[實用新型]一種減震和散熱效果好的電路板

有效

• 申請號: 201720571584.7
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN206728369U
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 徐小紅
• 申請（專利權）人: 衢州共創電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所53113
• 代理人: 錢磊

技術領域

本實用新型涉及一種電路板，具體是一種減震和散熱效果好的電路板。

背景技術

電路板是所有電子設備不可或缺的基礎零件，使所有電子元器件的載體，是電子零組件在安裝與互連時候的主要載體。

隨著電子技術的不斷發展，電路板的集成度越來越高，電路板上的電子元器件越來越多，功率已經越來越大，使得電路板的板面溫度不斷升高，因此現代的電路板對散熱性能要求非常高，現代的電路板缺少有效的手段進行散熱，有的時候電路板還需要在震動的環境下進行工作，現代的電路板缺少有效的減震手段，電路板在使用的時候容易發生電路板斷裂和電路板上的元器件脫落等問題。

為此，針對上述背景技術中提出的問題，本領域技術人員提出了一種新型的電路板。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種減震和散熱效果好的電路板，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種減震和散熱效果好的電路板，包括塑料基板、電路基板和散熱器，所述電路基板的下端設置有散熱器，散熱器包括單面膠，單面膠的上頂面設置有粘膠層；所述粘膠層上開設有凹槽，凹槽內沿著凹槽的長度方向上依次均勻設置有多個散熱片，散熱片的下表面與粘膠層固定連接；所述電路基板上端設置有導電層，導電層上端設置有保護層，保護層上端設置有助焊層，助焊層的上端設置有絕緣層，導電層、保護層、助焊層和絕緣層之間依次通過化學粘膠固定連接；所述絕緣層的上端設置有防潮板，防潮板與絕緣層之間設置有多根支撐彈簧，支撐彈簧的兩端分別與防潮板的底面和絕緣層的頂面固定連接；所述防潮板的上方設置有塑料基板，塑料基板上均勻開設有多個通孔，防潮板的上端部分嵌入到塑料基板上的通孔內。

進一步的，所述單面膠的下底面固定連接有多個減震彈簧。

進一步的，所述單面膠通過粘膠層粘結在電路基板的下底面上。

進一步的，所述凹槽呈矩形狀。

進一步的，所述散熱片的上頂面與電路基板的下底面抵接。

進一步的，所述電路基板上開設有多個散熱孔。

與現有技術相比，本實用新型防潮板通過通孔牢固的固定在塑料基板上，能夠增加防潮板吸收蒸汽的面積，提高防潮效率和質量，支撐彈簧和減震彈簧能夠減小電路板所受到的震動，延長電路板使用壽命，電路板在工作時產生的熱量可以通過電路基板傳導到散熱片上，減小電路板上的溫度，同時電路基板上開設有多個散熱孔能夠進一步提高電路板的散熱能力，保護層和絕緣層具有保護和絕緣的功能，使得電路板工作更加穩定。

附圖說明

圖1為減震和散熱效果好的電路板的結構示意圖。

圖2為減震和散熱效果好的電路板中塑料基板的俯視圖。

圖3為減震和散熱效果好的電路板中散熱器的俯視圖。

具體實施方式

下面結合具體實施方式對本專利的技術方案作進一步詳細地說明。

請參閱圖1-3，一種減震和散熱效果好的電路板，包括塑料基板1、電路基板8和散熱器，所述電路基板8的下端設置有散熱器，散熱器包括單面膠10，單面膠10的上頂面設置有粘膠層；所述粘膠層上開設有凹槽13，凹槽13內沿著凹槽13的長度方向上依次均勻設置有多個散熱片12，散熱片12的下表面與粘膠層固定連接；所述電路基板8上端設置有導電層7，導電層7上端設置有保護層6，保護層6上端設置有助焊層5，助焊層5的上端設置有絕緣層4，導電層7、保護層6、助焊層5和絕緣層4之間依次通過化學粘膠固定連接；所述絕緣層4的上端設置有防潮板2，防潮板2與絕緣層4之間設置有多根支撐彈簧3，支撐彈簧3的兩端分別與防潮板2的底面和絕緣層4的頂面固定連接；所述防潮板2的上方設置有塑料基板1，塑料基板1上均勻開設有多個通孔14，防潮板2的上端部分嵌入到塑料基板1上的通孔14內。

上述，單面膠10的下底面固定連接有多個減震彈簧11。

上述，單面膠10通過粘膠層粘結在電路基板8的下底面上。

上述，凹槽13呈矩形狀。

上述，散熱片12的上頂面與電路基板8的下底面抵接。

上述，電路基板8上開設有多個散熱孔9。