[實用新型]高壓陶瓷電容器

有效

• 申請號: 201720425166.7
• 申請日: 2017-04-21
• 公開（公告）號: CN206931495U
• 公開（公告）日: 2018-01-26
• 發明（設計）人: 馮俊智;馮偉杰;陳海聰
• 申請（專利權）人: 汕頭市和業電子有限公司
• 主分類號: H01G4/224
• 分類號: H01G4/224;H01G4/002;H01G4/12;H01G4/236
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 郝傳鑫

技術領域

本實用新型涉及電容器技術領域，更具體地說，本實用新型涉及一種降低陶瓷基體與包封層出現脫殼概率的高壓陶瓷電容器。

背景技術

陶瓷電容器是用陶瓷作為電介質，在陶瓷基體兩面噴涂銀層，然后經低溫燒成銀質薄膜作極板而制成。它的外形以片式居多，也有管形、圓形等形狀。

現有技術中，陶瓷電容器按其形狀分為圓片型、管型、板型、疊片型等多種形式，陶瓷電容器由于其具有使用溫度較高，比容量大，耐潮濕性好，介質損耗較小，電容溫度系數可在大范圍內選擇等優點，廣泛用于電子電路中，用量十分可觀。在大功率、高壓領域使用的高壓陶瓷電容器，要求具有小型、高耐壓和頻率特性好等特點。隨著材料、電極和制造技術的進步，高壓陶瓷電容器的發展有長足的進展，并取得廣泛應用。高壓陶瓷電容器已成為大功率高壓電子產品不可缺少的元件之一。高壓陶瓷電容器的用途主要分為送電、配電系統的電力設備和處理脈沖能量的設備。但是，圓盤式高壓陶瓷電容器由于其外封層薄，容易磨損、陶瓷基體和絕緣包封層界面容易脫殼產生氣隙以及耐機械壓力減弱，電壓水平降低，導致電容器漏電或者斷裂失效的現象。

實用新型內容

本實用新型的一個目的是解決至少上述問題或缺陷，并提供至少后面將說明的優點。

本實用新型還有一個目的是提供一種高壓陶瓷電容器，其能夠降低陶瓷基體和包封層界面的脫粘產生氣隙的概率，降低電容器因磨損漏電的幾率，從而降低陶瓷電容器失效的幾率。

為了實現根據本實用新型的這些目的和其它優點，提供了一種高壓陶瓷電容器，包括：

陶瓷電容器本體，其為圓盤式結構，所述陶瓷電容器本體包括陶瓷基體、第一電極和第二電極，所述陶瓷基體上開設有凹槽；

第一引線，其通過焊錫與所述第一電極焊接形成第一焊錫部；

第二引線，其通過焊錫與所述第二電極焊接形成第二焊錫部；

第一包封層，其包裹在所述陶瓷電容本體、第一焊錫部、第二焊錫部以及部分第一引線和第二引線外；

第二包封層，其包裹在所述第一包封層外；

第三包封層，其包裹在所述第二包封層外。

優選的是，其中，所述第一包封層為雙酚A型環氧樹脂包封層，所述第二包封層為縮水甘油酯類環氧樹脂包封層，所述第三包封層為脂環族環氧樹脂包封層。

優選的是，其中，所述陶瓷基體包括第一表面和第二表面，所述第一表面與所述第二表面相對設置，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽設置在所述第一表面上，所述第二凹槽設置在所述第二表面上，且所述第一凹槽和第二凹槽的開設深度小于所述第一表面到第二表面的垂直距離；所述第一焊錫部位于所述第一凹槽中，所述第二焊錫部位于所述第二凹槽中。

優選的是，其中，還包括印字區，所述印字區為長方形區域，所述長方形區域的長度為0.5～2cm，寬度為0.1～1cm。

優選的是，其中，所述第一引線設置有第一彎折部，所述第二引線設置有第二彎折部，所述第一彎折部和第二彎折部為向外凸出的弧形結構。

優選的是，其中，所述陶瓷基體的第一表面到第二表面的垂直距離為1.5mm～10mm。

優選的是，其中，所述第一凹槽和第二凹槽的深度為0.5mm～1.3mm。

優選的是，其中，所述第一引線和第二引線為鍍錫軟銅線。

優選的是，其中，所述第一電極和第二電極為銀電極。

本實用新型至少包括以下有益效果：

1、通過設置三層包封層，提高包封層的厚度，降低陶瓷基體和包封層界面的脫粘產生氣隙的概率，降低電容器因磨損漏電的幾率，從而降低陶瓷電容器失效的幾率；

2、將雙酚A型環氧樹脂包封層設置在最里層，因其具有良好的粘接性，固化中收縮率低，大大降低了陶瓷基體和第一包封層界面容易脫殼產生氣隙出現的概率；將脂環族環氧樹脂包封層設置在最外層，因其具有較高的壓縮與拉伸強度；長期暴置在高溫條件下仍能保持良好的力學性能；耐電弧性、耐紫外光老化性能及耐氣候性較好，使得陶瓷電容器的脆性大大降低，不易斷裂，抗壓能力強，耐磨損；

3、由于通過設有在陶瓷基體的兩個表面開設凹槽，將焊錫部以及在陶瓷基體上的部分引線放置，避免其凸出在陶瓷基體表面，增強了陶瓷電容器的耐壓性，避免陶瓷電容器在安裝過程中因焊錫處斷裂引起的陶瓷電容器失效的問題；

4、通過設置印字區，便于標注陶瓷電容器的穿透電壓以及型號；

5、通過控制凹槽的深度小于陶瓷基體的寬度，不影響陶瓷電容器的電容量；