[實用新型]一種應用于X射線探測器芯片光敏面的GOS材料結構有效
| 申請號： | 201720628059.4 | 申請日： | 2017-06-01 |
| 公開（公告）號： | CN207516562U | 公開（公告）日： | 2018-06-19 |
| 發明（設計）人： | 李文剛 | 申請（專利權）人： | 江蘇尚飛光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G01T1/202 | 分類號： | G01T1/202 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 226017 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硫氧化釓 芯片 光敏 材料結構 材料晶體 耦合 出光面 光敏面 本實用新型 材料切割 材料應用 產品晶體 產品良率 產品需求 高分辨率 膠水粘貼 晶體材料 閃爍晶體 生產效率 耦合效率 均勻性 整個面 貼合 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種應用于X射線探測器芯片光敏面的GOS材料結構，其特征在于：包括芯片光敏面、GOS(硫氧化釓)材料晶體出光面，所述GOS(硫氧化釓)材料晶體出光面通過膠水粘貼在芯片光敏面上。
2.根據權利要求1所述的應用于X射線探測器芯片光敏面的GOS材料結構，其特征在于：所述GOS(硫氧化釓)材料晶體貼合在X射線探測器的芯片光敏面上時，整個面均為出光面。
3.根據權利要求1所述的應用于X射線探測器芯片光敏面的GOS材料結構，其特征在于：所述GOS(硫氧化釓)材料晶體出光面在與芯片光敏面實施貼合前，需要將GOS(硫氧化釓)材料晶體切割成與芯片光敏面一樣的尺寸。
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