[實用新型]可拆卸式模塊手機殼

有效

• 申請號: 201720418244.0
• 申請日: 2017-04-20
• 公開（公告）號: CN206712885U
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 劉陽;賀磊
• 申請（專利權）人: 南京林業大學
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;H04M1/02
• 代理公司: 南京鐘山專利代理有限公司32252
• 代理人: 戴朝榮

1.一種可拆卸式模塊手機殼，其特征在于，包括：

一殼主體（1），所述殼主體具有后背板和設置在后背板邊沿處的半包型邊框,所述半包型邊框的頂部、底部和一側分別設有一模塊安裝缺口，所述模塊安裝缺口兩側的邊框部分設有對稱的第一卡槽，所述第一卡槽中設有限位柱（9），所述限位柱（9）平行于手機殼的前后方向，第一卡槽朝向模塊安裝缺口和朝向手機殼外側的方向開口，所述限位柱（9）上下兩端分別固定在第一卡槽的頂板和底板上，且與第一卡槽的凹面不接觸；

若干搭扣（5），用于連接殼主體（1）和可拆卸模塊，所述搭扣（5）的一端設有一通孔，另一端設有卡勾；

所述可拆卸模塊包括：

一上擋板模塊（2），所述上擋板模塊（2）可安裝在半包型邊框頂部的模塊安裝缺口中，其兩端分別設有第二卡槽，該第二卡槽朝向手機殼外側和與其相近的頂部第一卡槽的方向開口；

一下擋板模塊（3），所述下擋板模塊（3）可安裝在半包型邊框底部的模塊安裝缺口中，其兩端也分別設有第二卡槽，該第二卡槽朝向手機殼外側和與其相近的底部第一卡槽的方向開口；

一側擋板模塊（4），所述側擋板模塊（4）可安裝在半包型邊框側面的模塊安裝缺口中，其兩端亦分別設有第二卡槽，該第二卡槽朝向手機殼外側和與其相近的側面第一卡槽的方向開口；

上述第二卡槽的頂板和底板設有對應的螺孔，第一卡槽與對應的第二卡槽構成了安裝所述搭扣（5）的空間結構，所述搭扣（5）設置通孔的一端安裝在第二卡槽中，所述通孔與所述螺孔的位置前后對應，通過與所述螺孔適配的螺栓將搭扣固定在第二卡槽中，搭扣的卡勾卡在所述限位柱（9）上，其勾體插入限位柱（9）與第一卡槽凹面之間的間隙通道中。

2.根據權利要求1所述的一種可拆卸式模塊手機殼，其特征在于：

所述第一卡槽的凹面為弧形，所述間隙通道將插入的卡勾勾體向限位柱（9）的方向擠壓。

3.根據權利要求1或2所述的一種可拆卸式模塊手機殼，其特征在于：

所述可拆卸模塊還包括背板模塊（18），所述后背板的背面設有嵌入所述背板模塊（18）的凹腔（6），所述凹腔（6）的側邊設有插槽，所述背板模塊（18）的邊緣卡在所述插槽中固定，背板模塊(18)的邊緣厚度低于其中部的厚度，使背板模塊嵌在凹腔（6）中后，其表面與后背板外表面平齊。

4.根據權利要求3所述的一種可拆卸式模塊手機殼，其特征在于：

所述凹腔（6）的下方設有用于插入背板模塊的橫向槽口（7），所述橫向槽口（7）的左右兩端通至殼主體（1）的兩側面，橫向槽口（7）下方的階面中部設有一限位塊（8），所述限位塊（8）的外表面與后背板外表面平齊，背板模塊底部在對應所述限位塊（8）的位置設有卡口（19），背板模塊嵌在凹腔（6）中后，所述限位塊（8）卡在所述卡口（19）中，從后方壓住背板模塊（18）的底部。

5.根據權利要求3所述的一種可拆卸式模塊手機殼，其特征在于：

所述可拆卸模塊包括多個背板模塊，至少一個背板模塊的外表面設有指環扣。

6.根據權利要求3所述的一種可拆卸式模塊手機殼，其特征在于，所述背板模塊為透明材料。