[實(shí)用新型]波浪狀曲面光伏瓦

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720737245.1
• 申請日: 2017-06-22
• 公開（公告）號: CN207269209U
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 金琳虎;胡居濤;符政寬;吳衛(wèi)民;湯嘉
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇漢嘉薄膜太陽能科技有限公司
• 主分類號: H02S20/25
• 分類號: H02S20/25;H01L31/048
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種波浪狀曲面光伏瓦。

背景技術(shù)

本申請人提出了曲面光伏瓦的構(gòu)想，并得到了市場的認(rèn)可，但組件的環(huán)境使用可靠性與系統(tǒng)安裝，以及色彩呈現(xiàn)上還有一定的改進(jìn)空間。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種波浪狀曲面光伏瓦。

實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)方案是波浪狀曲面光伏瓦，包括曲面前板玻璃、曲面模塊化發(fā)電芯片組、曲面背板玻璃和封裝膠膜；所述曲面前板玻璃、曲面模塊化發(fā)電芯片組、曲面背板玻璃依次疊放，由封裝膠膜封裝在一起；所述曲面模塊化發(fā)電芯片組放置在曲面前板玻璃和曲面背板玻璃的中心區(qū)域，曲面模塊化發(fā)電芯片組的邊緣與曲面前板玻璃和曲面背板玻璃的邊緣之間相距25-35cm，該區(qū)域?yàn)樵O(shè)置封裝膠膜的絕緣區(qū)域；所述曲面前板玻璃下表面對應(yīng)絕緣區(qū)域的部分設(shè)置一層彩釉層，或者所述曲面前板玻璃下表面的封裝膠膜為透明封裝膠膜且曲面背板玻璃上表面的封裝膠膜為彩色封裝膠膜，或者所述曲面背板玻璃的上表面對應(yīng)絕緣區(qū)域的部分設(shè)置一層彩釉層，或者所述曲面背板玻璃的整個(gè)上表面設(shè)置一層彩釉層。

所述曲面模塊化發(fā)電芯片組包括兩片以上串聯(lián)或者并聯(lián)的模塊芯片；所述模塊芯片由兩片串聯(lián)的CIGS光伏芯片組成。

所述CIGS光伏芯片包括不銹鋼襯底和CIGS薄膜；所述CIGS薄膜引出正負(fù)極，且在負(fù)極上涂覆一層銅絲；所述模塊芯片由一片CIGS光伏芯片的負(fù)極銅絲與另一片 CIGS光伏芯片的不銹鋼正極串聯(lián)。

所述模塊芯片之間通過導(dǎo)電連接線串聯(lián)或者并聯(lián)為曲面模塊化發(fā)電芯片組。

所述曲面模塊化發(fā)電芯片組的邊緣與曲面前板玻璃和曲面背板玻璃的邊緣之間相距30cm。

采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型具有以下的有益效果：(1)本實(shí)用新型的曲面光伏瓦，中間區(qū)域采用模塊化CIGS芯片作為發(fā)電芯片，四周區(qū)域預(yù)留30厘米左右的區(qū)域，作為光伏組件的絕緣區(qū)域，同時(shí)作為屋面安裝的組件交疊區(qū)域，這樣就解決了組件的環(huán)境使用可靠性與系統(tǒng)安裝問題。

(2)本實(shí)用新型產(chǎn)品四周預(yù)留區(qū)域采用前板或背板玻璃上絲網(wǎng)印刷一層彩釉，或通過特定顏色的封裝膠膜，解決了四周區(qū)域的色彩與組件中部芯片色彩搭配，組件美觀大氣。

附圖說明

為了使本實(shí)用新型的內(nèi)容更容易被清楚地理解，下面根據(jù)具體實(shí)施例并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明，其中

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實(shí)用新型的立體圖。

附圖中標(biāo)號為：

曲面模塊化發(fā)電芯片組1、絕緣區(qū)域2。

具體實(shí)施方式

(實(shí)施例1)

見圖1和圖2，本實(shí)施例的波浪狀曲面光伏瓦，包括曲面前板玻璃、曲面模塊化發(fā)電芯片組1、曲面背板玻璃和封裝膠膜；曲面前板玻璃、曲面模塊化發(fā)電芯片組1、曲面背板玻璃依次疊放，由封裝膠膜封裝在一起；曲面模塊化發(fā)電芯片組1放置在曲面前板玻璃和曲面背板玻璃的中心區(qū)域，曲面模塊化發(fā)電芯片組1的邊緣與曲面前板玻璃和曲面背板玻璃的邊緣之間相距30cm，該區(qū)域?yàn)樵O(shè)置封裝膠膜的絕緣區(qū)域2；曲面前板玻璃下表面對應(yīng)絕緣區(qū)域2的部分設(shè)置一層彩釉層，或者曲面前板玻璃下表面的封裝膠膜為透明封裝膠膜且曲面背板玻璃上表面的封裝膠膜為彩色封裝膠膜，或者曲面背板玻璃的上表面對應(yīng)絕緣區(qū)域2的部分設(shè)置一層彩釉層，或者曲面背板玻璃的整個(gè)上表面設(shè)置一層彩釉層。曲面模塊化發(fā)電芯片組1包括兩片以上串聯(lián)或者并聯(lián)的模塊芯片；模塊芯片由兩片串聯(lián)的CIGS光伏芯片組成。CIGS光伏芯片包括不銹鋼襯底和CIGS薄膜；CIGS 薄膜引出正負(fù)極，且在負(fù)極上涂覆一層銅絲；模塊芯片由一片CIGS光伏芯片的負(fù)極銅絲與另一片CIGS光伏芯片的不銹鋼正極串聯(lián)。模塊芯片之間通過導(dǎo)電連接線串聯(lián)或者并聯(lián)為曲面模塊化發(fā)電芯片組1。