[實用新型]一種LED器件、燈條及背光源

有效

• 申請號: 201720662495.3
• 申請日: 2017-06-08
• 公開（公告）號: CN206742281U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 周福新;賴春桃;何方根;林文峰
• 申請（專利權）人: 信利半導體有限公司
• 主分類號: H01L33/56
• 分類號: H01L33/56
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司44102
• 代理人: 鄧義華,陳衛

技術領域

本實用新型涉及LED領域，尤其涉及一種LED器件、燈條及背光源。

背景技術

硫化現象是指硫(S)元素在一定溫度與濕度的條件下，其-2價的硫與+1價的銀發生化學反應生成黑色Ag₂S的過程。LED器件中，LED支架的容納腔表面上會覆蓋有鍍銀層，用于反射LED芯片發出的光線，提高LED器件的光線利用率，空氣中的硫元素在侵入LED器件內部后，與容納腔表面上的鍍銀層發生硫化反應后，產品功能區會黑化，光通量會逐漸下降，色溫出現明顯漂移。

現有的LED器件防硫化結構中，一般僅針對LED芯片上方的熒光膠氣密性交較差的缺陷，而在熒光膠的表面或者在鍍銀層的表面上設置一層防硫化膠，用于隔絕空氣，防止空氣中的硫元素與鍍銀層發生硫化反應。但是，LED器件中的LED支架一般采用透明塑膠材質制作，空氣容易透過LED支架而解除到鍍銀層，更為嚴重的是，LED芯片的PIN腳需要從LED支架的內部引出，也就是說LED支架和PIN角的交接處存在縫隙，這更是直接將鍍銀層暴露在空氣中。

實用新型內容

為了解決上述現有技術的不足，本實用新型提供一種LED器件、燈條及背光源。該LED器件的LED支架以及LED支架和PIN腳的交接處的氣密性好，空氣不容易侵入，能夠很好地保護LED器件內的鍍銀層，防止鍍銀層硫化。

本實用新型所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種LED器件，包括LED支架、LED芯片和光轉換膠，所述LED支架包括上支架和下支架，所述上支架的上表面向下凹陷形成有容納腔，所述下支架的兩相對側包裹有從所述容納腔的底面向外引出的PIN腳；所述LED芯片設置在所述容納腔內的PIN腳上，所述光轉換膠填充在所述容納腔內；所述LED支架的裸露面以及所述LED支架和PIN腳的交接處上設置有第一防硫化膠。

進一步地，所述第一防硫化膠還覆蓋到所述PIN腳除焊接面外的裸露面上。

進一步地，所述LED支架的容納腔表面上設置有第二防硫化膠。

進一步地，所述第一防硫化膠和第二防硫化膠為一體化膠體。

進一步地，所述光轉換膠的上表面設置有第三防硫化膠。

進一步地，所述光轉換膠的上表面設置有第三防硫化膠。

進一步地，所述第一防硫化膠和第三防硫化膠為一體化膠體。

一種燈條，包括上述的LED器件。

一種背光源，包括上述的燈條。

本實用新型具有如下有益效果：該LED器件在LED支架的裸露面以及所述LED支架和PIN腳的交接處上設置有第一防硫化膠，所述LED支架以及LED支架和PIN腳的交接處的氣密性好，空氣不容易侵入，能夠很好地保護LED器件內的鍍銀層，防止鍍銀層硫化。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的LED器件的示意圖；

圖2為本實用新型提供的另一LED器件的示意圖；

圖3為本實用新型提供的又一LED器件的示意圖；

圖4為本實用新型提供的又一LED器件的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本實用新型進行詳細的說明。

實施例一

如圖1所示，一種LED器件，包括LED支架1、LED芯片2和光轉換膠4，所述LED支架1包括上支架11和下支架12，所述上支架11的上表面向下凹陷形成有容納腔，所述下支架12的兩相對側包裹有從所述容納腔的底面向外引出的PIN腳3；所述LED芯片2設置在所述容納腔內的PIN腳3上，所述光轉換膠4填充在所述容納腔內；所述LED支架1的裸露面以及所述LED支架1和PIN腳3的交接處上設置有第一防硫化膠5。

該LED器件的容納腔表面（包括所述上支架11的內壁和所述PIN腳2位于容納腔內的部位）上覆蓋有鍍銀層；所述LED支架1的裸露面以及所述LED支架1和PIN腳3的交接處上設置有第一防硫化膠5，用于將空氣隔絕在所述LED支架1以及LED支架1和PIN腳3的交接處之外，其氣密性好，空氣不容易侵入，能夠很好地保護LED器件內的鍍銀層，防止鍍銀層硫化。

所述第一硫化膠包括但不限于采用涂布、或薄膜熱壓、或溶劑加熱固化、或溶劑揮發固化等工藝制作。

為了簡化所述第一防硫化膠5的制作，所述第一防硫化膠5還覆蓋到所述PIN腳3除焊接面外的裸露面上，這樣就可以直接用所述第一防硫化膠5覆蓋在整個LED支架1和PIN腳3的裸露面上（所述PIN腳3的焊接面除外）。