[實(shí)用新型]一種采用單界面條帶的雙界面智能卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201720392772.3
• 申請(qǐng)日: 2017-04-14
• 公開（公告）號(hào): CN206639242U
• 公開（公告）日: 2017-11-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 嚴(yán)朝輝;曹志新;劉淵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 恒寶股份有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/07
• 分類號(hào): G06K19/07;G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種采用單界面條帶的雙界面智能卡。

背景技術(shù)

雙界面智能卡(IC卡)擁有接觸式與非接觸式讀寫操作功能，市場(chǎng)上雙界面智能卡的芯片模塊2均使用專門的雙界面條帶3與智能卡芯片2封裝而成。如附圖1所示是雙界面智能卡示意圖，由卡基1和芯片模塊2組成，而卡基1內(nèi)嵌有非接觸天線線圈5，并和芯片模塊2導(dǎo)通。

不同于單界面條帶只含有一層銅箔，雙界面條帶4含有兩層銅箔，分別位于條帶的接觸面(以下可使用“正面”代指)和焊接面(或壓焊面、包封面，以下可使用“反面”代指)，因此需要分別在雙界面條帶4正反面兩層銅箔上進(jìn)行鍍鎳、鍍金等工藝。由此造成的工藝及材料上的差異，導(dǎo)致雙界面條帶4價(jià)格高于單界面條帶。

焊接面的銅箔在條帶生產(chǎn)制程中經(jīng)刻蝕形成電路、非接觸焊盤6以及接觸焊盤7。在芯片模塊2封裝制程中，非接觸焊盤6和接觸焊盤7結(jié)合金線壓焊工藝，與智能卡導(dǎo)通；而在制卡制程中非接觸焊盤6經(jīng)過焊接工藝(也可以采用錫片工藝、導(dǎo)電膠工藝等)導(dǎo)通了卡基1內(nèi)的天線線圈5回路(如圖2所示)，最終使得非接觸界面感應(yīng)的能量和數(shù)據(jù)交換功能得以實(shí)現(xiàn)。

在雙界面條帶2的焊接面上，LA和LB兩個(gè)天線焊接點(diǎn)(非接觸焊盤6)與ISO 7816上所有接觸界面8個(gè)壓焊點(diǎn)(接觸焊盤7)均是獨(dú)立的，不存在兩兩導(dǎo)通連接的狀態(tài)，這使得所有非接觸的回路都被封閉在模塊與卡基1之中(如圖2中芯片模塊2背面示意)。而雙界面條帶4焊接面上連接接觸界面的所有8個(gè)焊盤，都是通過在條帶上沖孔直接連通接觸面銅箔的反面而形成的，這使得接觸界面的功能得以通過卡片表面的觸點(diǎn)與讀卡器交換能量和數(shù)據(jù)來實(shí)現(xiàn)(如圖2所示)。

8個(gè)接觸界面焊盤7按照ISO-7816分別以C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8標(biāo)識(shí)。其中C6早期定義為編程電壓接觸點(diǎn)(Vpp)，現(xiàn)在已經(jīng)不常用，實(shí)踐中只在SIM卡中用于SWP接口；而C4和C8被保留，實(shí)踐中被用于USB高速接口，或其它異形天線接口，現(xiàn)在也不常用，尤其是在金融社保等雙界面模塊中沒有得到使用，因此將雙界面智能卡中已經(jīng)不使用的的C4、C6和C8利用起來是當(dāng)務(wù)之急。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于提供一種采用單界面條帶的雙界面智能卡，用于解決采用單界面條帶實(shí)現(xiàn)雙界面智能卡的功能，降低了制造成本，簡(jiǎn)化加工工藝。

為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型提供的采用單界面條帶的雙界面智能卡采用如下技術(shù)方案：

一種采用單界面條帶的雙界面智能卡，包括卡基和集成于所述卡基內(nèi)部的單界面條帶、智能卡芯片和天線線圈：

所述單界面條帶分為C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8區(qū)，其中C1、C2、C3、C4、C5、C6、C7和C8區(qū)上均設(shè)置有接觸面焊盤；

所述智能卡芯片上還設(shè)置有芯片LA焊接焊盤、芯片LB焊接焊盤以及5個(gè)芯片接觸面焊盤；

所述天線線圈上設(shè)置有第一天線LA焊盤和第一天線LB焊盤；

其中，所述C4區(qū)、C6區(qū)和C8區(qū)中的任意兩個(gè)區(qū)上分別設(shè)置有與所在區(qū)的接觸面焊盤電導(dǎo)通的第二天線LA焊接焊盤和第二天線LB焊接焊盤；

所述C1區(qū)、C2區(qū)、C3區(qū)、C5區(qū)和C7區(qū)的接觸面焊盤分別與所述智能卡芯片上對(duì)應(yīng)位置的芯片接觸面焊盤電連接；

所述第二天線LA焊盤和所述第二天線LB焊盤所在的區(qū)對(duì)應(yīng)的接觸面焊盤分別與所述芯片LA焊接焊盤和所述芯片LB焊接焊盤電連接；

所述第二天線LA焊接焊盤和所述第二天線LB焊接焊盤分別與所述第一天線LA焊盤和所述第一天線LB焊盤電連接。

如上所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其中，優(yōu)選的是，在所述單界面條帶各分區(qū)的正面設(shè)置有銅箔。

如上所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其中，優(yōu)選的是，所述第二天線LA焊接焊盤為直徑2mm的圓孔，且所述第二天線LA焊接焊盤離對(duì)應(yīng)區(qū)的接觸面焊盤的距離大于2mm。

如上所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其中，優(yōu)選的是，所述第二天線LB焊接焊盤為直徑2mm的圓孔，且所述第二天線LB焊接焊盤離對(duì)應(yīng)區(qū)的接觸面焊盤的距離大于2mm。

如上所述的采用單界面條帶的雙界面智能卡，其中，優(yōu)選的是，還包括若干金線，所述C1區(qū)、C2區(qū)、C3區(qū)、C5區(qū)和C7區(qū)的接觸面焊盤分別與所述智能卡芯片上對(duì)應(yīng)位置的芯片接觸面焊盤通過若干所述金線電連接，所述第二天線LA焊盤和所述第二天線LB焊盤所在的區(qū)對(duì)應(yīng)的接觸面焊盤分別與所述芯片LA焊接焊盤和所述芯片LB焊接焊盤通過若干所述金線電連接。