[實用新型]晶圓吸附載盤

有效

• 申請號: 201720396061.3
• 申請日: 2017-04-14
• 公開（公告）號: CN206733378U
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發明（設計）人: 馬英騰;謝啟祥;施英汝
• 申請（專利權）人: 環球晶圓股份有限公司
• 主分類號: B28D7/04
• 分類號: B28D7/04;H01L21/683
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙)31218
• 代理人: 翟羽,高翠花

技術領域

本實用新型是有關于一種用于半導體制程的裝置，特別是指一種用于吸附晶圓的晶圓吸附載盤。

背景技術

現今智能型手機等電子裝置已朝著輕薄短小的方向設計，為了適應此趨勢，上述電子裝置所使用的芯片也越作越薄。把經過晶棒切割后所得到的一片晶圓再進行精密切割可以得到兩片更薄的晶圓，以符合目前業界對于晶圓的薄度需求標準。

對晶圓進行精密切割時必須將晶圓穩固地固定在一平臺上，以免在切割的過程中晶圓因為晃動而導致破裂。在進行晶圓切割的過程中，為了避免未吸附在吸盤上的另一片晶圓掉落破裂，所以一般會在晶圓側邊以黏膠將晶圓固定于一支撐件上。然而，晶圓側邊的黏膠往往會滲漏至晶圓與平臺之間而造成平臺無法穩固地固定晶圓，進而導致晶圓因為晃動而破裂。

實用新型內容

因此，本實用新型的目的在于，提供一種在晶圓精密切割的過程中，能避免被黏膠影響吸附力的晶圓吸附載盤。

因此，本實用新型晶圓吸附載盤在一些實施例中，適用于吸附一晶圓，且配合一黏著在所述晶圓的部分側緣的支撐件使用，所述晶圓吸附載盤包含一盤體以及多個吸孔。所述盤體包括相反的一底面與一頂面、一自所述底面的周緣延伸至所述頂面的周緣的圍繞面，及一凹陷形成在所述圍繞面一側的溝槽。所述溝槽延伸至所述頂面以在所述頂面形成一缺口，所述頂面供所述晶圓放置，且所述溝槽的缺口被所述晶圓覆蓋而使晶圓的所述部分側緣鄰近所述溝槽。所述吸孔貫穿盤體的所述底面與所述頂面。

在一些實施例中，所述盤體的溝槽的截面為半圓形。

在一些實施例中，還包含一自所述盤體的底面徑向朝外凸伸的底盤、一貫穿所述盤體與所述底盤的第一鎖固孔，及多個貫穿所述底盤的第二鎖固孔，所述吸孔貫穿所述盤體與所述底盤且所述盤體的溝槽是自所述頂面延伸至所述底盤。

在一些實施例中，所述盤體與所述底盤大概呈圓形。

在一些實施例中，所述盤體還包括兩形成于所述圍繞面且分別自所述溝槽的兩側緣反向延伸的平口部，晶圓的所述部分側緣凸出所述平口部。

在一些實施例中，所述溝槽的截面積占所述盤體總面積的4％至6％。

在一些實施例中，所述吸孔中的其中部分吸孔鄰近所述溝槽且以所述溝槽中心為基準成等間隔環狀排列。

本實用新型至少具有以下優點：所述盤體的溝槽可供溢出的黏膠流入，以避免黏膠滲漏至晶圓與所述盤體之間而堵塞盤體的所述吸孔而造成吸附力下降，以防止晶圓因為吸附力不足導致晃動而破裂。

附圖說明

本實用新型其它的特征及優點，將在參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：

圖1是本實用新型晶圓吸附載盤的一實施例的一俯視圖；

圖2是所述實施例的一側視圖；

圖3是俯視圖，說明所述實施例吸附一晶圓時的狀態。

符號說明

1、盤體；

11、底面；

12、頂面；

13、圍繞面；

14、溝槽；

141、缺口；

15、平口部；

2、底盤；

3、吸孔；

4、第一鎖固孔；

5、第二鎖固孔；

8、晶圓；

9、支撐件；

91、弧面。

具體實施方式

參閱圖1及圖2，為本實用新型晶圓吸附載盤的一實施例，所述晶圓吸附載盤適用于連接一抽氣裝置(圖未示)以通過真空吸附方式吸附一晶圓8(見圖3)。所述晶圓吸附載盤包含一盤體1、一連接所述盤體1的底盤2、多個貫穿所述盤體1與所述底盤2的吸孔3、一貫穿所述盤體1與所述底盤2的第一鎖固孔4，以及三個貫穿所述底盤2的第二鎖固孔5。所述盤體1大概呈圓形且包括相反的一底面11與一頂面12、一自所述底面11的周緣延伸至所述頂面12的周緣的圍繞面13、一凹陷形成在所述圍繞面13的一側的溝槽14，以及兩個形成于所述圍繞面13且分別自所述溝槽14的兩側緣反向延伸的平口部15。所述溝槽14的截面形狀是半圓形且延伸至所述頂面12以在所述頂面12形成一缺口141。所述底盤2連接所述盤體1的底面11并且自所述底面11徑向朝外凸伸，且所述盤體1的溝槽14是自所述頂面12延伸至所述底盤2，所述吸孔3貫穿所述盤體1與所述底盤2。