[實用新型]脫料機輪式分片機構有效
| 申請號: | 201720662605.6 | 申請日: | 2017-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN206961806U | 公開(公告)日: | 2018-02-02 |
| 發明(設計)人: | 范茂德 | 申請(專利權)人: | 東莞市勤邦電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司11212 | 代理人: | 談杰 |
| 地址: | 523000 廣東省東莞市東城街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 機輪 分片 機構 | ||
技術領域
本實用新型涉及LED封裝后處理裝備技術領域,尤其涉及一種脫料機輪式分片機構。
背景技術
經過封裝的LED顆粒需要將其從支架上脫離,現有落料裝置分為滾刀式和模具沖壓式結構,不論落料裝置為何種結構,關鍵是需要將完成封裝的LED支架送入落料裝置,目前大都采用人工送料,人工送料過程中手會直接接觸LED支架,造成LED顆粒污染,而且效率低下,因此,開發設計一種能夠自動分片送料,無需人工上料,而且高效的分片裝置,是本領域急需解決的問題。
實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是提供一種脫料機輪式分片機構,通過與設置在底板上的兩塊側板配套安裝三套分料輪,兩塊側板作為容納帶LED顆粒支架的容納腔,三套分料輪通向旋轉,能夠一次將容納腔內最底部的一個支架向下分離,并由輸送裝置輸送給脫料機,提高生產效率,改善產品質量,防止人手接觸支架。
為解決上述技術問題,本實用新型所采取的技術方案是:一種脫料機輪式分片機構,包括底板、安裝在底板上方的兩塊側板、安裝在底板下方的皮帶傳動裝置、安裝在底板上方的分料輪組和安裝在兩塊側板()之間的輸送裝置,兩塊所述側板相對安裝、且兩塊側板中部均設置弧形缺口,兩塊側板和底板構成用于容納LED支架的容納腔,分料輪組包括呈“品”自行布置的第一分料輪、第二分料輪和第三分料輪,第一分料輪和第三分料輪位于容納腔左側,第二分料輪位于容納腔右側,兩塊側板下部均設有水平狀長槽孔,第一分料輪、第二分料輪和第三分料輪均為結構相同的輪狀結構,輪狀結構的輪緣上設有向內的周向凹槽,周向凹槽的邊緣設有兩道弧形缺口,兩道弧形缺口分別位于輪狀結構的上表面和下表面、且與周向凹槽連通,兩道弧形缺口的兩端分別為自輪狀結構上表面或下表面向周向凹槽內延伸的斜面,兩道弧形缺口相對于輪狀結構的軸線間隔度,第一分料輪和第三粉料輪貫穿位于左側的側板下方的水平狀長槽孔、且安裝方向相同,第二分料輪貫穿位于右側的側板下方的水平長槽孔、且安裝方向與第一分料輪安裝方向相反。
所述皮帶傳動裝置包括驅動馬達和三套呈“品”字形布置在底板下方的皮帶輪,三套皮帶輪分別通過轉軸和位于底板上方的第一分料輪、第二分料輪和第三分料輪連接,驅動馬達通過主軸連接第二分料輪對應的皮帶輪,驅動馬達通過皮帶傳動裝置驅動第一分料輪、第二分料輪和第三分料輪同向旋轉。
兩塊所述側板尾部均設置兩道長槽孔,兩道長槽孔內穿設兩根螺釘,兩根螺釘上豎向固定安裝調節塊,兩塊側板尾端固定安裝端板,端板與兩塊側板構成支架容納腔。
所述輸送裝置包括分別位于兩塊側板內側下方的輸送輪對,輸送輪對包括前后布置的兩套輸送輪和連接兩套輸送輪的輸送皮帶,容納腔右側的側板外側設置輸送馬達,輸送馬達動力端連接容納腔內的一套輸送輪。
采用上述技術方案所產生的有益效果在于:通過與設置在底板上的兩塊側板配套三套分料輪,三套分料輪為結構相同的輪狀結構,在輪狀結構的輪緣上設置周向凹槽,同時在輪狀結構的上表面和下表面分別設置弧形缺口,弧形缺口與周向凹槽貫通,第一分料輪與第二分料輪上的周向凹槽的槽底部之間的最小距離等于待輸送LED支架的寬度,而且弧形缺口的兩端設為斜面狀,該斜面在分料輪旋轉時方便插入底部LED支架與倒數第二片LED支架之間的縫隙內,輪狀結構上設置的兩個弧形缺口相對設置,間隔180度,弧形缺口的弧長對應的角度大致在60度左右,輪緣與周向凹槽的槽底圓滑過渡,確保最底部LED支架能夠落入和脫離弧形缺口,而且三套分料輪每旋轉一周即可完成一次分片,無需人工上料,避免人工接觸LED支架。
附圖說明
圖1是本實用新型的結構示意圖;
圖2是本實用新型底部結構示意圖;
圖3是分料輪結構示意圖;
圖4是圖3的背面結構示意圖;
其中:1、側板;2、調節塊;3、傳動皮帶;4、底板;5、主軸;6、第一分料輪;7、第二分料輪;8、輸送輪對;第三分料輪。
具體實施方式
下面結合本實用新型實施例中的附圖,對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實施例僅僅是本實用新型的一部分實施例,而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例,本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例,都屬于本實用新型保護的范圍。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





