[實用新型]一種LED燈帶

有效

• 申請號: 201720713688.7
• 申請日: 2017-06-11
• 公開（公告）號: CN207316563U
• 公開（公告）日: 2018-05-04
• 發明（設計）人: 王定鋒;徐文紅
• 申請（專利權）人: 王定鋒
• 主分類號: F21S4/24
• 分類號: F21S4/24;H05K1/18;F21Y103/00;F21Y115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型屬于LED電路板及LED燈飾照明領域，具體涉及一種LED燈帶。

背景技術

現在市面上的集層化LED燈帶存在以下三個缺陷：

1、焊有LED燈等元件的線路板背面的油墨表面、或者是PET表面、或者是PI表面與包裹的PVC膠內腔表面接觸產生的形似水漬印跡，嚴重影響外觀。

2、現在的燈帶線路板材料的抗拉強度不夠大，導致LED燈帶在使用過程中容易被拉斷，特別是背面采用油墨做絕緣保護的LED燈帶更會容易被拉斷。

3、現在用的PET材料不耐高溫，用PI材料太貴，成本高。

為了克服以上的缺陷和不足，本實用新型的一種LED燈帶，采用一面涂膠的玻纖布來做電路板背面電路的絕緣保護，涂膠的哪一面與電路板背面電路層粘接，露在外面的玻纖布織紋與包裹的PVC膠內腔表面接觸，玻纖織紋孔隙控制住PVC表面不吸附玻纖布，避免了因表面接觸而產生的形似水漬印跡，外觀更美觀，用玻纖代替現在的PET，解決了不耐高溫問題，用玻纖布在外層代替現在用的PI，大大降低了成本，并且采用玻纖布增加了燈帶的抗拉強度。

實用新型內容

本實用新型涉及一種LED燈帶，包括：電路板；焊接在電路板上的LED燈珠、或者LED燈珠及其它元件；PVC膠，其特征在于，所述的電路板是雙層電路的電路板，電路板背面電路的絕緣保護采用一面涂膠的玻纖布，涂膠的哪一面與電路板背面電路層粘接，玻纖布織紋露在外面，中間絕緣層采用PI或者PET膜，正面阻焊采用油膜或者覆蓋膜做阻焊，所述的LED燈珠及其它元件焊接在電路板的正面，所述的PVC膠將焊有LED燈珠的電路板包裹在里面，露在外面的玻纖布織紋與包裹的PVC膠內腔表面接觸，玻纖織紋孔隙控制住PVC表面不吸附玻纖布，避免了因表面接觸而產生的形似水漬印跡，外觀更美觀，并且采用玻纖布增加了燈帶的抗拉強度。

根據本實用新型的一實施例，所述的一種LED燈帶，其特征在于，所述LED燈帶是電壓小于或等于36V的燈帶、或者是電壓高于36V的燈帶。

根據本實用新型的一實施例，所述的一種LED燈帶，其特征在于，所述的LED燈珠是SMD表面貼裝式的LED燈珠、插腳式的LED燈珠。

根據本實用新型的一實施例，所述的一種LED燈帶，其特征在于，所述電路板的正面電路是布置導線形成的電路、或者是蝕刻形成的電路、或者模具模切形成的電路。

根據本實用新型的一實施例，所述的一種LED燈帶，其特征在于，所述電路板的背面電路是布置導線形成的電路、或者是蝕刻形成的電路、或者模具模切形成的電路。

在以下對附圖和具體實施方式的描述中，將闡述本實用新型的一個或多個實施例的細節。從這些描述、附圖以及權利要求中，可以清楚本實用新型的其它特征、目的和優點。

附圖說明

通過結合以下附圖閱讀本說明書，本實用新型的特征、目的和優點將變得更加顯而易見，在附圖中：

圖1為背面貼玻纖布的集層化LED雙面線路板的截面示意圖。

圖2為在玻纖布的集層化LED雙面線路板上焊接LED燈后的截面示意圖。

圖3為用PVC膠將焊有LED燈珠的的集層化LED雙面線路板包裹在里面，形成LED燈帶的截面的示意圖。

具體實施方式

下面將參照附圖對本實用新型一種LED燈帶的具體方式進行更詳細的描述。

本領域技術人員應當理解，這些實施方式僅僅列舉了一些本實用新型的具體實施例，對本實用新型及其保護范圍無任何限制，其它一些類似的或等同的實施方式同樣也可以用來實施本實用新型。

如圖1所示，采用常規的印制線路板的制作工藝，將柔性單面覆銅基材通過印刷抗蝕刻線路油墨印出線路圖形、烘烤固化、然后蝕刻除去線路間不需要的金屬銅、用堿性的藥水退去抗蝕刻油，形成電路7、再印刷阻焊油墨8、烘烤固化、制作成單面電路板，在單面電路板的PI絕緣膜5的哪一面上，涂覆上一層膠4，烘烤半固化，然后用預先設計好的模具，在后序雙面線路需要導通的位置沖切出導通孔7.1，采用覆合粘合機將并置排布的銅導線3的一面與一面涂膠2的玻纖布1覆合粘貼在一起，同時銅導線3的另一面對準導通孔7.1的位置與涂膠4沖孔后的單面線路板覆合在一起，烘烤固化，制作成集層化的雙面電路板(如圖1所示)，圖中標識6為用于粘合正面電路7和PI絕緣膜5的膠。

由于以上的工藝步驟是印刷線路板的傳統工藝，屬于本領域普通技術人員所熟知，在此就不再細述。

用傳統的SMT的貼片方式，將LED燈珠10，通過焊錫9貼裝焊接在集層化的雙面電路板上，制作成裸燈帶(如圖2所示)。