[實用新型]一種應用輻射散熱的金屬石墨烯復合結構

有效

• 申請號: 201720388332.0
• 申請日: 2017-04-13
• 公開（公告）號: CN206728467U
• 公開（公告）日: 2017-12-08
• 發明（設計）人: 陳錦裕;陳一婷
• 申請（專利權）人: 廈門奈福電子有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 昆明合眾智信知識產權事務所53113
• 代理人: 張璽

技術領域

本實用新型涉及石墨烯的技術領域，特別是一種應用輻射散熱的金屬石墨烯復合結構。

背景技術

隨著現代科技的迅速發展，電子產品日益趨向小型、薄型、輕、多功能化，從而也導致了電子器件的微型化、芯片主頻不斷提高，功能日益增強，單個芯片的功耗逐漸增大，這些都導致熱流密度急劇增高；然而芯片的發熱量越來越大，散熱空間越來越小，導致電子產品發熱嚴重，出現電量使用過快，自動關機，操作失靈、電池壽命下降，網上商務運算遲緩，安全隱患等一些問題。更有研究表明，超過55％的電子產品的失效形式是由溫度過高引起的，因此電子器件的散熱問題在電子器件的發展中有舉足輕重的作用。

目前市場部分電子產品通過金屬類材料進行導熱散熱，尤其是銅和鋁，雖然銅的導熱系數為398W/mK，但是重量大，易氧化等限制了其的應用，而鋁的導熱系數為237W/mK，很難滿足現有產品對導熱散熱的需求；也有部分電子產品通過人非金屬類進行導熱散熱，尤其是人工石墨片，雖然人工石墨片比銅的導熱系數高出幾倍，但是制造成本高，工藝復雜，從而也導致了電子產品的成本增加。

有鑒于此，本發明人專門設計了一種應用輻射散熱的金屬石墨烯復合結構，本案由此產生。

發明內容

為了解決上述問題，本實用新型的技術方案如下：

一種應用輻射散熱的金屬石墨烯復合結構，包括基座、發熱源以及金屬石墨烯復合層，所述金屬石墨烯復合層設置在所述基座與所述發熱源之間，所述金屬石墨烯復合層包括石墨烯層以及金屬層，所述金屬層為導熱儲熱的材料組成，所述金屬石墨烯復合層固定在基座上，所述基座與發熱源之間形成密閉式空間，所述基座、石墨烯層以及金屬層之間的疊加順序為基座、金屬層、石墨烯層依次疊加或者基座、石墨烯層、金屬層依次疊加，所述金屬石墨烯復合層長度和寬度應小于基座的長度與寬度。

進一步的，所述金屬石墨烯復合層通過粘合劑固定在基座上。

進一步的，所述導熱儲熱材料可以是銅或者鋁。

進一步的，所述基座包括手持式移動終端上設計有玻璃蓋板或者塑膠外殼。

進一步的，所述基座還包括電視芯片上的蓋板。

進一步的，所述金屬石墨烯復合層與所述粘合劑總厚度約為0.04-0.15mm。

本實用新型的金屬石墨烯復合層結構的有益效果：

1、通過金屬層與石墨烯層的復合，可使發熱源處的熱量通過金屬石墨烯復合層傳導到基座上，由基座與外界利用遠紅外線波原理進行輻射熱交換方式達到散熱目的，提高電子產品的使用壽命；

2、由于基座與發熱源之間形成密閉空間，可有效利用遠紅外線波方式實現輻射熱交換，可以對電子產品的進一步散熱，進一步提高電子產品的使用壽命；

3、快速的散熱也可有效的保護基座的使用壽命，同時金屬石墨烯復合層結構簡單，成本低。

附圖說明

圖1是本實用新型一種實施例的結構示意圖；

圖2是本實用新型一種實施例的散熱示意圖；

圖3是本實用新型另一種實施例的結構示意圖；

圖4是本實用新型另一種實施例的散熱示意圖。

標號說明：

1-基座，2-粘合劑，3-金屬石墨烯復合層，31-金屬層，32-石墨烯層，4-發熱源，5-屏蔽罩，6-PCBA層，7-導熱墊片，8-散熱途徑，81-第一種散熱途徑，82-第二散熱途徑。

具體實施方式

下面參照附圖(其中圖2與圖4為了更好表達散熱途徑，故將屏蔽罩與金屬石墨烯復合層之間的空間做增大處理)結合實施例對本實用新型作進一步的說明；

實施例1

請參閱圖1至2，是作為本實用新型提供的一種應用輻射散熱的金屬石墨烯復合結構實施例示意圖，包括基座1、發熱源4、屏蔽罩5、PCBA層6以及金屬石墨烯復合層3，金屬石墨烯復合層3設置在基座1與發熱源4之間，其中發熱源4上方設置屏蔽罩5，下方設置PCBA層6，金屬石墨烯復合層3包括石墨烯層32以及金屬層31，金屬層31為導熱儲熱的材料組成，導熱儲熱材料可以是銅或者鋁，金屬石墨烯復合層3固定在基座1上，基座1與發熱源4之間形成密閉式空間，基座1、石墨烯層32、金屬層31依次疊，金屬石墨烯復合層3長度和寬度應小于基座1的長度與寬度，為了增加導熱效果，可在金屬層31與屏蔽罩之間增加一導熱墊片7。

基座1包括手持式移動終端上設計有玻璃蓋板或者塑膠外殼，還可以包括電視芯片上的蓋板。