[實用新型]一種可調(diào)色溫的LED光源

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720540163.8
• 申請日: 2017-05-16
• 公開（公告）號: CN206992108U
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 高鞠;茍鎖利;曹彭溪;邵紅燕
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州晶品新材料股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;F21K9/20;F21V23/00;F21Y105/12;F21Y113/10;F21Y115/10
• 代理公司: 蘇州國誠專利代理有限公司32293
• 代理人: 韓鳳

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及照明燈具技術(shù)領(lǐng)域，具體地是涉及一種具有雙層陶瓷基板的可調(diào)色溫的LED光源。

背景技術(shù)

目前，市場上的照明燈具種類繁多，其中，點光源系列照明燈具由于具有節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)點也越來越受到消費者的喜愛和追捧。正因為此，許多生產(chǎn)廠家開發(fā)出越來越多的點光源系列照明燈具，例如：軌道射燈、筒燈、投光燈等。但是現(xiàn)有軌道射燈、筒燈、投光燈一般都采用COB(Chip On Board)光源，進行調(diào)光調(diào)色。調(diào)節(jié)后，限于目前的技術(shù)水平，COB光源出光角度一般都大于15度，其無法滿足小范圍小面積照射和高照明亮度的要求，更談不上對其色溫的調(diào)節(jié)。

因此，本實用新型的實用新型人亟需構(gòu)思一種新技術(shù)以改善其問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型旨在提供一種可調(diào)色溫的LED光源，其可以實現(xiàn)很小發(fā)光角度的光源，同時具有調(diào)光調(diào)色溫的功能。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型的技術(shù)方案是：

一種可調(diào)色溫的LED光源，自上而下依次包括CSP芯片層、第一陶瓷基板層和第二陶瓷基板層，其中所述CSP芯片層通過共晶焊或者回流焊的方式固定在所述第一陶瓷基板的上表面，所述CSP芯片層由高色溫CSP芯片和低色溫CSP芯片有序間隔排列而成；所述第一陶瓷基板層與所述第二陶瓷基板層通過焊接的方式實現(xiàn)固定連接。

優(yōu)選地，所述第一陶瓷基板層的上表面設(shè)有第一線路層，其下表面上設(shè)有第二線路層和熱層，在所述第一陶瓷基板層的上下表面之間貫通有至少一個導通孔；所述第一線路層與所述第二線路層通過所述導通孔進行連接；所述熱層與所述第二陶瓷基板層通過焊接的方式實現(xiàn)固定連接。

優(yōu)選地，所述第二陶瓷基板層的上表面覆有金屬電路，其通過共晶焊或者回流焊的方式與所述第一陶瓷基板層固定連接。

優(yōu)選地，所述第二陶瓷基板層的下表面覆有金屬電路。

優(yōu)選地，所述CSP芯片層的不同CSP芯片之間最小間隔為0.1mm。

優(yōu)選地，所述第一陶瓷基板層和/或所述第二陶瓷基板層為氧化鋁陶瓷基板層、氮化鋁陶瓷基板層、藍寶石陶瓷基板層、ZTA陶瓷基板層的一種。

優(yōu)選地，所述第一陶瓷基板層和/或所述第二陶瓷基板層的厚度在0.1-1mm之間。

優(yōu)選地，所述導通孔的直徑在0.1-0.2mm之間。

優(yōu)選地，所述金屬電路為銀線路或銅線路。

采用上述技術(shù)方案，本實用新型至少包括如下有益效果：

本實用新型所述的可調(diào)色溫的LED光源，采用雙層陶瓷基板的設(shè)計，其第一陶瓷基板層的上下表面進行串并聯(lián)聯(lián)通設(shè)計，而后與第二陶瓷基板層焊接，雙層陶瓷基板的設(shè)計，使第一層基板表面電路設(shè)計更加緊湊，可直接替換現(xiàn)有COB光源，滿足小尺寸、小發(fā)光面積，選配小發(fā)光角度透鏡。可以起到導熱、支撐、耐壓的作用，提高整體的耐受性，一定程度上提高使用壽命。并且CSP芯片可以實現(xiàn)很小發(fā)光角度的光源，實現(xiàn)商業(yè)照明中高聚光效果，同時與傳統(tǒng)COB封裝光源相比(色溫固定)，具有調(diào)光調(diào)色溫的功能，具有較好的市場應(yīng)用前景。

附圖說明

圖1為本實用新型所述的可調(diào)色溫的LED光源的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型所述的CSP芯片層的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3a為本實用新型所述的第一陶瓷基板層的俯視圖；

圖3b為本實用新型所述的第一陶瓷基板層的仰視圖；

圖4a為本實用新型所述的第二陶瓷基板層的俯視圖；

圖4b為一實施例所述的第二陶瓷基板層的仰視圖；

圖4c為一實施例所述的第二陶瓷基板層的仰視圖；

圖5為一實施例中的過孔層的結(jié)構(gòu)示意圖。

其中：1.CSP芯片層，2.第一陶瓷基板層，3.第二陶瓷基板層，4.高色溫CSP芯片，5.低色溫CSP芯片，6.過孔層，7.導通孔。

具體實施方式

下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。