對現有DFN0603封裝形式的芯片框架封裝時，因單個芯片安裝部的尺寸大，需注銀膠漿量大，易出現銀膠溢出現象、造成產品性能和質量大打折扣的問題，提供一種DFN0603高密度框架，該框架在芯片安置區周圍形成一圈阻止銀膠外流的保護圈，改善銀膠溢出問題，增加框架的強度、有效增加焊盤面積，保證注漿后的產品性能和質量，減少返工率、節約成本。

為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案為：

一種DFN0603高密度框架，包括板狀結構的矩形框架，在框架上設多個與DFN0603封裝結構相適應的芯片安裝部，每個芯片安裝部上均設有兩個芯片安置區，所述芯片安置區周圍設有延伸連筋，所述延伸連筋的寬度大于普通芯片安置區邊緣寬度，相鄰的芯片安裝部之間設有橫邊連接筋或豎邊連接筋。

該高密度框架通過在芯片安置區周圍設置延伸連筋，且延伸連筋的寬度大于普通芯片安置區的邊緣寬度，這樣就在芯片安置區周圍形成一圈阻止銀膠外流的保護圈，改善銀膠溢出問題，且延伸連筋的設計可以有效增加整個框架片體的強度、有效增加焊盤面積，保證注漿后的產品性能和質量，減少返工率、節約成本。

作為本實用新型的優選方案，所述芯片安裝部為矩形，所有芯片安裝部的長邊與框架的短邊平行布置，相鄰芯片安裝部長邊之間的連筋為豎邊連接筋，短邊之間的連筋為橫邊連接筋。將所有芯片安裝部的長邊與框架的短邊平行布置，規整的布置方式有利于增加框架基體的利用率；而在相鄰芯片安裝部之間設置豎邊連接筋和橫邊連接筋，增加框架強度和各個芯片安裝部的穩定性。

同時，也因為單個芯片安裝部的尺寸較大，要在相同的框架尺寸上布置密度更高的芯片安裝部，就需要合理設置相鄰芯片安裝部之間的距離，但距離更窄后怎么實現準備切割、且不損傷產品，本框架是采用以下技術方案進行改進設計的：

作為本實用新型的優選方案，在每個豎邊連接筋的中部設有貫穿框架的豎邊分隔槽，所述豎邊分隔槽與橫邊連接筋平行。在每個豎邊連接筋的中部設分隔槽分開，節約材料用量，也能在焊接時起到散熱作用。

作為本實用新型的優選方案，被豎邊分隔槽分開的豎邊連接筋之間設置豎向連接塊。采用豎向連接塊將分隔槽分開的豎邊連接筋連接，增加穩定性。

作為本實用新型的優選方案，在豎向連接塊上還設有豎向掏空槽，所述豎向連接塊設置于相鄰芯片安裝部之間的中心位置，且與芯片安裝部長邊平行。在豎向連接塊上增設豎向掏空槽，且將豎向連接塊設置于相鄰芯片安裝部的中心并與芯片安裝部長邊平行，形成芯片安裝部之間的豎向切割槽，便于分隔芯片安裝部，減少對刀具的要求和對產品的損傷，減少切割難度、保證產品質量。

作為本實用新型的優選方案，所述豎向掏空槽延伸至豎邊連接筋邊緣。將豎向掏空槽延伸至豎邊連接筋的邊緣，即豎向的切割槽長度增加，進一步減小切割難度。

作為本實用新型的優選方案，相鄰橫邊連接筋之間連有橫向連接塊，所述橫向連接塊上設有貫穿框架的橫向掏空槽，所述橫向連接塊和橫向掏空槽均與芯片安裝部短邊平行。橫邊連接筋之間設置的橫向連接塊增加框架強度和芯片安裝部的穩定性，而橫向掏空槽的設置形成芯片安裝部的橫向切割槽，減少切割難度、保證產品質量；更優化的方案是將橫向連接塊設置在相鄰芯片安裝部的中心位置。

作為本實用新型的優選方案，所述橫向掏空槽往框架短邊方向延伸，并延伸至框架的邊緣。將橫向掏空槽延伸至框架短邊的邊緣，即橫向的切割槽長度增加，芯片安裝部分割的難度進一步減小。