[實用新型]攝像模組及其可彎折易清洗感光組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720720867.3
• 申請日: 2017-06-20
• 公開（公告）號: CN206922899U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 申成哲;莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及攝像技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像模組及其可彎折易清洗感光組件。

背景技術(shù)

近年來，用于獲取影像的攝像模組越來越普遍地被應(yīng)用于諸如個人電子產(chǎn)品、汽車領(lǐng)域、醫(yī)學領(lǐng)域等，例如攝像模組已成為了諸如智能手機、平板電腦等便攜式電子設(shè)備的標準配件之一。被應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備的攝像模組不僅能夠獲取影像，而且還能夠幫助便攜式電子設(shè)備實現(xiàn)即時視頻通話等功能。隨著便攜式電子設(shè)備日趨輕薄化的發(fā)展趨勢和使用者對于攝像模組的成像品質(zhì)要求越來越高，對攝像模組的整體尺寸和攝像模組的成像能力都提出了更加苛刻的要求。也就是說，便攜式電子設(shè)備的發(fā)展趨勢要求攝像模組在減少尺寸的基礎(chǔ)上進一步提高和強化成像能力。

現(xiàn)在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。然而這種封裝方式形成的攝像模組尺寸較大，無法滿足尺寸日益減小的趨勢。

為了解決這一問題，模塑工藝被引入攝像模組領(lǐng)域，模塑工藝允許攝像模組在被制作的過程中使支架一體地成型在線路板上。

但是在封裝的過程中，灰塵和碎屑不可避免地會掉落至感光芯片上，如果不及時去除，封裝好后會影響攝像模組的成像品質(zhì)，造成黑影問題。傳統(tǒng)通常采用水洗的方式，在模塑成型工藝步驟之后，對感光芯片進行清洗。然而傳統(tǒng)的感光組件的結(jié)構(gòu)容易形成死角，不方便將清洗液和灰塵雜質(zhì)排出封裝體外。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種方便將清洗液和灰塵雜質(zhì)排出封裝體外的攝像模組及其可彎折易清洗感光組件。

一種可彎折易清洗感光組件，包括：

基板，包括相對設(shè)置的第一表面及第二表面；

感光元件，設(shè)置于所述基板的第一表面，且與所述基板電連接，所述感光元件呈圓形；及

封裝體，繞設(shè)所述感光元件封裝成型于所述基板的第一表面，所述封裝體包括靠近所述感光元件的內(nèi)壁及遠離所述感光元件的外壁，所述內(nèi)壁為弧形內(nèi)壁，所述封裝體設(shè)有開口，所述開口貫通所述內(nèi)壁與所述外壁；

其中，所述基板包括可彎折區(qū)域及設(shè)于所述可彎折區(qū)域一側(cè)的延伸部，所述延伸部與所述開口對應(yīng)設(shè)置，所述延伸部可沿所述可彎折區(qū)域彎折以遮擋所述開口。

上述可彎折易清洗感光組件至少具有以下優(yōu)點：

在封裝的過程中，先將圓形的感光元件設(shè)置于基板的第一表面，使感光元件與基板電連接，然后在基板的第一表面通過封裝成型的方式形成繞設(shè)于感光元件的封裝體，成型后的封裝體很牢固，幾乎無法從基板上拆卸，封裝體包括靠近感光元件的內(nèi)壁及遠離感光元件的外壁，封裝體設(shè)有貫穿內(nèi)壁與外壁的開口，再采用離心水洗的方式對感光組件進行清洗，由于感光元件為圓形，封裝體的內(nèi)壁為弧形內(nèi)壁，因此不容易形成死角，弧形內(nèi)壁對清洗液和雜質(zhì)灰塵的阻擋力更小，清洗后的清洗液攜帶灰塵和雜質(zhì)在離心力的作用下，更方便排出封裝體外，然后將延伸部沿著可彎折區(qū)域彎折以遮擋開口。

在其中一個實施例中，所述封裝體的外壁為弧形外壁，且所述外壁與所述內(nèi)壁互為相似弧形。有利于減小模組XY軸方向的尺寸，實現(xiàn)模組小型化設(shè)計。

在其中一個實施例中，所述開口的數(shù)量為一個，所述開口被所述延伸部遮擋；或者

所述開口的數(shù)量為至少兩個，至少兩個所述開口間隔設(shè)置于所述封裝體上，各所述開口被所述延伸部遮擋。對開口的數(shù)量不作限定，只要有開口能夠讓清洗液流出封裝體外即可。

在其中一個實施例中，所述封裝體的內(nèi)壁具有導(dǎo)流結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)位于靠近所述開口處。導(dǎo)流結(jié)構(gòu)有利于引導(dǎo)封裝體內(nèi)的清洗液通過開口排出封裝體外。

在其中一個實施例中，所述封裝體相對且與同一所述開口相鄰的內(nèi)壁之間的距離自靠近所述感光元件的一側(cè)向遠離所述感光元件的一側(cè)逐漸增大形成所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)；或者

所述封裝體兩個相對且與同一所述開口相鄰的內(nèi)壁之間的距離自靠近所述基板的一側(cè)向遠離所述基板的一側(cè)逐漸增大形成所述導(dǎo)流結(jié)構(gòu)。導(dǎo)流結(jié)構(gòu)的導(dǎo)流方向與離心力方向比較吻合，在離心清洗的過程中，清洗液從導(dǎo)流結(jié)構(gòu)中流出比非導(dǎo)流結(jié)構(gòu)中流出更順利，更徹底，效果更好。

在其中一個實施例中，所述延伸部沿所述可彎折區(qū)域彎折后通過固定連接組件固定于封裝體上。固定效果更好。

在其中一個實施例中，所述固定連接組件包括固定槽及與所述固定槽相配合的連接扣，所述固定槽開設(shè)于所述封裝體上，所述連接扣形成于所述延伸部上；或者