[實用新型]發(fā)光裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720501045.6 | 申請日： | 2017-05-05 |
| 公開（公告）號： | CN207896083U | 公開（公告）日： | 2018-09-21 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝忠全;陳詠杰 | 申請（專利權(quán)）人： | 億光電子工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 馬爽;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣新*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電極 鍍層 發(fā)光裝置 外側(cè)表面 頂表面 涂覆 焊料 保持裝置 連接區(qū)域 樹脂外殼 保護翼 側(cè)表面 光反射 外基板 翼區(qū)域 沖壓 外部 輕便 切割 平坦 暴露 | ||
1.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括：
發(fā)光芯片；
被保護鍍層覆蓋的至少一個電極部分；以及
包含反射材料的樹脂外殼；
其中，具有所述保護鍍層的所述至少一個電極部分是部分地被所述樹脂外殼覆蓋，
其中，所述至少一個電極部分還包括翼部分，所述翼部分的至少一部分包括外部保護鍍層，
其中，所述保護鍍層的厚度和所述外部保護鍍層的厚度不相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述外部保護鍍層的所述厚度不均勻。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述翼部分還包括中心區(qū)域和至少一個邊緣區(qū)域。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述至少一個邊緣區(qū)域從所述中心區(qū)域突出。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述中心區(qū)域的外側(cè)表面被所述外部保護鍍層覆蓋。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述邊緣區(qū)域包括電極部分橫截面。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述電極部分橫截面由所述外部保護鍍層覆蓋。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述中心區(qū)域的所述外部保護鍍層的厚度與所述保護鍍層相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述中心區(qū)域的所述外部保護鍍層的厚度比所述電極部分橫截面的所述外部保護鍍層的厚度更厚。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述電極部分橫截面的所述外部保護鍍層從所述保護鍍層延伸。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述電極部分橫截面的上部區(qū)域由所述外部保護鍍層覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述電極部分橫截面包括彎曲表面。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述外殼橫截面位于所述樹脂外殼的角部附近。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述樹脂外殼還包括至少一個外殼橫截面。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述外殼橫截面位于所述樹脂外殼的四個角部附近。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述外殼橫截面不與所述電極部分橫截面平齊。
17.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包括：
發(fā)光芯片，
包含反射材料的樹脂外殼，以及
被保護鍍層覆蓋的至少一個電極部分，其中，具有所述保護鍍層的所述至少一個電極部分是部分地被所述樹脂外殼覆蓋，其中，所述至少一個電極部分包括由外部保護鍍層覆蓋的電極部分橫截面，其中，所述外部保護鍍層從所述保護鍍層延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述外殼橫截面位于所述樹脂外殼的角部附近。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述保護鍍層的厚度比所述外部保護鍍層的厚度更厚。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的發(fā)光裝置，其特征在于，所述外部保護鍍層覆蓋所述電極部分橫截面的上部區(qū)域。
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