[實用新型]攝像模組及其易清洗感光組件有效
| 申請號: | 201720720875.8 | 申請日: | 2017-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN207116429U | 公開(公告)日: | 2018-03-16 |
| 發明(設計)人: | 申成哲;莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 模組 及其 清洗 感光 組件 | ||
技術領域
本實用新型涉及攝像技術領域,特別是涉及一種攝像模組及其易清洗感光組件。
背景技術
近年來,用于獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應用于諸如個人電子產品、汽車領域、醫學領域等,例如攝像模組已成為了諸如智能手機、平板電腦等便攜式電子設備的標準配件之一。被應用于便攜式電子設備的攝像模組不僅能夠獲取影像,而且還能夠幫助便攜式電子設備實現即時視頻通話等功能。隨著便攜式電子設備日趨輕薄化的發展趨勢和使用者對于攝像模組的成像品質要求越來越高,對攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說,便攜式電子設備的發展趨勢要求攝像模組在減少尺寸的基礎上進一步提高和強化成像能力。
現在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝,即,攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成,然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。然而這種封裝方式形成的攝像模組尺寸較大,無法滿足尺寸日益減小的趨勢。
為了解決這一問題,模塑工藝被引入攝像模組領域,模塑工藝允許攝像模組在被制作的過程中使支架一體地成型在線路板上。
但是在封裝的過程中,灰塵和碎屑不可避免地會掉落至感光芯片上,如果不及時去除,封裝好后會影響攝像模組的成像品質,造成黑影問題。傳統通常采用水洗的方式,在模塑成型工藝步驟之后,對感光芯片進行清洗。然而傳統感光組片的結構容易形成死角,不方便排出清洗液和雜質灰塵。
實用新型內容
基于此,有必要針對上述技術問題,提供一種方便排出清洗液和雜質灰塵的攝像模組及其易清洗感光組件。
一種易清洗感光組件,包括:
基板,包括相對設置的第一表面及第二表面;
感光元件,設置于所述基板的第一表面,且與所述基板電連接,所述感光元件呈圓形;
封裝體,繞設所述感光元件封裝成型于所述基板的第一表面,所述封裝體包括靠近所述感光元件的內壁及遠離所述感光元件的外壁,所述內壁為弧形內壁,所述封裝體開設有開口,所述開口貫通所述內壁與所述外壁;及
遮光體,遮擋所述開口。
上述易清洗感光組件至少具有以下優點:
在封裝的過程中,先將感光元件設置于基板的第一表面,使感光元件與基板電連接,然后在基板的第一表面通過封裝成型的方式形成繞設于感光元件的封裝體,成型后的封裝體很牢固,幾乎無法從基板上拆卸。由于感光元件為圓形,封裝體包括靠近感光元件的內壁及遠離感光元件的外壁,且內壁為弧形內壁,封裝體開設有開口,開口貫通內壁與外壁,因此不會形成死角,采用離心水洗的方式對感光組件整體進行清洗時,在離心力的作用力,弧形內壁對清洗液的阻隔力更小,更方便清洗液及灰塵雜質排出封裝體外。然后用遮光體將開口封閉。
在其中一個實施例中,所述外壁為弧形外壁,且所述外壁與所述內壁互為相似弧形。可減小封裝體的XY軸方向的尺寸。
在其中一個實施例中,所述開口的數量為一個,所述開口的尺寸能夠允許所述感光元件通過。能夠讓清洗液和雜質灰塵能夠更順利的流出封裝體外。
在其中一個實施例中,所述開口的數量為至少兩個,至少兩個所述開口間隔設置于所述封裝體上。能夠讓清洗液和雜質灰塵能夠更順利的流出封裝體外。
在其中一個實施例中,所述封裝體的內壁具有導流結構,所述導流結構位于靠近所述開口處。有利于引導封裝體內的清洗液通過開口排出封裝體外。
在其中一個實施例中,所述封裝體兩個相對且與同一所述開口相鄰的內壁之間的距離自靠近所述感光元件的一側向遠離所述感光元件的一側逐漸增大形成所述導流結構;或者
所述封裝體兩個相對且與同一所述開口相鄰的內壁之間的距離自靠近所述基板的一側向遠離所述基板的一側逐漸增大形成所述導流結構。導流結構的導流方向與離心力方向比較吻合,在離心清洗的過程中,清洗液從導流結構中流出比非導流結構中流出更順利,更徹底,效果更好。
在其中一個實施例中,所述開口相對的兩側壁之間的距離自靠近所述基板的一側向遠離所述基板的一側逐漸增大或者保持不變。有利于順利排出清洗液和雜質灰塵。
在其中一個實施例中,所述開口自所述封裝體的底面貫穿至所述封裝體的頂面;在利于清洗的前提下有利于脫模;或者
所述開口為由所述封裝體的底面向所述封裝體的頂面凹陷形成的凹槽,有利于在滿足易于清洗的前提下增大封裝體的強度。
一種攝像模組,包括:
如以上任意一項所述的易清洗感光組件;及
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





