[實用新型]一種新型MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201720399306.8
• 申請日: 2017-04-17
• 公開（公告）號: CN206821013U
• 公開（公告）日: 2017-12-29
• 發明（設計）人: 葉菁華
• 申請（專利權）人: 鈺太芯微電子科技（上海）有限公司;鈺太科技股份有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R31/00
• 代理公司: 上海申新律師事務所31272
• 代理人: 俞滌炯

技術領域

本發明涉及微機電技術領域，尤其涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

過去很長一段時間，電子產品中使用的麥克風基本上都是使用電容式麥克風，電容式麥克風特別是駐極體麥克風因成本低廉等優勢應用廣泛，其典型結構為圓形封裝結構，通常包括電路板，一殼體罩于所述電路板上圍成聲腔，聲腔內設置振膜，背極板等基本單元，由于受到技術發展的限制，駐極體麥克風的振膜直徑縮小到4mm后進一步縮小會導致麥克風聲學性能下降，使得其用于要求更加輕薄的電子產品時受到限制。

發明內容

本發明的目的在于提供一種新型MEMS麥克風，解決以上問題。

一種新型MEMS麥克風，其中，所述MEMS麥克風具有圓形封裝結構，所述圓形封裝結構包括圓形基板，所述圓形基板的底部設有位于圓形基板中心位置的第一引腳、圍繞所述第一引腳設置的第一圓弧狀引腳和第二圓弧狀引腳。

本發明的MEMS麥克風，所述第一引腳為電源電壓引腳。

本發明的MEMS麥克風，所述第一圓弧狀引腳為測試輸出引腳。

本發明的MEMS麥克風，所述第二圓弧狀引腳為接地引腳。

本發明的MEMS麥克風，所述圓形基板上設置一聲學感測器及一專用集成電路芯片。

本發明的MEMS麥克風，所述圓形基板上設有金屬罩體，所述金屬罩體上開設聲孔，所述聲孔的直徑為1.5mm±0.05mm。

本發明的MEMS麥克風，所述圓形封裝結構的直徑為3mm±0.1mm，厚度為1mm±0.1mm。

本發明的MEMS麥克風，所述專用集成電路芯片包括：

偏置電壓提供單元，與所述聲學感測器連接，用于提供偏置電壓；

預防大器，與所述聲學感測器的輸出端連接，用于對所述聲學感測器的輸出信號進行預放大；

電壓/電流轉換器，與所述預放大器連接，用于對所述預放大器的輸出進行電壓電流轉換；

電磁干擾濾波器，與所述電壓電流轉換器連接，用于將所述電壓/電流轉換器的輸出進行濾波。

本發明的MEMS麥克風，所述聲孔的直徑為1.5mm±0.05mm。

有益效果：本發明提供一種新型MEMS麥克風，采用小尺寸的圓形封裝結構，解決現有的駐極體麥克風膜片尺寸不能進一步減小的問題，提供了高性能的麥克風。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

圖2為本發明的底部引腳分布示意圖；

圖3為本發明的電路結構示意圖；

圖4為本發明的方法流程圖。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

需要說明的是，在不沖突的情況下，本發明中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。

參照圖1、圖2，一種新型MEMS麥克風，其中，MEMS麥克風具有圓形封裝結構1，圓形封裝結構1包括圓形基板4，圓形基板4的底部設有位于圓形基板4中心位置的第一引腳①、圍繞第一引腳①設置的第一圓弧狀引腳②和第二圓弧狀引腳③。

本發明基于傳統的駐極體麥克風結構中由于膜片直徑最小僅能做到4mm，為了解決該小型化過程中遇到的瓶頸，采用圓形封裝機構的MEMS麥克風，新型結構不再受限于膜片尺寸的限制，且圓形封裝結構的底部設有圓形結構分布的引腳，第一引腳、第一圓弧狀引腳、第二圓弧狀引腳為表面貼裝結構或插針式結構，可以實現自動安裝，解決了現有MEMS麥克風的方形封裝結構不易自動安裝的問題。

參照圖2，本發明的MEMS麥克風，第一引腳①為電源電壓引腳(VDD)。第一圓弧狀引腳②為測試輸出引腳(TP)。第二圓弧狀引腳③為接地引腳(GND)。第一圓弧狀引腳②與第二圓弧狀引腳③分別設置于第一引腳①的相對兩側，第一圓弧狀引腳②的弧長小于所述第二圓弧狀引腳③。

本發明的MEMS麥克風，圓形基板4上設置一聲學感測器6及一專用集成電路芯片5。

本發明的MEMS麥克風，圓形基板4上設有金屬罩體2，金屬罩體2上開設聲孔3，聲孔3的直徑為1.5mm±0.05mm。

本發明的MEMS麥克風，圓形封裝結構1的直徑為3mm±0.1mm，厚度為1mm±0.1mm。