[實用新型]一種鎂冶煉還原罐抽真空的裝置

有效

• 申請號: 201720701850.3
• 申請日: 2017-06-16
• 公開（公告）號: CN206902212U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 張偉東;張少軍;楊沛胥;劉剛;閔建權
• 申請（專利權）人: 鄭州大學
• 主分類號: C22B26/22
• 分類號: C22B26/22;C22B5/04
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙)41104
• 代理人: 時立新

技術領域

本實用新型涉及硅熱法鎂冶煉工藝系統，具體涉及一種鎂冶煉還原罐抽真空的裝置。

背景技術

硅熱法鎂冶煉的還原反應通常需要10Pa的真空度，因此，抽真空是硅熱法鎂冶煉的必備工序。硅熱法鎂冶煉技術中的還原罐為細長圓筒狀設備，還原罐的一端通常設有鎂結晶器、結晶水套以及真空接管，真空接管與真空泵連接。細長筒狀還原罐在遠離鎂結晶器一端的空氣要被抽出，流程較長，抽吸難度大，抽吸時間長。抽真空時，一般須經幾十分鐘才能達到并維持還原反應所需的真空度。長時間抽真空直接影響鎂的生產周期，因此，高效抽真空一直是鎂冶煉抽真空工藝追求的目標。

另外，由于抽真空端與鎂結晶端均設在還原罐的同一側，抽真空時，料球表面附著的粉料（細料）隨空氣經鎂結晶器排出還原罐的過程中，會沉積、污染鎂結晶器，從而影響鎂的純度。

實用新型內容

本實用新型為了解決現有技術中的不足之處，提供一種鎂冶煉還原罐抽真空的裝置，有效提高抽真空效率，縮短抽真空時間，同時避免抽真空時粉料污染位于還原罐上部的鎂結晶器，提高原鎂的純度。

為解決上述技術問題，本實用新型采用如下技術方案：一種鎂冶煉還原罐抽真空的裝置，包括還原罐2以及設置在還原罐2上部的結晶器1，還原罐2內部位于所述結晶器1的下方空腔填充有料球3，還原罐2上部設有與其內部連通的上接管4，上接管4連接第一抽真空裝置6，所述還原罐2下部設有與其內部連通的下接管9，下接管9連接第二抽真空裝置11；所述上接管4還連接有與第一抽真空裝置6并聯設置的第三抽真空裝置8，第三抽真空裝置8通過輔助接管與上接管4連接。

所述上接管4上配設第一真空閥5；所述下接管9上配設第二真空閥10；所述輔助接管上配設第三真空閥7。

本實用新型的有益效果是：

1. 本實用新型解決了現有硅熱法鎂冶煉工藝過程中抽真空效率低、時間長、且污染鎂結晶器的現狀，本實用新型在還原罐鎂結晶器上部和下部均設有接管和抽真空裝置；抽真空時，先從下部對還原罐預抽真空，然后，從上部和下部同時對還原罐預抽真空，最有切換至上部的主抽真空裝置，對還原罐繼續抽真空至并維持10Pa左右，可有效提高抽真空效率，縮短抽真空時間，同時，避免抽真空時粉料污染位于還原罐上部的鎂結晶器，提高原鎂的純度。

2.本實用新型提高了抽真空效率，縮短了抽真空時間和生產周期；避免了抽真空時粉料污染鎂結晶器，提高原鎂的純度。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖；

圖中各部件的附圖標記：1為結晶器，2為還原罐，3為料球、4為上接管、5為第一真空閥、6為第一抽真空裝置、7為第三真空閥、8為第三抽真空裝置、9為下接管、10為第二真空閥、11為第二抽真空裝置。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式作詳細說明。

實施例一：

如圖1所示，本實用新型的一種鎂冶煉還原罐抽真空的裝置，包括還原罐2以及設置在還原罐2上部的結晶器1，還原罐2內部位于所述結晶器1的下方空腔填充有料球3，還原罐2上部設有與其內部連通的上接管4，上接管4連接第一抽真空裝置6，其特征在于：所述還原罐2下部設有與其內部連通的下接管9，下接管9連接第二抽真空裝置11；所述上接管4還連接有與第一抽真空裝置6并聯設置的第三抽真空裝置8，第三抽真空裝置8通過輔助接管與上接管4連接。

所述上接管4上配設第一真空閥5；所述下接管9上配設第二真空閥10；所述輔助接管上配設第三真空閥7。

本實施例還提供了一種鎂冶煉還原罐抽真空的方法，包括以下步驟：

第一步，加料完成并關閉還原罐2加料口后，先開啟下部的第二真空閥10，第二抽真空裝置11對還原罐2預抽真空；

第二步，當還原罐2的真空降低到絕對壓力約20000Pa以下時，開啟上部的第一真空閥5，第一抽真空裝置6和第二抽真空裝置11共同對還原罐2預抽真空；

第三步，當還原罐2的真空降低到絕對壓力1000Pa以下時預抽完成，關閉第二真空閥10以及第一真空閥5，打開第三真空閥7切換至第三抽真空裝置8，對還原罐2繼續抽真空至絕對壓力10Pa左右，還原罐2內的料球3正式開始還原反應并持續進行。

實施例二：

本實施例與實施例一的不同之處在于鎂冶煉還原罐抽真空的方法，該方法包括以下步驟：

第一步，加料完成并關閉還原罐2加料口后，先開啟下部的第二真空閥10，第二抽真空裝置11對還原罐2預抽真空；