[實用新型]一種雙色LED光源

有效

• 申請號: 201720432801.4
• 申請日: 2017-04-24
• 公開（公告）號: CN206921818U
• 公開（公告）日: 2018-01-23
• 發明（設計）人: 馮云龍;荘世任;唐雙文;胡東林
• 申請（專利權）人: 深圳市源磊科技有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙)44268
• 代理人: 王永文,劉文求

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，特別涉及一種雙色LED光源。

背景技術

目前市面上的LED調色產品采用共陰或者共陽的線路，如圖1是目前產品的原理圖，然后根據客戶的電源設計匹配的產品外形，如圖2所示（圖1和圖2中，（1）為陰極焊盤；（2）為產品的一種發光顏色膠體；（3）為產品的另一種發光顏色膠體；（4）為第一陽極焊盤；（5）為第二陽極焊盤）。

現有的光源，在設計和生產過程中需要注意兩種顏色的膠體不能融合在一起，否則產品的色溫會有較大的差異。在出光效果方面，由于是雙環結構，內外圈出光角度差異較大，散熱問題上會有內圈熱量大大高于外圈情況，影響產品的整體壽命。

由于上述LED封裝產品在技術、材料、工藝上受限，導致產品在應用過程中存在局限。

因而現有技術還有待改進和提高。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種雙色LED光源，其出光效果良好，出光角度能控制一致，還提高了光源整體散熱效率。

為了達到上述目的，本實用新型采取了以下技術方案：

一種雙色LED光源，包括基板，所述基板上設置有用于裝貼LED芯片的光源區，所述光源區的外側設置有圍壩區；所述光源區設置有至少兩種顏色的LED芯片，所述LED芯片排列成至少一個圓形，所述LED芯片為CSP芯片、通過錫膏與基板連接，每個圓上的LED芯片均勻排布，不同顏色的LED芯片間隔排列。

所述的雙色LED光源中，所述LED芯片排列成三個同心圓。

所述的雙色LED光源中，所述LED芯片的表面上設置有熒光膜。

所述的雙色LED光源中，所述光源區還設置有用于保護LED芯片的硅膠體。

所述的雙色LED光源中，所述圍壩區設置有若干個用于識別的Mark點。

所述的雙色LED光源中，所述圍壩區設置有圍壩膠體。

所述的雙色LED光源中，所述Mark點為4個。

所述的雙色LED光源中，所述基板上設置有一個陽極焊盤和兩個陰極焊盤。

相較于現有技術，本實用新型提供的雙色LED光源，通過LED芯片的均勻排布，且不同色溫LED芯片間隔排列，使出光效果良好，便于使出光角度控制一致，有效提升了產品的可靠性。

附圖說明

圖1為現有技術的LED調色產品的線路示意圖。

圖2為現有技術的LED調色產品的點上不同顏色的熒光粉后的示意圖。

圖3為本實用新型提供的雙色LED光源的裝貼不同顏色的LED芯片的示意圖。

圖4為本實用新型提供的雙色LED光源的線路示意圖。

圖5為本實用新型提供的雙色LED光源的LED芯片的背面示意圖。

圖6為本實用新型提供的雙色LED光源中LED芯片的裝貼示意圖。

具體實施方式

鑒于上述現有技術的不足之處，本實用新型的目的在于提供一種雙色LED光源，出光效果良好，角度控制一致，還提高了光源整體散熱效率。

為使本實用新型的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實施例對本實用新型進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

請參閱圖3、圖4、圖5及圖6，本實用新型提供的一種雙色LED光源，包括基板10，所述基板10上設置有用于裝貼LED芯片2的光源區20，所述光源區20的外側設置有圍壩區7；所述光源區20設置有至少兩種顏色的LED芯片2，所述LED芯片2排列成至少一個圓形，也可以根據需求設置成其他形狀，所述LED芯片2為CSP芯片、CSP芯片通過錫膏5與基板10連接，從而無需焊金線，避免了復雜的焊線過程，提高了產品的可靠性，提升了工作效率。而且基板上線路分布均勻，使光源發熱均勻。

本實施例中，每個圓上的LED芯片2均勻排布（即各LED芯片均勻排布，圍成一個或多個圓形），不同顏色的LED芯片2間隔排列，如圖4、圖5及圖6所示，本實用新型還可以根據客戶光電參數需求，來定制指定CSP芯片和設計線路，具體的，在所述基板10的焊點6（即焊盤 ）上點錫膏5，將所述LED芯片2的P/N兩端通過錫膏5粘貼在基板10上，再通過回流爐,使所述LED芯片2與基板10形成電氣連接來固定芯片。