[實用新型]一種高密度超小型厚膜晶片電阻

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720570688.6
• 申請日: 2017-05-22
• 公開（公告）號: CN206947076U
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發(fā)明（設計）人: 黃正信;劉復強;陳慶良;魏效振
• 申請（專利權）人: 麗智電子（南通）有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/142;H01C17/065;H01C17/28
• 代理公司: 南京縱橫知識產權代理有限公司32224
• 代理人: 董建林,閆方圓

1.一種高密度超小型厚膜晶片電阻，其特征在于：包括陶瓷基板（01），所述陶瓷基板（01）的背面兩長側邊設置有折條線（02），所述陶瓷基板（01）的正面兩短側邊設置有折粒線（03），所述折條線（02）和折粒線（03）在空間內相垂直設置，所述陶瓷基板（01）的背面印刷有背面電極（04），所述陶瓷基板（01）的正面上折粒線（03）的內側對稱印刷有第一正面電極（05），兩片第一正面電極（05）之間印刷有電阻阻體（06），所述電阻阻體（06）的上表面設置有第一保護層（07），所述電阻阻體（06）及第一保護層（07）上設置有鐳切線（08）, 兩片第一正面電極（05）的上表面還設置有第二正面電極（09），所述第二正面電極（09）用于保護對應的第一正面電極（05），所述鐳切線（08）的上表面設置有第二保護層(10)且覆蓋在第一保護層（07）上，位于第一正面電極（05）兩側的陶瓷基板（01）的兩側面分別設置有側面電極（11），用于將第一正面電極（05）與背面電極（04）導通。

2.根據權利要求1所述的一種高密度超小型厚膜晶片電阻，其特征在于：所述陶瓷基板（01）采用氧化鋁材質制成。

3.根據權利要求1所述的一種高密度超小型厚膜晶片電阻，其特征在于：所述背面電極（04）、第一正面電極（05）和側面電極（11）的表面均鍍有鎳層（12），所述鎳層（12）的外表面鍍有錫層（13）。

4.根據權利要求1所述的一種高密度超小型厚膜晶片電阻，其特征在于：所述第一正面電極（05）采用銀鈀材料制成，所述第二正面電極（09）采用樹脂銀材料制成。

5.根據權利要求3所述的一種高密度超小型厚膜晶片電阻，其特征在于：所述鎳層（15）的厚度為4-15μm。

6.根據權利要求3所述的一種高密度超小型厚膜晶片電阻，其特征在于：所述錫層（16）的厚度為5-15μm。

7.根據權利要求1所述的一種高密度超小型厚膜晶片電阻，其特征在于：所述電阻阻體（06）的印刷圖形面積為0.020mm²-0.024mm²。