[實用新型]一種車聯(lián)網(wǎng)智能終端有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720598071.5 | 申請日: | 2017-05-25 |
| 公開(公告)號: | CN206870998U | 公開(公告)日: | 2018-01-12 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉雅麗;張家寶 | 申請(專利權)人: | 深圳市創(chuàng)百智能科技有限公司 |
| 主分類號: | B60R16/023 | 分類號: | B60R16/023 |
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| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 聯(lián)網(wǎng) 智能 終端 | ||
技術領域
本實用新型涉及車載終端領域,尤其涉及一種車聯(lián)網(wǎng)智能終端。
背景技術
隨著汽車行業(yè)的不斷發(fā)展,汽車配件不斷的豐富和完善,現(xiàn)有技術中,許多輔助功能均能夠應用在車輛上,例如播放音樂、收音機等,但是現(xiàn)有的汽車在行車輔助功能的完善上還比較欠缺,僅有導航、后視的功能。目前,在車載終端,增加的行車輔助功能還比較少,功能比較單一。
因此,現(xiàn)有技術還有待于改進和發(fā)展。
實用新型內容
鑒于上述現(xiàn)有技術的不足,本實用新型的目的在于提供一種車聯(lián)網(wǎng)智能終端,旨在解決現(xiàn)有車載終端功能單一的問題。
本實用新型的技術方案如下:
一種車聯(lián)網(wǎng)智能終端,包括設置在裝置內部的電路板,其中,還包括:
設置在電路板上的MCU控制芯片;
設置在所述電路板上的DSP處理器,所述DSP處理器與所述MCU控制芯片連接;
在所述電路板上還設有用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)?G通訊模塊,在所述電路板上還設有ODB模塊,所述ODB模塊與所述DSP處理器相連接,所述ODB模塊檢測汽車故障信息,通過4G通訊模塊傳輸至DSP處理器,在電路板上還設有電源管理模塊,通過所述電源管理模塊對車載終端進行供電。
所述的車聯(lián)網(wǎng)智能終端,其中,還包括:
設置在所述電路板上的人臉識別模塊,所述人臉識別模塊與所述MCU控制芯片相連接,并通過MCU控制芯片傳輸識別信息至DSP處理器。
所述的車聯(lián)網(wǎng)智能終端,其中,還包括:
設置在所述電路板上的預警模塊,所述預警模塊與所述MCU控制芯片相連接,當同一個駕駛員駕駛時長達到疲勞駕駛時長時,通過預警模塊發(fā)出預警信息。
所述的車聯(lián)網(wǎng)智能終端,其中,還包括:
設置在所述電路板上的WIFI無線信息共享模塊,所述WIFI無線信息共享模塊與所述DSP處理器相連接。
所述的車聯(lián)網(wǎng)智能終端,其中,還包括:設置在所述電路板上的運動傳感器模塊,所述運動傳感器模塊與所述DSP處理器相連接,通過所述運動傳感器模塊獲取汽車的行駛數(shù)據(jù)。
所述的車聯(lián)網(wǎng)智能終端,其中,其特征在于,還包括設置在所述電路板上的行車記錄儀模塊以及存儲模塊,通過所述存儲模塊存儲行車記錄儀模塊獲取的視頻信息。
所述的車聯(lián)網(wǎng)智能終端,其中,所述4G通訊模塊中可插入SIM卡,進行撥號和接聽電話。
所述的車聯(lián)網(wǎng)智能終端,其中,所述電路板上還設有用于導航的導航模塊,所述導航模塊與所述DSP處理器連接。
有益效果:本實用新型公開了一種車聯(lián)網(wǎng)智能終端,包括設置在裝置內部的電路板,其中,還包括:設置在電路板上的MCU控制芯片;設置在所述電路板上的DSP處理器,所述DSP處理器與所述MCU控制芯片連接;在所述電路板上還設有用于數(shù)據(jù)傳輸?shù)?G通訊模塊,在所述電路板上還設有ODB模塊,所述ODB模塊與所述DSP處理器相連接,所述ODB模塊檢測汽車故障信息,通過4G通訊模塊傳輸至DSP處理器,在電路板上還設有電源管理模塊,通過所述電源管理模塊對車載終端進行供電,本實用新型所述車聯(lián)網(wǎng)智能終端,能夠實時獲取汽車的行駛狀況以及故障分析,保證行車安全。
附圖說明
圖1為本實用新型所述車聯(lián)網(wǎng)智能終端的結構框圖。
具體實施方式
本實用新型提供一種車聯(lián)網(wǎng)智能終端,為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確,以下對本實用新型進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參閱圖1,圖1為本實用新型所述車聯(lián)網(wǎng)智能終端的結構框圖,本實用新型公開了一種車聯(lián)網(wǎng)智能終端,包括設置在裝置內部的電路板,其中,還包括:
設置在電路板上的MCU控制芯片101;
設置在所述電路板上的DSP處理器102,所述DSP處理器102與所述MCU控制芯片101連接;
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