[實用新型]一種石墨水平燒結碳化工裝

有效

• 申請號: 201720712908.4
• 申請日: 2017-06-19
• 公開（公告）號: CN207123175U
• 公開（公告）日: 2018-03-20
• 發明（設計）人: 任澤明;王號;伍輝
• 申請（專利權）人: 廣東思泉新材料股份有限公司
• 主分類號: F27D5/00
• 分類號: F27D5/00
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 羅曉林,楊桂洋

技術領域

本實用新型涉及石墨燒結技術領域，具體地說是一種裝配在燒結爐中的用于石墨水平燒結的碳化工裝。

背景技術

目前，各類型的電子終端，如筆記本電腦、平板電腦、智能手機等，這些設備的功能越來越強大，運算速度越來越快，越來越輕薄，從而使得散熱成為一個難以回避的問題，由于產品整體上來越來輕薄，因此其產生的熱量或者發熱點也越來越集中。

人工石墨膜導熱材料，因其特有的低密度和高導熱系數成為現代電子類產品解決散熱導熱技術的首先材料。但是，由于受到生產工藝的影響，人工石墨膜主要以片狀形式生產，這給后期的模切加工帶來了不便，特別是材料的實際利用率無法提高。片狀的人工石墨膜在模切前需要將石墨膜一片接一片的貼于底模上形成卷狀結構。卷狀的石墨膜通過模切機切割成成品。

傳統的石墨卷材的燒結方式，通常是先將PI原料進行分卷，形成卷狀的PI卷材。然后將PI卷材以豎向（垂直）方式放入燒結爐中進行燒結。該石墨卷材的底部與燒結爐內部燒結空間底板直接接觸，從而使得PI卷材的底面與燒結爐內部底板之間形成一定的摩擦力。在升溫燒結過程中，隨著溫度的上長虹，PI卷材受熱產生收縮現象，由外向內進行收縮。由于PI卷材底面與燒結爐的底板之間具有一定的摩擦力，而該PI卷材的上端沒有與燒結爐接觸不會產生摩擦力，即該PI卷材上部和下部的受力并不均勻，從而使得該PI卷材的上部收縮幅度更大、而下部收縮幅度較小，造成收縮不均的情況，導致燒結后的石墨卷材在水平方向上收縮不均勻，容易造成厚度不均勻的問題，生產的石墨卷材的良品率難以得到良好的保證，也進一步增加了產生成本。

發明內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種石墨水平燒結碳化工裝，以水平方式放置待燒結的原材料，燒結時材料受力更加均勻，產量大，爐體利用率高，能夠用來燒結各種寬度的材料，適應性好。

為了解決上述技術問題，本實用新型采取以下技術方案：

一種石墨水平燒結碳化工裝，包括底板和頂板，所述底板和頂板之間設有螺桿，該螺桿上端與頂板連接、下端與底板連接，底板上設有對稱分布的兩個側板，該側板上設有芯筒定位槽，該芯筒定位槽用于卡放芯筒，螺桿穿過側板與底板連接。

所述芯筒定位槽設置在側板的上部，該芯筒定位槽由側板的部分上端面向下挖空形成。

所述芯筒定位槽呈弧形或矩形。

所述側板上設有至少兩個芯筒定位槽，并且相鄰的兩個芯筒定位槽間隔設置。

所述側板上設有連接支撐塊，該連接支撐塊上沿軸線方向設有穿孔。

所述連接支撐塊與側板為一體成型結構。

所述連接支撐塊的高度大于側板的高度。

所述底板上設有加強肋。

本實用新型以水平方式放置待燒結的原材料，燒結時材料受力更加均勻，產量大，爐體利用率高，能夠用來燒結各種寬度的材料，適應性好。整個裝置組裝方便，穩定性，大大提高了生產效率和生產質量。

附圖說明

附圖1為本實用新型側視結構示意圖；

附圖2為本實用新型中側板的立體結構示意圖；

附圖3為本實用新型底板的俯視結構示意圖。

具體實施方式

為能進一步了解本實用新型的特征、技術手段以及所達到的具體目的、功能，下面結合附圖與具體實施方式對本實用新型作進一步詳細描述。

如附圖1、2和3所示，本實用新型揭示了一種石墨水平燒結碳化工裝，包括底板1和頂板2，所述底板1和頂板2之間設有螺桿3，該螺桿3上端與頂板2連接、下端與底板1連接，底板1上設有對稱分布的兩個側板4，該側板4上設有芯筒定位槽7，該芯筒定位槽7用于卡放芯筒5，螺桿3穿過側板4與底板1連接。

所述芯筒定位槽7設置在側板4的上部，該芯筒定位槽7由側板4的部分上端面向下挖空形成。該芯筒定位槽的一側面被側板遮擋著，使得該芯筒定位槽實質上為一個盲槽。并且優選設置為弧形。該芯筒定位槽的上端面與側板的上端面平齊。

所述側板上設有至少兩個芯筒定位槽，并且相鄰的兩個芯筒定位槽間隔設置。

所述側板4上設有連接支撐塊8，該連接支撐塊8上沿軸線方向設有穿孔9。連接支撐塊8與側板4為一體成型結構。螺桿3從該連接支撐塊8的穿孔9中穿過，從而將側板進行定位固緊。連接支撐塊的高度大于側板的高度。

所述底板1上設有加強肋10，確保底板的穩定性。