[實(shí)用新型]一種改善上錫不良及高速信號(hào)回流路徑的PCB結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720555271.2
• 申請(qǐng)日: 2017-05-18
• 公開（公告）號(hào): CN206759805U
• 公開（公告）日: 2017-12-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張春麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 鄭州云海信息技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司37205
• 代理人: 張亮

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型屬于服務(wù)器主板設(shè)計(jì)領(lǐng)域，具體涉及一種改善上錫不良及高速信號(hào)回流路徑的PCB結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

伴隨著云計(jì)算的到來(lái)，服務(wù)器的發(fā)展迅速崛起，在服務(wù)器的設(shè)計(jì)中，對(duì)產(chǎn)品規(guī)格要求越來(lái)越多，信號(hào)完整性的需求也在不斷提升，PCB板厚也隨之越來(lái)越厚，在PCBA上件過(guò)程中會(huì)因?yàn)镻CB板太厚帶來(lái)上錫不良的問(wèn)題，為了解決此問(wèn)題提出減少接地管腳連接，將內(nèi)層的接地焊盤挖掉，而此方法又帶來(lái)對(duì)臨層的高速線回流路徑加長(zhǎng)。

此為現(xiàn)有技術(shù)的不足，因此，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種改善上錫不良及高速信號(hào)回流路徑的PCB結(jié)構(gòu)，是非常有必要的。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于，針對(duì)上述減少接地管腳連接將內(nèi)層的接地焊盤挖掉會(huì)帶來(lái)對(duì)臨層的高速線回流路徑加長(zhǎng)的缺陷，提供一種改善上錫不良及高速信號(hào)回流路徑的PCB結(jié)構(gòu)，以解決上述技術(shù)問(wèn)題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型給出以下技術(shù)方案：

一種改善上錫不良及高速信號(hào)回流路徑的PCB結(jié)構(gòu)，包括頂層，內(nèi)層，底層，高速信號(hào)線，回流地孔，直插芯片的接地管腳，與所述直插芯片的接地管腳焊接配合的焊盤機(jī)構(gòu)；

內(nèi)層包括高速信號(hào)層，地層，高速信號(hào)線設(shè)置在高速信號(hào)層；

所述焊盤機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在頂層的頂層焊盤，設(shè)置在底層的底層焊盤，連接頂層焊盤與底層焊盤的電鍍鉆孔，電鍍鉆孔與每個(gè)內(nèi)層形成一個(gè)挖空部，使得電鍍鉆孔與內(nèi)層之間為間隙結(jié)構(gòu)；

回流地孔設(shè)置在焊盤機(jī)構(gòu)周邊。

進(jìn)一步地，高速信號(hào)層為若干層，地層為若干層。

進(jìn)一步地，挖空部采用反焊盤。

進(jìn)一步地，回流地孔為通孔貫穿頂層和底層。

進(jìn)一步地，回流地孔為埋孔貫穿高速信號(hào)層與地層。

進(jìn)一步地，回流地孔為盲孔貫穿高速信號(hào)層與頂層或底層。

進(jìn)一步地，所述高速信號(hào)線包括差分信號(hào)線。

進(jìn)一步地，所述直插芯片的接地管腳數(shù)量為若干個(gè)，與所述直插芯片的接地管腳焊接配合的焊盤機(jī)構(gòu)數(shù)量與直插芯片的接地管腳數(shù)量相等，回流地孔的數(shù)目為焊盤機(jī)構(gòu)數(shù)目的倍數(shù)。

本實(shí)用新型的有益效果在于：

本實(shí)用新型解決因?yàn)榘搴駟?wèn)題厚導(dǎo)致直插零件上錫不良，在內(nèi)層挖掉接地連接焊盤，而挖掉接地連接焊盤又帶來(lái)回流路徑加長(zhǎng)，則再添加回流地孔，從而既解決了板厚導(dǎo)致的直插零件上錫不良，又解決了因?yàn)橥诮拥剡B接焊盤導(dǎo)致的信號(hào)回流路徑加長(zhǎng)的問(wèn)題。

此外，本實(shí)用新型設(shè)計(jì)原理可靠，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，具有非常廣泛的應(yīng)用前景。

由此可見，本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步，其實(shí)施的有益效果也是顯而易見的。

附圖說(shuō)明

圖1為電鍍鉆孔與地層形成挖空部示意圖；

圖2為添加回流地孔后示意圖；

圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；

其中，1.焊盤機(jī)構(gòu)；1.1.頂層焊盤；1.2.底層焊盤；1.3.電鍍鉆孔；2.回流地孔；3.高速信號(hào)線；4.頂層；5.高速信號(hào)層；6.地層；7.底層；8.1第一挖空部；8.2.第二挖空部。

具體實(shí)施方式：

為使得本實(shí)用新型的目的、特征、優(yōu)點(diǎn)能夠更加的明顯和易懂，下面將結(jié)合本具體實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。

如圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例1提供一種改善上錫不良及高速信號(hào)回流路徑的PCB結(jié)構(gòu)，包括頂層4，內(nèi)層，底層7，高速信號(hào)線3，回流地孔2，直插芯片的接地管腳，與所述直插芯片的接地管腳焊接配合的焊盤機(jī)構(gòu)1；

內(nèi)層包括高速信號(hào)層5，地層6，高速信號(hào)線3設(shè)置在高速信號(hào)層5；

所述焊盤機(jī)構(gòu)1包括設(shè)置在頂層4的頂層焊盤1.1，設(shè)置在底層7的底層焊盤1.2，連接頂層焊盤1.1與底層焊盤1.2的電鍍鉆孔1.3，電鍍鉆孔1.3與高速信號(hào)層5形成第一挖空部8.1，使得電鍍鉆孔1.5與高速信號(hào)層5之間為間隙結(jié)構(gòu)，沒(méi)有電氣連接，電鍍鉆孔1.3與底層6形成第二挖空部8.2，使得電鍍鉆孔1.5與地層6之間為間隙結(jié)構(gòu)，沒(méi)有電氣連接；

回流地孔2設(shè)置在焊盤機(jī)構(gòu)1周邊。

如圖1，圖2所示，本實(shí)用新型實(shí)施例2提供一種改善上錫不良及高速信號(hào)回流路徑的PCB結(jié)構(gòu)，包括頂層，內(nèi)層，底層，高速信號(hào)線，回流地孔，直插芯片的接地管腳，與所述直插芯片的接地管腳焊接配合的焊盤機(jī)構(gòu)；所述直插芯片的接地管腳數(shù)量為若干個(gè)，與所述直插芯片的接地管腳焊接配合的焊盤機(jī)構(gòu)數(shù)量與直插芯片的接地管腳數(shù)量相等；