[實用新型]一種電子元器件拾取裝置

有效

• 申請號: 201720674358.1
• 申請日: 2017-06-12
• 公開（公告）號: CN206851267U
• 公開（公告）日: 2018-01-05
• 發明（設計）人: 李丙乾
• 申請（專利權）人: 凌頂世紀科技成都有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及電子元器件加工技術領域，尤其涉及一種電子元器件拾取裝置。

背景技術

常規的電子元件的封裝方式通常有直插式和貼片式，直插式即將電子元件的引腳插接在電路板上的焊盤插孔內，而貼片式則是將電子元件貼裝在電路板上的焊盤上。目前，手動焊接和拆裝貼片元器件時，主要用鑷子來穩定或移動被處理元器件。由于貼片元器件較小，不容易操作，操作不慎還容易造成元器件損壞。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決現有技術中的問題，提供一種電子元器件拾取裝置，該裝置結構簡單，可單手操作，采用柔性接觸吸附的方式，適用于多種尺寸的電子元器件的拾取操作，且不存在夾持避免對電子元器件的損傷。

本實用新型采用的技術方案是：

一種電子元器件拾取裝置，其特征在于：裝置包括一端封閉另一端開口的圓直管本體，在所述圓直管本體開口端位置處內側嵌入式安裝有端頭且端頭呈中空圓柱形并在中空區域內安裝有頂頭，所述頂頭能在端頭內滑動，在所述端頭朝向直管本體外的一端端部安裝有環形的粘性吸附層，在所述圓直管本體內沿其中心軸線方向安裝有一根拉桿且拉桿的一端穿過圓直管本體封閉端壁并連接有端帽，拉桿的另一端與頂頭連接，在所述圓直管本體中部側壁上開有孔，撥桿穿過孔且一端與拉桿鉸接。

進一步地，在所述圓直管本體封閉端內側設有彈簧且彈簧穿套在述拉桿上，彈簧另一端對應的拉桿上裝有擋板，利用彈簧的形變作用使得拉桿完成吸附作用后恢復到初始狀態。

進一步地，所述粘性吸附層的圓環內徑大于頂頭的外部尺寸，頂頭與粘性吸附層之間不接觸，利于頂頭順利將電子元器件從粘性吸附層上頂出。

進一步地，初始狀態時，所述頂頭朝向圓直管本體外的端部延伸出粘性吸附層外側，利用頂頭恢復初始狀態時的作用力使得電子元器件從粘性吸附層上分離。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型為解決現有技術中電子元器件小不容易拾取，且采用鑷子容易造成電子元器件損壞的問題，本實用新型涉設計了一個結構簡單，可單手操作的拾取裝置，由圓直管本體、拉桿、粘性吸附層、頂頭、撥桿和彈簧等部件組成。在拾取過程中，手指撥動撥桿，拉桿帶動頂頭向圓直管本體內部移動且彈簧發生形變，利用粘性吸附層粘取電子元器件進行轉移。轉動完成后，移開撥桿，彈簧恢復形變，頂頭恢復初始位置并將電子元器件從粘性吸附層頂落。由于采用柔性接觸吸附的方式，適用于多種尺寸的電子元器件的拾取操作，且不存在夾持避免對電子元器件的損傷。

附圖說明

圖1是本實用新型的結構示意圖。

圖2是本實用新型仰視結構示意圖。

圖3是本實用新型拾取電子元器件時的工作狀態示意圖。

圖4是本實用新型放下電子元器件時的工作狀態示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的及技術方案的優點更加清楚明白，以下結合附圖及實例，對本實用新型進行進一步詳細說明。

如附圖1和2所示，一種電子元器件拾取裝置，裝置包括一端封閉另一端開口的圓直管本體1，在所述圓直管本體1開口端位置處內側嵌入式安裝有端頭2且端頭2呈中空圓柱形并在中空區域內安裝有頂頭3，所述頂頭3能在端頭2內滑動，在所述端頭2朝向圓直管本體1外的一端端部安裝有環形的粘性吸附層4，在所述圓直管本體1內沿其中心軸線方向安裝有一根拉桿5且拉桿5的一端穿過圓直管本體1封閉端壁并連接有端帽6，拉桿4的另一端與頂頭3連接，在所述圓直管本體1中部側壁上開有孔1-1，撥桿7穿過孔1-1且一端與拉桿5鉸接。

粘性吸附層4可以不干膠、粘性硅膠或者白乳膠等粘性材料加工構成。

在所述圓直管本體1封閉端內側設有彈簧8且彈簧8穿套在述拉桿5上，彈簧8另一端對應的拉桿5上裝有擋板9。

所述粘性吸附層4的圓環內徑大于頂頭3的外部尺寸，本實施例中頂頭3成圓柱形，即是粘性吸附層4的圓環內徑大于頂頭3的直徑。

初始狀態時，所述頂頭3朝向圓直管本體1外的端部延伸出粘性吸附層4外側。

本實用新型使用時，如附圖3和4所示。拾取電子元器件10時，單手持圓直管本體1，向下撥動撥桿7并保持維持撥動姿勢固定。撥桿7以孔1-1處側壁為支點，撬動拉桿5向上移動，頂頭3隨之移動到端頭2內，同步彈簧8受到的擋板9的作用壓縮。粘性吸附層4與電子元器件10接觸并由于粘性作用將電子元器件10吸附到粘性吸附層4上，電子元器件10隨拾取裝置同步轉移。拾取轉移完成后，松開撥桿7。彈簧8的恢復形變作用力驅使拉桿5以及頂頭恢復初始狀態，即是端帽6與圓直管本體1封閉端端壁接觸，頂頭3突出到端頭3以及粘性吸附層4外，并在此過程中頂頭3將電子元器件10從粘性吸附層4上頂落。