[實用新型]攝像模組及其感光組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720469896.7
• 申請日: 2017-04-28
• 公開（公告）號: CN206742240U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華
• 申請（專利權(quán)）人: 南昌歐菲光電技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及攝像模組領(lǐng)域，特別是涉及一種攝像模組及其感光組件。

背景技術(shù)

隨著各種智能設(shè)備的快速發(fā)展，集成有攝像模組的智能設(shè)備在提高成像質(zhì)量的同時，也越來越像輕薄化方向發(fā)展。而提高成像質(zhì)量意味著電子元器件的規(guī)格不斷增大、數(shù)量不斷增多，極大程度上影響成像質(zhì)量的感光元件的面積的也不斷增大，因此造成攝像模組的組裝難度不斷增大，其整體尺寸也不斷增大，因此攝像模組的輕薄化受到了極大限制，進(jìn)而限制了設(shè)有該攝像模組的智能設(shè)備的體積。

現(xiàn)在普遍采用的攝像模組封裝工藝是COB(Chip On Board)封裝工藝，即，攝像模組的線路板、感光元件、支架等分別被制成，然后依次將被動電子元器件、感光元件和支架封裝在線路板上。然而這種封裝方式形成的攝像模組尺寸較大，無法滿足尺寸日益減小的趨勢。

因此為了解決輕薄化的問題，行業(yè)內(nèi)開始采用通過模塑成型形成的封裝結(jié)構(gòu)收容感光元件并固定其它元器件。具體地，在將感光元件和其它元器件連接于線路板后，通過成型工具在線路板上注塑形成封裝結(jié)構(gòu)以收容感光元件并安裝包含光學(xué)鏡頭的光學(xué)組件等其它元器件。采用上述方法，可使感光元件、線路板、各種電子元器件等結(jié)構(gòu)一體結(jié)合，從而縮小了攝像模組的整體尺寸。

而即使是采用上述模塑成型的方法，依然難以進(jìn)一步縮小攝像模組的尺寸，無法滿足進(jìn)一步地減小尺寸的趨勢。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對攝像模組的尺寸較大的問題，提供一種尺寸較小的攝像模組及其感光組件。

一種感光組件，包括：

第一基板，包括相對設(shè)置的第一表面與第二表面；

感光元件，設(shè)置于所述第一基板的所述第一表面并與所述第一基板電連接；

封裝體，設(shè)于所述第一基板的所述第一表面，所述封裝體設(shè)有容納腔，所述感光元件位于所述容納腔內(nèi)；

第二基板，與所述第一基板電連接并位于所述封裝體外；

電子元件，設(shè)于所述第二基板。

上述感光組件，包括第一基板及與第一基板電連接且位于封裝體外的第二基板，電子元件設(shè)于第二基板從而可位于封裝體外，因此無需占用封裝體的空間，從而縮小了該感光組件的體積，有利于設(shè)有該感光組件的設(shè)備的輕薄化發(fā)展。

在其中一個實施例中，所述第一基板一側(cè)向外延伸以形成所述第二基板，所述第二基板包括相對設(shè)置的第三表面與第四表面，所述電子元件設(shè)于所述第三表面和/或所述第四表面。

在其中一個實施例中，所述第二基板的所述第三表面和/或所述第四表面還設(shè)有連接器。

在其中一個實施例中，所述第一基板與所述第二基板通過柔性電路板電連接，所述第二基板包括相對設(shè)置的第三表面與第四表面，所述電子元件設(shè)于所述第三表面和/或所述第四表面。

在其中一個實施例中，所述第二基板可通過所述柔性電路板折疊，所述電子元件附著于所述封裝體的外側(cè)壁。

在其中一個實施例中，所述封裝體的外側(cè)壁開設(shè)有安裝槽，所述電子元件嵌設(shè)于所述安裝槽。

在其中一個實施例中，所述封裝體的高度小于或等于0.9mm。

在其中一個實施例中，所述感光元件邊緣與所述封裝體外側(cè)邊緣的距離小于或等于400μm。

在其中一個實施例中，所述感光元件包括感光區(qū)與非感光區(qū)，所述非感光區(qū)的邊緣與所述封裝體的內(nèi)側(cè)壁之間具有間距；或者

所述非感光區(qū)部分嵌設(shè)于所述封裝體內(nèi)，所述非感光區(qū)通過導(dǎo)電連接線電連接于所述基板，所述導(dǎo)電連接線完全嵌設(shè)于所述封裝體內(nèi)；或者

所述非感光區(qū)部分嵌設(shè)于所述封裝體內(nèi)，所述非感光區(qū)通過導(dǎo)電連接線電連接于所述基板，所述導(dǎo)電連接線部分露出所述封裝體；或者

所述感光元件的底部設(shè)有導(dǎo)電突起，所述導(dǎo)電突起電連接于所述基板。

一種攝像模組，包括上述的感光組件。

附圖說明

圖1為第一實施方式的一實施例的攝像模組的剖視圖；

圖2為圖1所示的第一實施方式的另一實施例的攝像模組的剖視圖；

圖3為圖1所示的第一實施方式的又一實施例的攝像模組的剖視圖；

圖4為第二實施方式的一實施例的攝像模組的剖視圖；

圖5為圖4所示的第一實施方式的另一實施例的攝像模組的剖視圖；

圖6為圖4所示的第一實施方式的又一實施例的攝像模組的剖視圖；

圖7為圖1所示的第三實施方式的攝像模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為圖7所示的攝像模組的剖視圖。

具體實施方式