[實用新型]一種芯片焊接裝置

有效

• 申請號: 201720583573.0
• 申請日: 2017-05-24
• 公開（公告）號: CN206806300U
• 公開（公告）日: 2017-12-26
• 發明（設計）人: 周宗濤
• 申請（專利權）人: 諾得卡（上海）微電子有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海兆豐知識產權代理事務所(有限合伙)31241
• 代理人: 章蔚強

技術領域

本實用新型涉及微電子模塊封裝領域的一種芯片焊接裝置。

背景技術

微電子模塊封裝制程中的第一道工序，就是芯片焊接工序。在微電子模塊封裝前，將芯片焊接在FR4玻璃環氧布條帶上。FR4玻璃環氧布是一種非常容易產生靜電的材料。第一道工序，首先是在FR4環氧玻璃布條帶上需要焊接芯片的區域，滴上導電的銀漿或不導電的環氧樹脂粘合劑。然后在藍膜的下方，用頂針將芯片頂出藍膜。芯片焊接裝置上的焊臂上的橡膠吸嘴，吸住芯片，將芯片從藍膜上取下，并用適當的壓力/時間參數，將芯片焊接在FR4玻璃環氧布條帶的焊接區域內。最后將FR4玻璃環氧布條帶和芯片在適當固化溫度的固化爐內固化，完成整個芯片焊接工序。

芯片是一種集成度很高的有源半導體器件。非常容易受到高壓靜電而損壞。當焊臂上的橡膠吸嘴高速接觸到芯片表面的瞬間會產生靜電。以及橡膠吸嘴吸住芯片后，當芯片被吸離藍膜的瞬間，同樣也會產生很強的靜電。這是一種普通的物理現象。由此產生的靜電可以高達幾千伏，甚至可接近萬伏。芯片是一種有源器件。很容易受到高壓靜電的擊穿而損壞。

所以當芯片焊接裝置在高速焊接，即通常每小時焊接8000片以上芯片時，頂針從藍膜下方將芯片從藍膜上頂出，焊臂上的橡膠吸嘴快速吸住芯片。在橡膠吸嘴快速觸及芯片表面，以及芯片被橡膠吸嘴剝離藍膜的瞬間，會產生很強的高壓靜電。高壓靜電會損傷芯片，甚至會擊穿芯片，導致芯片失效。

由于這種原因，通常在微電子模塊封裝廠房的地板，以及各種制造設備，必需要采取抗靜電措施。將設備安全地接地。這些措施都是用于預防對芯片有害的高壓靜電，但是這些措施會使廠房的建設成本顯著上升。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種芯片焊接裝置,其能夠在橡膠吸嘴快速觸及芯片表面，以及芯片被橡膠吸嘴剝離藍膜的瞬間，防止高壓靜電的產生。

實現上述目的的一種技術方案是：一種芯片焊接裝置，包括承片臺、用于傳送條帶的條帶輸送裝置以及焊臂；

所述承片臺的頂面設有用于水平承放芯片的藍膜，所述藍膜的下方設有與所述芯片的中心對應的，用于將所述芯片豎直頂起的頂針；所述焊臂連接直線電機，所述焊臂底面設有橡膠吸嘴；通過所述直線電機對所述焊臂的驅動，所述橡膠吸嘴可在與所述頂針位置對應的吸片位，以及與所述條帶輸送裝置所輸送的條帶上的芯片焊接位置對應的焊接位之間進行交替切換；

所述承片臺的頂面上設有離子風扇，所述離子風扇向所述吸片位輸送平衡正負離子。

進一步的，所述離子風扇進行平衡正負離子輸送的方向，背對所述條帶輸送裝置。

再進一步的，所述承片臺的頂面為矩形，所述承片臺與所述條帶輸送裝置平行設置，所述離子風扇位于所述承片臺頂面靠近所述條帶輸送裝置一側的任意一個頂角上。

進一步的，所述離子風扇進行平衡正負離子輸送的有效距離為0.3～0.8m，所述承片臺的頂面用于承放十二英寸的芯片。

采用了本實用新型的一種芯片焊接裝置的技術方案，包括承片臺、用于傳送條帶的條帶輸送裝置以及焊臂；所述承片臺的頂面設有用于水平承放芯片的藍膜，所述藍膜的下方設有與所述芯片的中心對應的，用于將所述芯片豎直頂起的頂針；所述焊臂連接直線電機，所述焊臂底面設有橡膠吸嘴；通過所述直線電機對所述焊臂的驅動，所述橡膠吸嘴可在與所述頂針位置對應的吸片位，以及與所述條帶輸送裝置所輸送的條帶上的芯片焊接位置對應的焊接位之間進行交替切換；所述承片臺的頂面上設有離子風扇，所述離子風扇向所述吸片位輸送平衡正負離子。其技術效果是:其能夠在橡膠吸嘴快速觸及芯片表面，以及芯片被橡膠吸嘴剝離藍膜的瞬間，防止高壓靜電的產生。

附圖說明

圖1為本實用新型的一種芯片焊接裝置在橡膠吸嘴處于吸片位的俯視示意圖。

圖2為本實用新型的一種芯片焊接裝置在橡膠吸嘴處于焊接位的俯視示意圖。

圖3為本實用新型的一種芯片焊接裝置中藍膜及藍膜上的芯片未被頂針頂起的示意圖。

圖4為本實用新型的一種芯片焊接裝置中藍膜及藍膜上的芯片被頂針頂起的示意圖。

具體實施方式

請參閱圖1至圖4，本實用新型的發明人為了能更好地對本實用新型的技術方案進行理解，下面通過具體地實施例，并結合附圖進行詳細地說明：

請參閱圖1至圖4，本實用新型的一種芯片焊接裝置，包括載片臺1、條帶輸送裝置2和焊臂3。條帶輸送裝置2用于輸送條帶。