[實用新型]晶圓解耦裝置及其采用它的固晶機有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201720362911.8 | 申請日: | 2017-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN207038487U | 公開(公告)日: | 2018-02-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王敕;戴泳雄;李剛 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇艾科瑞思封裝自動化設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 晶圓解耦 裝置 及其 采用 固晶機 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及晶圓解耦領(lǐng)域,具體涉及晶圓解耦裝置及其采用它的固晶機。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體器件如IC和LED等的封裝過程中,固晶是極其重要的環(huán)節(jié)。固晶的過程是:首先由點膠機構(gòu)(也稱點膠模塊)在基板的固晶工位上點膠,而后由固晶機構(gòu)(也稱固晶邦頭)的固晶擺臂(也稱取晶擺臂)將半導(dǎo)體晶粒從晶圓上取出,進而轉(zhuǎn)移到已點好膠的固晶工位上。在相同固晶良品率(質(zhì)量)條件下,固晶機的固晶效率是評價固晶機性能的重要指標。
目前,如圖1所示,在晶圓放置臺101轉(zhuǎn)動時,需要驅(qū)動與晶圓放置臺101連接的氣缸固定板105、氣缸104、活動板103和晶圓薄膜定位板102同時轉(zhuǎn)動,轉(zhuǎn)動時,氣缸104的轉(zhuǎn)動半徑大于活動板103的轉(zhuǎn)動半徑,容易和周邊部件發(fā)生干涉,轉(zhuǎn)動時容易碰撞,需要的轉(zhuǎn)動空間尺寸較大,而且驅(qū)動時,負載重量較重,轉(zhuǎn)動時電機功率較大,耗能較高。
因此亟需一種晶圓放置臺可獨立旋轉(zhuǎn)的晶圓解耦裝置。
實用新型內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實用新型提供了一種晶圓放置臺可獨立旋轉(zhuǎn)的晶圓解耦裝置。
為達到上述目的,本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
晶圓解耦裝置,其特征在于,包括:晶圓放置臺,所述晶圓放置臺上部設(shè)有晶圓薄膜放置口;所述晶圓放置臺外部套設(shè)有晶圓薄膜張緊裝置,所述晶圓放置臺相對于所述晶圓薄膜張緊裝置獨立圓周轉(zhuǎn)動。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是:通過使晶圓放置臺獨立旋轉(zhuǎn),而驅(qū)動裝置不動,避免了晶圓放置臺轉(zhuǎn)動時與周邊部件發(fā)生干涉而導(dǎo)致相互碰撞的情形,再次,晶圓放置臺負載變輕,電機的功率變小,大大節(jié)約了運行成本。
進一步地,所述晶圓薄膜張緊裝置包括套設(shè)于晶圓放置臺外部的活動板和固定板,所述晶圓放置臺相對于所述活動板或所述定位板獨立圓周轉(zhuǎn)動,所述活動板與所述晶圓放置臺之間形成一槽口,所述槽口內(nèi)設(shè)有傳動桿,所述傳動桿的一端連接有驅(qū)動裝置,所述驅(qū)動裝置用于驅(qū)動所述活動板沿所述晶圓放置臺的軸向來回運動。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是:通過具體設(shè)置晶圓薄膜張緊裝置,使晶圓放置臺獨立旋轉(zhuǎn),而驅(qū)動裝置不動,避免了晶圓放置臺轉(zhuǎn)動時與周邊部件發(fā)生干涉而導(dǎo)致相互碰撞的情形。
進一步地,所述活動板與所述晶圓放置臺之間設(shè)有導(dǎo)向機構(gòu),所述導(dǎo)向機構(gòu)包括與所述活動板軸線平行且設(shè)置于所述活動板內(nèi)壁的導(dǎo)桿,與所述導(dǎo)桿軸線相垂直的導(dǎo)輪,所述導(dǎo)輪與所述晶圓放置臺轉(zhuǎn)動連接。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是:通過設(shè)有導(dǎo)向機構(gòu),使得活動板運動更加平穩(wěn),保證平面度要求,且可以保證活動板與定位板不會處于“憋死”狀態(tài),導(dǎo)桿與導(dǎo)輪滾動接觸,進一步提升活動板的平穩(wěn)性,避免“憋死”狀態(tài)。
進一步地,所述導(dǎo)輪兩側(cè)設(shè)有調(diào)整塊,用于調(diào)整所述導(dǎo)桿軸線與所述導(dǎo)輪軸線的垂直度。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是:保證上下運動更加平穩(wěn),進一步提高效率。
進一步地,所述晶圓放置臺的底部連接有帶輪,所述帶輪通過皮帶組件驅(qū)動并使所述晶圓放置臺作圓周轉(zhuǎn)動。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是:可以保證取出各個角度的小芯片進行粘接要求。
進一步地,所述定位板設(shè)有一用于取拿晶圓薄膜的開口。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是:便于晶圓薄膜放入和取出。
進一步地,所述驅(qū)動裝置為氣缸,所述氣缸的數(shù)量為4個且沿所述晶圓放置臺周向均勻設(shè)置。
采用上述技術(shù)方案的有益效果是:增加活動板運動的平穩(wěn)性,加快效率。
本實用新型還公開了一種固晶機,包括基板上料裝置、點膠裝置,其特征在于,還包括上述的晶圓解耦裝置。
附圖說明
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例,對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本實用新型導(dǎo)向機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件的名稱:
1-驅(qū)動裝置;2-傳動桿;3-帶輪;4-活動板;5-定位板;6-晶圓放置臺;7-導(dǎo)桿;8-導(dǎo)輪;9-調(diào)整塊;10-槽口;101-晶圓放置臺;102-晶圓薄膜定位板;103-活動板;104-氣缸;105-氣缸固定板。
具體實施方式
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





