[實用新型]電子產品用柔性單面覆銅板有效

申請號：	201720470515.7	申請日：	2017-04-29
公開（公告）號：	CN206790780U	公開（公告）日：	2017-12-22
發明（設計）人：	汪小琦;劉旭陽	申請（專利權）人：	江蘇聯鑫電子工業有限公司
主分類號：	H05K1/03	分類號：	H05K1/03
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	215333 江蘇省蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子產品柔性單面銅板
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【權利要求書】：

1.一種電子產品用柔性單面覆銅板，其特征在于：包括第一半固化片（1）、第二半固化片（5）、銅箔層（2）和聚酰亞胺薄膜（6），所述銅箔層（2）與第一半固化片（1）之間通過環氧膠粘層（3）連接，所述第一半固化片（1）和第二半固化片（5）均由環氧樹脂層（4）和位于環氧樹脂層（4）內至少一層玻璃纖維布（7）組成，所述聚酰亞胺薄膜（6）位于第一半固化片（1）和第二半固化片（5）之間并通過膠粘劑粘合連接。

2.根據權利要求1所述的電子產品用柔性單面覆銅板，其特征在于：所述聚酰亞胺薄膜（6）的厚度為10~100微米。

3.根據權利要求1所述的電子產品用柔性單面覆銅板，其特征在于：所述第一半固化片（1）和第二半固化片（5）的厚度為50~200微米。

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