[實用新型]顯示屏、燈具及其LED燈珠的封裝結構

有效

• 申請號: 201720617207.2
• 申請日: 2017-05-27
• 公開（公告）號: CN206907791U
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 吳香輝
• 申請（專利權）人: 深圳市安普光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 官建紅

1.LED燈珠的封裝結構，其特征在于：包括導線、至少一個LED芯片和經蝕刻工藝成型的導線架，所述導線架上設有至少一個導電功能區和至少一個非功能區，各所述導電功能區由對應的所述非功能區圍合；于各所述導電功能區內，所述導線架上設有負極載體和用以方便各所述LED芯片貼設的芯片載體，各所述LED芯片和所述負極載體之間連接有所述導線；

于各所述導電功能區內，所述導線架上于所述蝕刻工藝時一體成型有至少一個焊腳，所述負極載體和各所述芯片載體后均對應一個所述焊腳；

所述導線架上通過模造工藝形成有用以封裝所述導線、各所述LED芯片和所述導線架的封裝膠層。

2.如權利要求1所述的LED燈珠的封裝結構，其特征在于：于靠近各所述LED芯片的一側，所述封裝膠層的外側壁面通過所述模造工藝形成為粗糙面。

3.如權利要求1所述的LED燈珠的封裝結構，其特征在于：各所述非功能區內蝕刻成型有第一蜂窩孔和多個第二蜂窩孔，各所述第二蜂窩孔位于所述第一蜂窩孔的四周，且所述負極載體和各所述芯片載體均位于對應的所述第一蜂窩孔和所述第二蜂窩孔之間。

4.如權利要求3所述的LED燈珠的封裝結構，其特征在于：所述第一蜂窩孔的孔型為十字架型。

5.如權利要求3所述的LED燈珠的封裝結構，其特征在于：所述LED芯片具有3個，所述焊腳具有4個，所述第二蜂窩孔具有4個。

6.如權利要求5所述的LED燈珠的封裝結構，其特征在于：各所述LED芯片分別為紅光芯片、綠光芯片和藍光芯片。

7.如權利要求1至6任一項所述的LED燈珠的封裝結構，其特征在于：所述導線架的厚度為0.2mm～0.3mm。

8.如權利要求1至6任一項所述的LED燈珠的封裝結構，其特征在于：所述封裝膠層由環氧樹脂材料制成。

9.顯示屏，包括顯示面板，所述顯示面板上設有若干個發光單元，其特征在于：所述發光單元包括如權利要求1至8任一項所述的LED燈珠的封裝結構。

10.燈具，包括發光部件，其特征在于：所述發光部件包括至少一個如權利要求1至8任一項所述的LED燈珠的封裝結構。