[實用新型]電子裝置及其金屬殼體結構

有效

• 申請號: 201720725008.3
• 申請日: 2017-06-21
• 公開（公告）號: CN206851205U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 廖晟杰;田欣民
• 申請（專利權）人: 和碩聯合科技股份有限公司
• 主分類號: H05K5/04
• 分類號: H05K5/04;H05K5/02
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 李昕巍,鄭特強

技術領域

本實用新型涉及一種電子裝置，特別是涉及一種電子裝置及其金屬殼體結構。

背景技術

隨著攜帶式電子裝置的普及，無論是筆記本電腦、平板電腦或智能手機，一個人身上隨身攜帶一種攜帶式電子裝置已是很普遍的現象。而基于隨身攜帶的要求，“輕量化”儼然成為消費者選購攜帶式電子裝置的重要影響因素之一。

然而，為了確保精密電子裝置內部構件的安定性，業者多選用材料強度較高的金屬材料做為電子裝置的外殼體，而以金屬單一種材料制成的金屬外殼雖具有極高的材料強度而能達到預期的產品強度要求。但也由于金屬材料的比重普遍較高，因此輕量化的效果并不顯著。即使改變以金屬材料中比重較低的鋁合金作為金屬外殼，鋁合金的比重仍為塑料材料的兩倍之高，以相同的產品厚度來看，以單獨鋁合金制成的金屬外殼也仍難以達到確實輕量化的訴求。因此，如何提供一種有效輕量化并能確保產品強度的電子裝置外殼為本領域亟需發展的面向。

發明內容

有鑒于此，本實用新型提出一種電子裝置及其金屬殼體結構。金屬殼體結構包含：殼體，包含內金屬層與外金屬層，內金屬層具有第一比重值，外金屬層具有大于或等于第一比重值的第二比重值，外金屬層具有相反側的第一表面及第二表面，內金屬層設置于外金屬層的第二表面。

在一實施例中，外金屬層的厚度為0.2～0.3毫米。

在一實施例中，內金屬層的厚度為0.4～0.8毫米。

在一實施例中，內金屬層上設置貫穿口。

在一實施例中，貫穿口的兩端分別為第一端口及第二端口，外金屬層的第二表面設置有對接區域，內金屬層設置于第二表面且第一端口面向對接區域。

在一實施例中，內金屬層為非平面結構。

在一實施例中，內金屬層定義一平面為基準面，內金屬層具有多個高突區以及多個凹陷區，各高突區凸出于基準面，各凹陷區低于基準面。

在一實施例中，內金屬層的各高突區與各凹陷區位于基準面上相同位置的相對兩面。

在一實施例中，電子裝置包含有如前述的金屬殼體結構。

由此，本實用新型可在維持強度的前提下達到輕量化的目的。

本實用新型至少具有如下有益效果：

本實用新型實施例通過將電子裝置E的金屬殼體結構的殼體分為外金屬層20與內金屬層10，通過內金屬層10的結構型態設計即能確保整體殼體的強度并達到輕量化目的。而再更進一步地配合比重差異的配置則又更能顯著地產生輕量化效果。

附圖說明

圖1為本實用新型電子裝置第一實施例的整體示意圖；

圖1A為圖1的局部立體結構剖視圖；

圖2為圖1的部分結構分解示意圖；

圖3為本實用新型電子裝置第二實施例的示意圖；

圖4為圖3中內金屬層的局部放大示意圖；

圖5為圖3的組合示意圖；

圖6為圖5的局部剖視圖；

圖7為本實用新型電子裝置第三實施例的示意圖；

圖8為圖7的局部放大示意圖；

圖9為本實用新型電子裝置第四實施例的示意圖；

圖10為圖9的局部放大示意圖；

圖11為本實用新型電子裝置的第五實施例示意圖；

圖12為圖11的局部剖視圖。

具體實施方式

請配合參閱圖1至圖12為本實用新型實施例電子裝置及其金屬殼體結構的各實施方式示意圖。

請參閱圖1。圖1為本實用新型電子裝置E第一實施例的整體示意圖。電子裝置E包含金屬殼體結構，金屬殼體結構包含殼體。電子裝置E的金屬殼體結構的殼體是指包覆電子裝置E內部運作構件的部分，且不限于經常展露于外的外殼體部分，在電子裝置E因展開而顯露之內/下殼體也屬于本實用新型實施例所能運用的范圍。以下各實施例的電子裝置E以筆記本電腦為例進行說明。

參閱圖2，本實用新型實施例電子裝置E的金屬殼體結構的殼體包含一上殼體C1及一下殼體C2，上殼體C1樞接于下殼體C2的一側而能相對下殼體C2樞轉。且上殼體C1及/或下殼體C2包含內金屬層10及外金屬層20。而外金屬層20包含相反側的一第一表面21及一第二表面22，內金屬層10設置于外金屬層20的第二表面22，外金屬層20的第一表面21定義為殼體的外表面。本實用新型實施例主要通過異種材料構成殼體，并分別通過采用不同比重值的材料分別制成外金屬層20與內金屬層10、或是采用破孔減重的手段而達到兼具整體強度及輕量化的雙重目的。