[實用新型]一種厚膜高頻貼片電阻基材

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201720446057.3
• 申請日: 2017-04-26
• 公開（公告）號: CN206976102U
• 公開（公告）日: 2018-02-06
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金曉東
• 申請（專利權(quán)）人: 安倫通訊設(shè)備（蘇州）有限公司
• 主分類號: H01C7/20
• 分類號: H01C7/20;H01C7/00
• 代理公司: 蘇州華博知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32232
• 代理人: 傅靖

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種厚膜高頻貼片電阻基材。

背景技術(shù)

厚膜產(chǎn)品設(shè)計過程中，為適應(yīng)通訊領(lǐng)域4-6G高頻網(wǎng)絡(luò)和設(shè)計的要求，電阻產(chǎn)品從之前的四邊形設(shè)計修改為五邊形設(shè)計。這就要求原材料在加工時，上下邊和斜邊都需要做激光打孔(如圖1所示)，而多邊的激光孔，更容易造成原材料在后續(xù)生產(chǎn)過程中的碎裂。在印刷過程中，因為印刷工藝要求，基材需要經(jīng)過多次的印刷和燒結(jié)；在此過程中，出現(xiàn)60-70％基材碎裂而報廢的現(xiàn)象。

因此，亟需一種厚膜高頻貼片電阻基材。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供了一種厚膜高頻貼片電阻基材。

為了達到上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下：

本實用新型提供一種厚膜高頻貼片電阻基材，包括基材本體和激光孔單元，激光孔單元沿基材本體的長度方向和寬度方向設(shè)置于基材本體上，激光孔單元包括左上激光孔、左上側(cè)激光孔、左下側(cè)激光孔、左下激光孔、右上激光孔、右上側(cè)激光孔、右下側(cè)激光孔、右下激光孔和中間激光孔，左上激光孔、左上側(cè)激光孔和中間激光孔之間、右上激光孔、右上側(cè)激光孔和中間激光孔之間、左下側(cè)激光孔、左下激光孔和中間激光孔之間、以及右下側(cè)激光孔、右下激光孔和中間激光孔之間分別形成五邊形產(chǎn)品，位于基材本體長度方向的上一個激光孔單元的右上側(cè)激光孔、右下側(cè)激光孔與下一個激光孔單元的左上側(cè)激光孔、左下側(cè)激光分別為同一個。

本實用新型相較于現(xiàn)有技術(shù)，八個激光孔圍繞中間激光孔形成一組產(chǎn)品，大大降低了印刷過程中基材本體碎裂的不良，不良率從原先的60-70％降低為0-5％，從而大大增加了生產(chǎn)的穩(wěn)定性。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，還可做如下改進：

作為優(yōu)選的方案，上述的左上激光孔、左下激光孔、右上激光孔和右下激光孔為第一矩形激光孔，第一矩形激光孔的長度為0.010mm，第一矩形激光孔的寬度為0.008mm，第一矩形激光孔的四個頂角的倒角半徑為0.001-0.005mm，左上側(cè)激光孔、左下側(cè)激光孔、右上側(cè)激光孔和右下側(cè)激光孔為第二矩形激光孔，第二矩形激光孔的長度為0.008mm，第二矩形激光孔的寬度為0.010mm，第二矩形激光孔的四個頂角的倒角半徑為0.001-0.005mm。

采用上述優(yōu)選的方案，第一矩形激光孔和第二矩形激光孔尺寸的限定，便于加工和生產(chǎn)。

作為優(yōu)選的方案，上述的第一矩形激光孔的長度與其所定位的五邊形產(chǎn)品的邊長之比為1∶2-1∶4，第二矩形激光孔的長度與其所定位的五邊形產(chǎn)品的邊長之比為1∶2-1∶4。

采用上述優(yōu)選的方案，限定第一矩形激光孔、第二矩形激光孔分別與其所定位的五邊形產(chǎn)品的邊長之比，有利于定位五邊形產(chǎn)品。

作為優(yōu)選的方案，上述的中間激光孔為正方形激光孔，正方形激光孔的每一條側(cè)邊都對應(yīng)于五邊形產(chǎn)品的每一條斜邊。其中，正方形激光孔的每一條側(cè)邊在基材本體寬度和在基材本體長度方向的正投影距離為0.015mm，正方形激光孔的四個頂角的倒角半徑為0.001-0.005mm；激光孔單元的長度為0.108mm，激光孔單元的寬度為0.108mm。

采用上述優(yōu)選的方案，限定正方形激光孔的側(cè)邊的邊長，從而限定五邊形產(chǎn)品的斜邊，便于加工。

作為優(yōu)選的方案，上述的位于基材本體長度方向的最外端的激光孔到基材本體側(cè)邊的距離與基材長度之比為0.55∶3-0.6∶3，位于基材本體寬度方向的最外端的激光孔到基材本體側(cè)邊的距離與基材本體寬比之比為0.575∶3-0.6∶3。

其中，位于基材本體長度方向的最外端的激光孔到基材本體側(cè)邊的距離為0.550mm，位于基材本體寬度方向的最外端的激光孔到基材本體側(cè)邊的距離為0.575mm。

采用上述優(yōu)選的方案，最外端的激光孔到擠出本體的側(cè)邊之間留有間隙，便于加工，進一步避免印刷過程中造成基材本體碎裂。

附圖說明

圖1為本實用新型的現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型的改進后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型的激光孔單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖詳細說明本實用新型的優(yōu)選實施方式。