[實用新型]一種提升顯示屏占空比的顯示模組及手機有效
| 申請號: | 201720360386.6 | 申請日: | 2017-04-07 |
| 公開(公告)號: | CN207301547U | 公開(公告)日: | 2018-05-01 |
| 發明(設計)人: | 李順義;胡鐵柱 | 申請(專利權)人: | 深圳市立德通訊器材有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/1333 | 分類號: | G02F1/1333;G02F1/133;H04M1/02 |
| 代理公司: | 深圳市康弘知識產權代理有限公司44247 | 代理人: | 胡朝陽,尹彥 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 提升 顯示屏 顯示 模組 手機 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種顯示模組,尤其涉及一種提升屏幕占空比的顯示模組,以及采用該顯示模組制成的手機。
背景技術
隨著手機、平板電腦、筆記本電腦等便攜式電子設備的廣泛使用,大家對其顯示的性能要求也在不斷提高,例如超薄、高清、高亮等高標準要求,而且大家在使用手機和平板電腦觀看電影、比賽時,都希望屏幕可以盡可能大一些,看著也舒服,對屏幕的占空比有更進一步的期望。
可是現有LCD的驅動IC安裝在下玻璃上,需要預留一定的空間的驅動IC,而且還需要留出邦定設備的壓力夾具的空間,因此,導致屏幕的占空比較低。而且在使用藍色保護膠保護下玻璃上的線路時,需要避開驅動IC,而藍色保護膠是一種粘稠狀的膠體,可以自由擴散,一旦將藍膠打在驅動IC上,未清除,待藍膠硬化后則會減少IC上方的空間(相對空間很有限),手機掉落時容易導致IC被壓裂,手機損壞。
實用新型內容
因此,針對現有技術中存在的上述問題,本實用新型提出一種提升顯示屏占空比的顯示模組,包括從上至下依次層疊的觸摸屏、光學膠層、上偏光片、上玻璃基板、下玻璃基板、下偏光片、背光源以及線路板,所述線路板向上彎折與下玻璃基板端部設置的線路層連接,所述下玻璃基板的IC焊盤設于所述線路板的下表面,用于驅動顯示屏的驅動IC與所述IC焊盤安裝連接。
優選的,所述下玻璃基板底部設置的線路層表面涂覆有可剝藍膠層。
在一實施例中,所述線路板為FPC,所述FPC的上表面上與驅動IC相對應的位置處設有補強板。所述補強板為鋼片。
在另一實施例中,所述線路板與下玻璃基板連接的彎折的部分為FPC,位于背光源下方的部分為PCB,所述IC焊盤設于所述PCB上。
本實用新型同時還提出了一種采用上述技術方案中的提升顯示屏占空比的顯示模組制成的手機,所述手機的背殼上與所述驅動IC對應的位置設有可容納驅動IC的凹槽。
本實用新型將驅動IC邦定引腳轉移到線路板上,減少LCD制成工藝,大大提高LCD制作良率。這樣就可以將LCD上原本安裝驅動IC的空間讓給顯示區,加大屏幕顯示區域,同時提升顯示區域在整個手機上的占空比,而上玻璃基板面積增大,相應的下玻璃基板伸出的部分減少,手機跌落時,玻璃基板碎裂的風險也大大減少了。本實用新型的驅動IC綁定在線路板上,而線路板成本低且不易被損壞,無論是邦定驅動IC還是返修驅動IC都不會損壞,大大降低報廢風險及成本。而將細微引腳的IC焊盤搬離LCD,可以使玻璃PIN角工藝簡單化,可以先用專用測架測試玻璃OK,后再上線,減少因玻璃本體不良導致的人工,材料成本的浪費。而且下玻璃伸出的部分將被減少。
附圖說明
圖1是本實用新型一實施例的局部放大圖。
具體實施方式
現結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。
如圖1所示,本實用新型提出的提升顯示屏占空比的顯示模組,包括的部件從上至下依次層疊著觸摸屏1、光學膠層2、上偏光片3、上玻璃基板4、下玻璃基板5、下偏光片6、背光源7以及線路板8,其中,線路板8向上彎折與下玻璃基板4端部設置的線路層9連接。
本實用新型將原本需要安裝在下玻璃基板4端部線路層上的IC焊盤設置在了線路板8的下表面,然后用于驅動顯示屏的驅動IC 10與該IC焊盤安裝連接。因為,隨著LCD的功能越來越多,工藝越來越復雜,因此,驅動IC的邦定引腳都是微米級的細微引腳,且引腳多達幾百個上千個,只要有一個引腳不良都會導致整個玻璃報廢,報廢成本非常大,而現在本實用新型將驅動IC綁定在線路板上,而制成線路板的無論是FPC還是PCB的成本都較低,不那么易損壞,綁定IC,返修IC都不會損壞,大大降低報廢風險及成本。而且IC及元件綁定在FPC上,完成后可以通過專用測試夾具先測試綁定OK后再綁定在玻璃上,大大降低玻璃綁定不良及返修不良導致的報廢機風險。也正是由于將安裝驅動IC的空間讓給了顯示區,可以在不增加玻璃基板尺寸的基礎上,實現進一步加大屏幕顯示區域,同時提升顯示區域在整個手機上的占空比。
此時,若是想在下玻璃基板5上的線路層9涂覆可剝藍膠層,不需要考慮驅動IC,涂覆起來也更加方便、簡單。
在一實施例中,線路板8采用FPC制成,FPC較軟,可以順利彎折,但是為了更好地焊接驅動IC,在FPC的上表面上與驅動IC相對應的位置處設有補強板,補強板可以采用0.2t鋼板。
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