[實用新型]攝像模組及其感光組件有效
| 申請號: | 201720469896.7 | 申請日: | 2017-04-28 |
| 公開(公告)號: | CN206742240U | 公開(公告)日: | 2017-12-12 |
| 發明(設計)人: | 莊士良;馮軍;張升云;黃春友;唐東;帥文華 | 申請(專利權)人: | 南昌歐菲光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224 | 代理人: | 鄧云鵬 |
| 地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 國省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像 模組 及其 感光 組件 | ||
1.一種感光組件,其特征在于,包括:
第一基板,包括相對設置的第一表面與第二表面;
感光元件,設置于所述第一基板的所述第一表面并與所述第一基板電連接;
封裝體,設于所述第一基板的所述第一表面,所述封裝體設有容納腔,所述感光元件位于所述容納腔內;
第二基板,與所述第一基板電連接并位于所述封裝體外;
電子元件,設于所述第二基板。
2.根據權利要求1所述的感光組件,其特征在于,所述第一基板一側向外延伸以形成所述第二基板,所述第二基板包括相對設置的第三表面與第四表面,所述電子元件設于所述第三表面和/或所述第四表面。
3.根據權利要求2所述的感光組件,其特征在于,所述第二基板的所述第三表面和/或所述第四表面還設有連接器。
4.根據權利要求1所述的感光組件,其特征在于,所述第一基板與所述第二基板通過柔性電路板電連接,所述第二基板包括相對設置的第三表面與第四表面,所述電子元件設于所述第三表面和/或所述第四表面。
5.根據權利要求4所述的感光組件,其特征在于,所述第二基板可通過所述柔性電路板折疊,所述電子元件附著于所述封裝體的外側壁。
6.根據權利要求5所述的感光組件,其特征在于,所述封裝體的外側壁開設有安裝槽,所述電子元件嵌設于所述安裝槽。
7.根據權利要求1所述的感光組件,其特征在于,所述封裝體的高度小于或等于0.9mm。
8.根據權利要求1所述的感光組件,其特征在于,所述感光元件邊緣與所述封裝體外側邊緣的距離小于或等于400μm。
9.根據權利要求1~8任意一項所述的感光組件,其特征在于,所述感光元件包括感光區與非感光區,所述非感光區的邊緣與所述封裝體的內側壁之間具有間距;或者
所述非感光區部分嵌設于所述封裝體內,所述非感光區通過導電連接線電連接于所述基板,所述導電連接線完全嵌設于所述封裝體內;或者
所述非感光區部分嵌設于所述封裝體內,所述非感光區通過導電連接線電連接于所述基板,所述導電連接線部分露出所述封裝體;或者
所述感光元件的底部設有導電突起,所述導電突起電連接于所述基板。
10.一種攝像模組,其特征在于,包括如權利要求1~9任意一項所述的感光組件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





