[實用新型]一種高密度厚銅多層電路板

有效

• 申請號: 201720684796.6
• 申請日: 2017-06-13
• 公開（公告）號: CN206977785U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發明（設計）人: 朱貽軍;段紹華;管術春
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高密度厚銅多層電路板，其特征在于，包括復數個基板(1)和半固化片(3)，任意兩個基板(1)之間通過半固化片(3)粘合，所述半固化片(3)包括第一類高膠半固化片(31)和第二類高膠半固化片(32)，所述基板(1)板邊位置設計分層靶孔(2)，長短方向即Y軸和X軸各一組，各層基板(1)的分層靶孔(2)互不重疊，且Y軸和X軸上的分層靶孔(2)等間距排列。

2.根據權利要求1所述的高密度厚銅多層電路板，其特征在于，所述基板(1)的數量不小于三層。

3.根據權利要求1所述的高密度厚銅多層電路板，其特征在于，所述第一類高膠半固化片(31)的型號為106型號的細薄布。

4.根據權利要求1所述的高密度厚銅多層電路板，其特征在于，所述第二類高膠半固化片(32)的型號為1080型號的細薄布。

5.根據權利要求1所述的高密度厚銅多層電路板，其特征在于，所述半固化片(3)的要求樹脂含量≥60％且流動性≥40％的材料。

6.根據權利要求1所述的高密度厚銅多層電路板，其特征在于，所述基板(1)使用八軸鉚釘機鉚合各層預疊壓合。