[實用新型]一種鋁基軟硬結合板有效
| 申請號： | 201720698766.0 | 申請日： | 2017-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN206923139U | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發明（設計）人： | 羅敏;羅斌;鄭祖玲 | 申請（專利權）人： | 深圳市蜀星光實業有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/12 |
| 代理公司： | 深圳市中科創為專利代理有限公司44384 | 代理人： | 高早紅,謝亮 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軟硬 結合 | ||
【權利要求書】：
1.一種鋁基軟硬結合板，包括：鋁基電路板和與所述鋁基電路板連接的柔性電路板，其特征在于，所述鋁基電路板和柔性電路板的電路均為銀漿制成，通過導電膠連接柔性電路板和鋁基電路板上的電路。
2.根據權利要求1所述的鋁基軟硬結合板，其特征在于，所述鋁基電路板和柔性電路板的電路均預留有連接點，所述導電膠涂覆在連接點處。
3.根據權利要求1所述的鋁基軟硬結合板，其特征在于，所述鋁基電路板區域通過一層有機絕緣層封裝。
4.根據權利要求1所述的鋁基軟硬結合板，其特征在于，所述柔性電路板的非粘結區域表面有一層保護膜。
5.根據權利要求1所述的鋁基軟硬結合板，其特征在于，所述銀漿為熱固化銀漿或光固化銀漿。
6.根據權利要求1所述的鋁基軟硬結合板，其特征在于，所述導電膠為導電銀膠。
7.根據權利要求1-3任一項所述的鋁基軟硬結合板，其特征在于，所述鋁基電路板包括鋁基板，所述鋁基板開有散熱槽。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市蜀星光實業有限公司，未經深圳市蜀星光實業有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201720698766.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種LED面板燈
- 下一篇：樓宇空調用可伸縮智能調節座
