[實(shí)用新型]一種GPS模塊封裝盒

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720682036.1
• 申請(qǐng)日: 2017-06-13
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206819987U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李子考
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鹽城華星光電技術(shù)有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/31
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 常州佰業(yè)騰飛專利代理事務(wù)所(普通合伙)32231
• 代理人: 李帥

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及模塊加工技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種GPS模塊封裝盒。

背景技術(shù)

GPS模塊就是集成了RF射頻芯片、基帶芯片和核心CPU，并加上相關(guān)外圍電路而組成的一個(gè)集成電路。目前GPS模塊的GPS芯片大部分還是采用全球市占率第一的SiRFIII系列為主。由于GPS模塊采用的芯片組不一樣，性能和價(jià)格也有區(qū)別，采用SIRF三代芯片組的GPS模塊性能最優(yōu)，價(jià)格也要比采用MTK或者M(jìn)STAR等GPS芯片組的貴很多。現(xiàn)階段也持續(xù)在芯片升級(jí)，比方sirf4，然后又是sirf5，總體靈敏度提高了不少，縮短了定位時(shí)間，同時(shí)也幫助了客戶快速的進(jìn)入了定位應(yīng)用狀態(tài)。GPS模塊的應(yīng)用范圍及其廣泛，并且價(jià)格較為高昂，現(xiàn)在許多廠家和個(gè)人對(duì)于GPS模塊的封裝較為隨意，導(dǎo)致在運(yùn)輸和使用過(guò)程中GPS模塊出現(xiàn)了一些損壞，影響了使用和運(yùn)輸，帶來(lái)了不便。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種GPS模塊封裝盒，解決了現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)于GPS模塊保存不夠?qū)I(yè)和完善的缺點(diǎn)，針對(duì)GPS模塊提供了更好和更加專業(yè)的保護(hù)。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供如下技術(shù)方案：一種GPS模塊封裝盒，包括上外殼，所述上外殼的底部活動(dòng)連接有下外殼，所述下外殼的底部開(kāi)設(shè)有通孔，所述下外殼內(nèi)固定連接有底板，所述底板內(nèi)部的上表面固定連接有泡沫層，所述泡沫層上附著有GPS模塊，所述上外殼中部的下表面固定連接有海綿層，所述上外殼的中部插接有散熱片，所述底板的下表面固定連接有保護(hù)裝置，所述保護(hù)裝置包括護(hù)筒，所述護(hù)筒的內(nèi)部套裝有彈簧，所述護(hù)筒的底部活動(dòng)安裝有墊板。

優(yōu)選的，所述保護(hù)裝置貫穿通孔，所述保護(hù)裝置的數(shù)量為四個(gè)。

優(yōu)選的，所述下外殼的內(nèi)部填充有填充層。

優(yōu)選的，所述上外殼與下外殼插接連接。

優(yōu)選的，所述GPS模塊的引腳插接在泡沫層上。

(三)有益效果

本實(shí)用新型提供了一種GPS模塊封裝盒。具備以下有益效果：

(1)、本實(shí)用新型設(shè)置了上外殼和下外殼，將GPS模塊進(jìn)行了封裝，取代了傳統(tǒng)隨意的包裝方式，能夠較好的保護(hù)GPS模塊，減小運(yùn)輸和包裝過(guò)程中帶來(lái)的損失。

(2)、本實(shí)用新型設(shè)置了保護(hù)裝置能夠較好的減小外界沖擊力對(duì)于GPS模塊的影響，從而較好的保護(hù)GPS模塊，并且本實(shí)用新型采取了成本較低的構(gòu)造，適合大范圍推廣。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型俯視剖面示意圖；

圖2為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)側(cè)面示意圖。

圖中：1-上外殼；2-下外殼；3-通孔；4-底板；5-泡沫層；6-GPS模塊；7-海綿層；8-散熱片；9-保護(hù)裝置；91-護(hù)筒；92-彈簧；93-墊板；10-填充層。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。

如圖1-3所示，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案：一種GPS模塊封裝盒，包括上外殼1，上外殼1的底部活動(dòng)連接有下外殼2，下外殼2的底部開(kāi)設(shè)有通孔3，下外殼2內(nèi)固定連接有底板4，底板4內(nèi)部的上表面固定連接有泡沫層5，泡沫層5上附著有GPS模塊6，上外殼1中部的下表面固定連接有海綿層7，上外殼1的中部插接有散熱片8，底板4的下表面固定連接有保護(hù)裝置9，保護(hù)裝置9包括護(hù)筒91，護(hù)筒91的內(nèi)部套裝有彈簧92，護(hù)筒91的底部活動(dòng)安裝有墊板93。

保護(hù)裝置9貫穿通孔3，保護(hù)裝置9的數(shù)量為四個(gè)。

下外殼2的內(nèi)部填充有填充層10。

上外殼1與下外殼2插接連接。

GPS模塊6的引腳插接在泡沫層5上。