[實(shí)用新型]一種無(wú)過(guò)橋高頻天線

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720472401.6
• 申請(qǐng)日: 2017-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN206806511U
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-12-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫斌;何健;徐明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無(wú)錫科睿坦電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01Q1/38
• 分類號(hào): H01Q1/38;H01Q5/314
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 張海英,徐鵬飛

1.一種無(wú)過(guò)橋高頻天線，其包括PET基材以及設(shè)置于所述PET基材兩面的正面線路和反面線路，其特征在于，所述正面線路包括正面線圈、正面內(nèi)金屬鋁箔和正面外金屬鋁箔，所述正面內(nèi)金屬鋁箔和正面外金屬鋁箔分別位于所述正面線圈的內(nèi)部和外圍，所述正面線圈的一端與正面外金屬鋁箔串聯(lián)，另一端與IC芯片的射頻正極串聯(lián)，所述IC芯片的射頻負(fù)極與所述正面內(nèi)金屬鋁箔串聯(lián)，所述反面線路包括反面線圈、反面內(nèi)金屬鋁箔和反面外金屬鋁箔，所述反面線圈的兩端分別與反面內(nèi)金屬鋁箔和反面外金屬鋁箔串聯(lián)，正反兩面金屬鋁箔形成平板電容器，使得正反兩面線圈形成回路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)過(guò)橋高頻天線，其特征在于，所述正面內(nèi)金屬鋁箔與所述反面內(nèi)金屬鋁箔的設(shè)置位置相對(duì)應(yīng)，所述正面外金屬鋁箔與所述反面線圈和反面外金屬鋁箔的設(shè)置位置相對(duì)應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)過(guò)橋高頻天線，其特征在于，所述正面內(nèi)金屬鋁箔包括第一正面鋁箔帶、第二正面鋁箔帶、第三正面鋁箔帶和第四正面鋁箔帶，所述第一正面鋁箔帶與所述第三正面鋁箔帶平行間隔設(shè)置，所述第二正面鋁箔帶垂直連接于所述第一正面鋁箔帶和所述第三正面鋁箔帶的一端，所述第三正面鋁箔帶的另一端垂直連接有第四正面鋁箔帶，所述第四正面鋁箔帶上連接有IC芯片。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)過(guò)橋高頻天線，其特征在于，所述正面外金屬鋁箔包括第五正面鋁箔帶、第六正面鋁箔帶、第七正面鋁箔帶和第八正面鋁箔帶，所述第五正面鋁箔帶的一端與正面線圈串聯(lián)，所述第五正面鋁箔帶與所述第七正面鋁箔帶平行間隔設(shè)置，所述第六正面鋁箔帶垂直連接于所述第五正面鋁箔帶和所述第七正面鋁箔帶的一端，所述第八正面鋁箔帶的一端垂直連接于第七正面鋁箔帶的另一端，另一端向靠近所述第五正面鋁箔帶方向延伸。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)過(guò)橋高頻天線，其特征在于，所述反面線圈的外形配合所述第六正面鋁箔帶、第七正面鋁箔帶和第八正面鋁箔帶的外形設(shè)置，所述反面外金屬鋁箔的外形配合所述第五正面鋁箔帶的外形設(shè)置，所述反面內(nèi)金屬鋁箔包括第一反面鋁箔帶、第二反面鋁箔帶和第三反面鋁箔帶，所述第一反面鋁箔帶與所述第三反面鋁箔帶平行間隔設(shè)置，所述第二反面鋁箔帶垂直連接于所述第一反面鋁箔帶和所述第三反面鋁箔帶的一端，所述第一反面鋁箔帶與反面線圈串聯(lián)，所述第三反面鋁箔帶的一端向靠近所述第一反面鋁箔帶方向垂直設(shè)置有延伸部。