[實(shí)用新型]一種雙MIC降風(fēng)噪藍(lán)牙耳機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201720396119.4 | 申請(qǐng)日: | 2017-04-17 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206728246U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 董成 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 聲源科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04R1/10 | 分類號(hào): | H04R1/10;H04R3/00 |
| 代理公司: | 北京盛凡智榮知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11616 | 代理人: | 曾龍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 mic 降風(fēng)噪 藍(lán)牙 耳機(jī) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及通話降噪領(lǐng)域,具體是一種雙MIC降風(fēng)噪藍(lán)牙耳機(jī)。
背景技術(shù)
隨著終端,特別是移動(dòng)終端及藍(lán)牙功能的普及性越來(lái)越高,技術(shù)也越來(lái)越成熟,藍(lán)牙耳機(jī)的應(yīng)用也日益廣泛。且藍(lán)牙耳機(jī)不僅具有普通耳機(jī)的聽(tīng)歌功能,且具有通話功能。目前很多人使用藍(lán)牙耳機(jī)進(jìn)行通話,但是在風(fēng)大或者逆風(fēng)行走的時(shí)候,大風(fēng)會(huì)直接吹到藍(lán)牙耳機(jī)MIC拾音,在通話的時(shí)候?qū)Ψ綍?huì)聽(tīng)到很大的風(fēng)噪聲,這樣就會(huì)影響通話質(zhì)量。
實(shí)用新型內(nèi)容
針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題,本實(shí)用新型的目的是提供一種新型的雙MIC降風(fēng)噪藍(lán)牙耳機(jī),本實(shí)用新型通過(guò)腔體的設(shè)計(jì),聲音在傳送至MIC時(shí)產(chǎn)生折射,這樣設(shè)計(jì)就可以讓風(fēng)在吹過(guò)來(lái)的時(shí)候不會(huì)直接進(jìn)入聲控,從而過(guò)濾掉70%-80%風(fēng)噪,同時(shí)通過(guò)主動(dòng)降噪技術(shù),進(jìn)一步降低了環(huán)境噪音;本實(shí)用新型的方案解決了藍(lán)牙耳機(jī)通話時(shí)的通話質(zhì)量問(wèn)題,使對(duì)方聽(tīng)到本方的通話更加清晰。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本雙MIC降風(fēng)噪藍(lán)牙耳機(jī),包括藍(lán)牙耳機(jī)殼體和第一MIC;所述藍(lán)牙耳機(jī)殼體設(shè)置MIC拾音孔;設(shè)置上擋板,左擋板,右擋板與所述耳機(jī)殼體構(gòu)成腔體,在上擋板下設(shè)置第一MIC,且所述第一MIC位于所述MIC拾音孔上并置于腔體內(nèi);所述第一MIC連接主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415輸入端,且所述主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415連接處理器模塊,設(shè)置第二MIC置于腔體內(nèi),且所述第二MIC連接處理器模塊。
進(jìn)一步,所述主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415的輸出端通過(guò)串口連接所述處理器模塊的輸入口。
進(jìn)一步,所述主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415采用QFN32封裝。
進(jìn)一步,所述處理器模塊具體采用單片機(jī)STM32F411及其電源模塊、晶振模塊、復(fù)位
模塊構(gòu)成的最小系統(tǒng)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的有益效果如下:
本實(shí)用新型通過(guò)腔體的設(shè)計(jì),聲音在傳送至MIC時(shí)產(chǎn)生折射,這樣設(shè)計(jì)就可以讓風(fēng)在
吹過(guò)來(lái)的時(shí)候不會(huì)直接進(jìn)入聲控,從而過(guò)濾掉70%-80%風(fēng)噪,同時(shí)通過(guò)主動(dòng)降噪技術(shù),
進(jìn)一步降低了環(huán)境噪音;本實(shí)用新型的方案解決了藍(lán)牙耳機(jī)通話時(shí)的通話質(zhì)量問(wèn)題,使
對(duì)方聽(tīng)到本方的通話更加清晰。
附圖說(shuō)明
圖1是本實(shí)用新型的縱切面示意圖;
圖2是本實(shí)用新型的電路模塊原理圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
如圖1所示,本雙MIC降風(fēng)噪藍(lán)牙耳機(jī),其特征在于,包括藍(lán)牙耳機(jī)殼體5和第一MIC1;所述藍(lán)牙耳機(jī)殼體5設(shè)置MIC拾音孔;設(shè)置上擋板3,左擋板2,右擋板4與所述耳機(jī)殼體5構(gòu)成腔體,在上擋板3下設(shè)置第一MIC1,且所述第一MIC1位于所述MIC拾音孔上并置于腔體內(nèi);所述第一MIC1連接主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415輸入端,且所述主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415連接處理器模塊,設(shè)置第二MIC置于腔體內(nèi),且所述第二MIC連接處理器模塊。。
進(jìn)一步,所述主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415的輸出端通過(guò)串口連接所述處理器模塊的輸入口。
進(jìn)一步,所述主動(dòng)降噪芯片AMS AS3415采用QFN32封裝。
進(jìn)一步,所述處理器模塊具體采用單片機(jī)STM32F411及其電源模塊、晶振模塊、復(fù)位模
塊構(gòu)成的最小系統(tǒng)。
本實(shí)用新型的實(shí)施步驟如下:
聲音從所述MIC拾音孔進(jìn)入所述腔體內(nèi),聲音在傳送至MIC時(shí)產(chǎn)生折射,進(jìn)而過(guò)濾一部分噪音;所述第二MIC拾取聲音后通過(guò)信號(hào)處理電路連接至所述處理器模塊;所述第一MIC拾取聲音后,經(jīng)過(guò)主動(dòng)降噪芯片分析噪音信號(hào),并對(duì)噪音信號(hào)反相處理編碼至處理器,所述處理器將音信號(hào)反相處理編碼加至第二MIC聲音編碼,從而對(duì)噪音信號(hào)實(shí)現(xiàn)主動(dòng)降噪,保證了整體通話的保真度。
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