[實用新型]一種基于層狀鈷氧化物的低溫測溫元件有效
| 申請號: | 201720651656.9 | 申請日: | 2017-06-07 |
| 公開(公告)號: | CN206990123U | 公開(公告)日: | 2018-02-09 |
| 發明(設計)人: | 宋世金;虞瀾;胡建力;崔凱;黃杰 | 申請(專利權)人: | 昆明理工大學 |
| 主分類號: | G01K7/22 | 分類號: | G01K7/22 |
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| 地址: | 650093 云*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 層狀 氧化物 低溫 測溫 元件 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種基于層狀鈷氧化物的低溫測溫元件,屬于探測設備技術領域。
背景技術
目前針對-100℃及以下低溫的精確測量,工業上最廣泛應用的測溫元件是Pt100,即純度≥99.9995%的鉑熱電阻,這主要由于Pt有較高的電阻溫度系數(TCR)~0.374% (0℃),使其探測靈敏度高,且其在低溫范圍內電阻值與溫度近似為線性關系,便于分度和讀數。但其仍有眾多不足,例如:Pt在還原性氣氛中易被還原污染、變脆,必須用保護套管隔離有害氣氛;電阻率較小,ρ(0℃)僅為9.8×10-3mΩcm,使在輸出相同電壓信號下的熱電阻體積大,導致其熱容量和熱慣性大,對溫度波動的響應較慢;地球儲量小,價格高昂。
發明內容
針對上述問題,本實用新型提供一種基于層狀鈷氧化物的低溫測溫元件,包括單晶基底、薄膜熱敏元件、金屬電極Ⅰ、金屬電極Ⅱ、金屬電極Ⅲ、金屬電極Ⅳ、導線Ⅰ、導線Ⅱ,薄膜熱敏元件在單晶基底上沿c軸外延生長,在薄膜熱敏元件上表面依次設置有等距排列的金屬電極Ⅰ、金屬電極Ⅱ、金屬電極Ⅲ、金屬電極Ⅳ,金屬電極Ⅰ、金屬電極Ⅳ通過導線Ⅰ連接恒流源輸出端,金屬電極Ⅱ、金屬電極Ⅲ通過導線Ⅱ連接電壓表輸入端,薄膜熱敏元件為層狀鈷氧化物薄膜。
所述單晶基底為(00l)取向的SrTiO3、LaAlO3或(LaxSr1-x)(AlyTa1-y)O3,(LaxSr1-x)(AlyTa1-y)O3中0.1≤x≤0.5,0.5≤y≤0.7。
所述金屬電極Ⅰ、金屬電極Ⅱ、金屬電極Ⅲ、金屬電極Ⅳ的材料相同,為Ag、Cu、In或Pt,金屬電極Ⅰ、金屬電極Ⅱ、金屬電極Ⅲ、金屬電極Ⅳ之間的間距1-5mm。
所述導線Ⅰ、導線Ⅱ所用材料相同,為Ag或Cu導線,導線1、導線2的直徑為0.05-0.2mm。
所述層狀鈷氧化物薄膜為層狀Ca3Co4O9+δ薄膜,Ca3Co4O9+δ薄膜可以根據現有技術制備得到,也可以采用下列步驟制備得到:
A、層狀鈷氧化物多晶塊材的制備:將純度為99.99%的CaCO3、Co3O4粉末按摩爾比Ca:Co=3:4混合、研磨5-10h,在10-20MPa單軸壓力下壓片成型后在空氣氣氛、800-850℃下預燒12-24h,然后重新研磨5-10h成粉,在10-20MPa單軸壓力下壓片成型,在空氣氣氛、880-900℃下燒結24-36h,獲得Ca3Co4O9+δ多晶塊材,9+δ本領域表示化學式中氧原子的量在9左右;
B、外延薄膜的制備:以步驟A獲得的多晶塊材為靶材,用脈沖激光沉積在單晶基底上生長預制薄膜;
C、原位退火:將步驟B獲得的預制薄膜在靜態氧氣氛下原位退火,得到c軸外延的層狀鈷氧化物薄膜。
步驟B中所述脈沖激光沉積的工藝條件為KrF準分子激光波長248nm,激光脈寬28ns,激光能量密度1-2.5 mJ/cm2,激光頻率2-5Hz,背底真空10-4-10-5Pa,生長溫度760-800℃,生長流動氧壓20-40Pa,生長時間10-40min。
步驟C中所述原位退火的工藝為退火溫度780-820℃,退火氧壓2×104- 4×104Pa,退火時間10-30min。
本實用新型的有益效果是:
在測溫范圍內物理化學性能穩定;電阻溫度系數TCR可達0.49% (0℃),探測靈敏度高;30℃~-180℃整個溫度范圍內電阻率-溫度線性關系好,便于分度、讀數;有較大的電阻率ρ(0℃)≈4.5-5mΩcm,比Pt100大3個數量級,因此在相同輸出電壓下,元件的體積和用料顯著小,熱容量和熱慣性小,對溫度變化的響應更快;層狀鈷氧化物材料各向異性,且制備原料為常見的氧化物粉末,成本低廉。
附圖說明
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