[實用新型]一種HDI高密度積層線路板

有效

• 申請號: 201720645142.2
• 申請日: 2017-06-06
• 公開（公告）號: CN206790773U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發明（設計）人: 徐迎春;何祥意;劉平
• 申請（專利權）人: 江西志博信科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京中濟緯天專利代理有限公司11429
• 代理人: 石其飛

技術領域

本實用新型涉及一種HDI高密度積層線路板，屬于HDI線路板領域。

背景技術

隨著電子設備向輕薄短小、高性能、多功能的方向發展以及電子組裝技術的進步，用于電子元器件互連的HDI產品從通孔插裝技術階段全面走上了表面安裝技術階段，走向了芯片級封裝階段，并正逐步走向系統級封裝階段。20世紀九十年代初期，日本、美國開創了應用高密度互連技術，該技術在常規的線路板中引入了盲埋孔，精細線寬線距，能夠制造出常規多層板技術無法實現的薄型、多層、穩定的高密度互連印刷線路板即高密度多層線路板，適應了電子產品向更輕、更小、更薄、可靠性更高的方向發展的要求，滿足了新一代電子封裝技術不斷提高的封裝密度的需要。因此，高密度多層線路板技術一登上歷史舞臺，便蓬勃發展起來，但現有的線路板的電源以總線的方式提供電能，阻抗大，而且散熱效果差，電子元器件在線路板上較為密集，相互之間存在發熱溫度的影響，因此，需要進一步改進。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題克服現有的缺陷，提供一種HDI高密度積層線路板，通過設置專門的電源層和接地層，在高頻電路設計中，電源以層的形式設計一般比以總線的形式設計要好，這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走，通過設置中間層，能夠提高線路板的印刷的高密度性，通過在線路板底部設置導熱層與散熱層，在線路板運行產生的熱量能夠及時散出，在各層線路板的相同位置處設置定位孔，便于實現線路板間的精準定位，設置插件凹槽可有效的分離電子元件的距離，使用時不受周圍溫度較高的元件影響，可以有效解決背景技術中的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了如下的技術方案：

一種HDI高密度積層線路板，包括中間層，所述中間層由若干帶有印刷電路布線的絕緣板組成，所述中間層頂部設有電源層，所述電源層頂部設有外部電路層，所述外部電路層頂部設有多個插件凹槽，所述插件凹槽內腔底部設有插件陽極接口端子與插件陰極接口端子，所述中間層底部設有接地層，所述接地層底部設有導熱層，所述導熱層底部設有散熱層，所述中間層、電源層、外部電路層、導熱層、散熱層與接地層的四角及中心的無電子元件及導電線路位置處設置有定位孔，所述電源層與中間層之間、中間層內部絕緣板之間均通過埋孔電性連接，所述中間層與外部電路層之間、中間層與接地層之間均通過盲孔電性連接。

進一步而言，所述外部電路層頂部設有有機樹脂板。

進一步而言，所述盲孔與埋孔通過鍍銅實現金屬化。

進一步而言，所述定位孔在各層線路板的相同位置處。

進一步而言，所述散熱層的厚度為0.5-1cm。

本實用新型有益效果：本實用新型所涉及的一種HDI高密度積層線路板，結構簡單，導熱性好，通過設置專門的電源層和接地層，在高頻電路設計中，電源以層的形式設計一般比以總線的形式設計要好，這樣回路總可以沿著阻抗最小的路徑走，通過設置中間層，能夠提高線路板的印刷的高密度性，通過在線路板底部設置導熱層與散熱層，在線路板運行產生的熱量能夠及時散出，在各層線路板的相同位置處設置定位孔，便于實現線路板間的精準定位，設置插件凹槽可有效的分離電子元件的距離，使用時不受周圍溫度較高的元件影響，實用性強。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。

圖1是本實用新型一種HDI高密度積層線路板剖視圖。

圖2是本實用新型一種HDI高密度積層線路板俯視圖。

圖中標號：1、中間層；2、電源層；3、外部電路層；4、插件凹槽；5、插件陽極接口端子；6、插件陰極接口端子；7、導熱層；8、接地層；9、定位孔；10、埋孔；11、盲孔；12、有機樹脂板；13、散熱層。

具體實施方式

以下結合附圖對本實用新型的優選實施例進行說明，應當理解，此處所描述的優選實施例僅用于說明和解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。