[實用新型]一種UVLED燈的封裝結構及UVLED燈

有效

• 申請號: 201720689701.X
• 申請日: 2017-06-14
• 公開（公告）號: CN207052604U
• 公開（公告）日: 2018-02-27
• 發明（設計）人: 李恒彥;王亞山;黃敏;李儒維
• 申請（專利權）人: 廈門煜明光電有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種UV LED燈的封裝結構，包括一燈座（10）、UV 晶片（20）以及一用于蓋合所述燈座（10）的玻璃蓋板（30），所述燈座（10）的頂面（11）向下內凹開設有一凹槽（12），所述凹槽（12）的底面（121）上固定有所述UV 晶片（20），所述玻璃蓋板（30）通過一膠層（40）粘結蓋合在所述燈座（10）的頂面（11）上，其特征在于：所述玻璃蓋板（30）的下表面（31）上對應所述膠層（40）鍍設有一金屬膜層（32），所述玻璃蓋板（30）與所述燈座（10）蓋合時，所述金屬膜層（32）包覆粘合在所述膠層（40）上。

2.如權利要求1所述的UV LED燈的封裝結構，其特征在于：所述金屬膜層（32）是鋁膜層，鋁膜層的厚度為3-5微英寸。

3.如權利要求1所述的UV LED燈的封裝結構，其特征在于：所述金屬膜層（32）是金膜層，金膜層的厚度為1-3微英寸。

4.如權利要求1所述的UV LED燈的封裝結構，其特征在于：所述UV晶片（20）為復數個，復數個UV晶片（20）呈矩形陣列布置在所述凹槽（12）的底面（121）上。

5.如權利要求1所述的UV LED燈的封裝結構，其特征在于：所述UV 晶片（20）是由UV LED芯片熔融玻璃封裝而成，所述UV LED芯片與所述燈座（10）電連接。

6.如權利要求1所述的UV LED燈的封裝結構，其特征在于：所述膠層（40）為有機材料膠層。

7.一種UV LED燈，其特征在于：包括如權利要求1-6中任一項所述的UV LED燈的封裝結構。