[實用新型]一種芯片貼膜底盤固定工裝

有效

• 申請號: 201720572671.4
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN207282459U
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 陳浩平;王小波;方敏;吳浩棟;解小龍
• 申請（專利權）人: 無錫芯坤電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片貼膜底盤固定工裝，包括芯片托盤（1），其特征在于：所述芯片托盤（1）下端設有底托（2），所述底托（2）側邊固定連接有定位銷（3），所述定位銷（3）一側設有防呆定位銷（11），所述防呆定位銷（11）固定連接于芯片托盤（1），所述芯片托盤（1）一側貫穿連接有與定位銷（3）和防呆定位銷（11）相匹配的定位孔（4），所述底托（2）中間嵌有與芯片托盤（1）相匹配的限位槽（5），所述限位槽（5）一側設有手位凹槽（6），所述底托（2）下端連接有固定板（7），所述固定板（7）側邊設有限位凸起（8），所述固定板（7）底部貫穿連接還有導向孔（9），所述導向孔（9）一側布有定位孔（4），所述定位孔（4）貫穿連接于固定板（7）。

2.根據權利要求1所述的一種芯片貼膜底盤固定工裝，其特征在于：所述底托（2）至少為規格相同的三組，且底托（2）之間間距相同。

3.根據權利要求1所述的一種芯片貼膜底盤固定工裝，其特征在于：所述手位凹槽（6）位于底托（2）中間位置，且手位凹槽（6）低于限位槽（5）。

4.根據權利要求1所述的一種芯片貼膜底盤固定工裝，其特征在于：所述定位孔（4）為對稱設置的四組，所述導向孔（9）位于四組定位孔（4）的中心位置。

5.根據權利要求1所述的一種芯片貼膜底盤固定工裝，其特征在于：所述定位銷（3）和防呆定位銷（11）下端貫穿連接于固定板（7），且上端高度與芯片托盤（1）放入底托（2）后的高度持平。

6.根據權利要求1所述的一種芯片貼膜底盤固定工裝，其特征在于：所述定位銷（3）和防呆定位銷（11）規格相同，且定位銷（3）和防呆定位銷（11）的形狀為階梯型。