[實用新型]用于印刷電路的銅箔層壓板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720470552.8
• 申請日: 2017-04-29
• 公開（公告）號: CN206790783U
• 公開（公告）日: 2017-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 汪小琦;劉旭陽
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇聯(lián)鑫電子工業(yè)有限公司
• 主分類號: H05K1/05
• 分類號: H05K1/05;B32B7/12;B32B15/01;B32B3/30
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• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種銅箔基板，特別涉及用于印刷電路的銅箔層壓板，屬于印刷線路板領(lǐng)域。

背景技術(shù)

印刷線路板是電子元器件電氣連接的提供者，采用線路板的主要優(yōu)點是整合各種電子元器件和功能模塊的集合，大大減少手工布線和裝配的差錯，提高電子產(chǎn)品裝配的自動化水平和生產(chǎn)效率。線路板以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上附有多個導電圖形，并布有導通孔，實現(xiàn)電子元器件之間的相互連接。

現(xiàn)有技術(shù)中由于電子產(chǎn)品小型化，器件的排列密度逐步增加，熱量的散熱越來越嚴重，從而影響電子產(chǎn)品的使用壽命，因此，如何在盡量不增加電路板面積的前提下，有效提高散熱性能，成為本領(lǐng)域普通技術(shù)人員努力的方向。

發(fā)明內(nèi)容

本實用新型目的是提供一種用于印刷電路的銅箔層壓板，該用于印刷電路的銅箔層壓板既提高了銅箔層與環(huán)氧膠粘層的粘接強度，避免了在PCB后續(xù)加工和刻蝕中銅箔的脫落，也有利于降低銅箔導電時候的電阻率。

為達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是：一種用于印刷電路的銅箔層壓板，包括金屬基板、上銅箔層和下銅箔層，所述金屬基板和上銅箔層之間具有第一環(huán)氧膠粘層，所述金屬基板和下銅箔層之間具有第二環(huán)氧膠粘層；

所述上銅箔層與第一環(huán)氧膠粘層接觸的表面具有第一凸起部，所述下銅箔層與第二環(huán)氧膠粘層接觸的表面具有第二凸起部。

上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，相鄰所述第一凸起部之間的間隔為2~4mm。

2. 上述方案中，相鄰所述第二凸起部之間的間隔為2~4mm。

3. 上述方案中，所述金屬基板為鋁基板、銅基板或者鐵基板。

由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果：

本實用新型用于印刷電路的銅箔層壓板，其上銅箔層與第一環(huán)氧膠粘層接觸的表面具有第一凸起部，所述下銅箔層與第二環(huán)氧膠粘層接觸的表面具有第二凸起部，既提高了銅箔層與環(huán)氧膠粘層的粘接強度，避免了在PCB后續(xù)加工和刻蝕中銅箔的脫落，也有利于降低銅箔導電時候的電阻率。

附圖說明

附圖1為本實用新型用于印刷電路的銅箔層壓板結(jié)構(gòu)示意圖。

以上附圖中：1、金屬基板；2、上銅箔層；3、第一環(huán)氧膠粘層；5、下銅箔層；6、第二環(huán)氧膠粘層；7、第一凸起部；8、第二凸起部。

具體實施方式

下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述：

實施例1：一種用于印刷電路的銅箔層壓板，包括金屬基板1、上銅箔層2和下銅箔層5，所述金屬基板1和上銅箔層2之間具有第一環(huán)氧膠粘層3，所述金屬基板1和下銅箔層5之間具有第二環(huán)氧膠粘層6；

所述上銅箔層2與第一環(huán)氧膠粘層3接觸的表面具有第一凸起部7，所述下銅箔層5與第二環(huán)氧膠粘層6接觸的表面具有第二凸起部8。

相鄰所述第一凸起部7之間的間隔為2.4mm。

相鄰所述第二凸起部8之間的間隔為2.4mm。

上述金屬基板1為鋁基板。

實施例2：一種用于印刷電路的銅箔層壓板，包括金屬基板1、上銅箔層2和下銅箔層5，所述金屬基板1和上銅箔層2之間具有第一環(huán)氧膠粘層3，所述金屬基板1和下銅箔層5之間具有第二環(huán)氧膠粘層6；

所述上銅箔層2與第一環(huán)氧膠粘層3接觸的表面具有第一凸起部7，所述下銅箔層5與第二環(huán)氧膠粘層6接觸的表面具有第二凸起部8。

相鄰所述第一凸起部7之間的間隔為3.6mm，相鄰所述第二凸起部8之間的間隔為2.2mm。

上述金屬基板1為鐵基板。

采用上述用于印刷電路的銅箔層壓板時，其上銅箔層與第一環(huán)氧膠粘層接觸的表面具有第一凸起部，所述下銅箔層與第二環(huán)氧膠粘層接觸的表面具有第二凸起部，既提高了銅箔層與環(huán)氧膠粘層的粘接強度，避免了在PCB后續(xù)加工和刻蝕中銅箔的脫落，也有利于降低銅箔導電時候的電阻率。

上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。